本書采取循序漸進(jìn)、逐步展開的模式，介紹了Wi-Fi的基礎(chǔ)知識(shí)，包括概念、網(wǎng)絡(luò)組成、接入原理、發(fā)展歷史和標(biāo)準(zhǔn)化等內(nèi)容；闡述了Wi-Fi7的技術(shù)要點(diǎn)，包括通信原理、物理層技術(shù)、多鏈路傳輸技術(shù)、OFDMA增強(qiáng)技術(shù)、鏈路傳輸增強(qiáng)協(xié)議、多AP協(xié)同技術(shù)；重點(diǎn)聚焦與Wi-Fi7相關(guān)的個(gè)人/家庭應(yīng)用、垂直行業(yè)應(yīng)用及組網(wǎng)方案等；針對Wi

在網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域，網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的安全性至關(guān)重要。隨著網(wǎng)絡(luò)環(huán)境日益復(fù)雜，漏洞的發(fā)現(xiàn)與防范成為關(guān)鍵。《攻擊網(wǎng)絡(luò)協(xié)議：協(xié)議漏洞的發(fā)現(xiàn)利用保護(hù)》從攻擊者視角出發(fā)，全面且深入地剖析網(wǎng)絡(luò)協(xié)議安全，旨在讓讀者更好地理解潛在風(fēng)險(xiǎn)與應(yīng)對策略�！豆�擊網(wǎng)絡(luò)協(xié)議：協(xié)議漏洞的發(fā)現(xiàn)利用保護(hù)》分為10章，先梳理了網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)以及協(xié)議流量捕獲相關(guān)的知識(shí)，為后續(xù)

本書旨在研究調(diào)制濾波器組技術(shù)，探索調(diào)制濾波器組優(yōu)化設(shè)計(jì)方法在數(shù)字接收機(jī)中的應(yīng)用。將數(shù)字濾波器組重構(gòu)技術(shù)、頻率響應(yīng)屏蔽技術(shù)、快速濾波器組技術(shù)等進(jìn)行有機(jī)融合，針對電子偵察、通信領(lǐng)域的數(shù)字接收機(jī)應(yīng)用進(jìn)行具體的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，為數(shù)字接收機(jī)性能提升提供新思路和解決方案。本書分為7章：第1章對數(shù)字接收機(jī)進(jìn)行了整體概述；第2～4章圍繞調(diào)制

旋轉(zhuǎn)傳輸裝置承擔(dān)機(jī)電裝備動(dòng)靜部件之間各種信號和液體介質(zhì)的連接工作。光纖滑環(huán)用于光信號的旋轉(zhuǎn)傳輸，匯流環(huán)用于電信號和電能旋轉(zhuǎn)傳輸，流體交連用于冷卻、潤滑油、泥漿輸送或液壓驅(qū)動(dòng)等流體介質(zhì)的旋轉(zhuǎn)傳輸，射頻交連主要用于高頻微波的傳輸。本書以雷達(dá)這一典型電子裝備為例，詳細(xì)介紹了光、電、液和射頻多種信號和介質(zhì)旋轉(zhuǎn)傳輸?shù)睦碚�、設(shè)計(jì)、

本書為普通高等教育“十一五”“十二五”國家級規(guī)劃教材。本書首先介紹半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)及器件基本方程。在此基礎(chǔ)上，全面系統(tǒng)地介紹PN結(jié)二極管、雙極結(jié)型晶體管(BJT)和絕緣柵型場效應(yīng)晶體管(MOSFET)的基本結(jié)構(gòu)、基本原理、工作特性、SPICE模型，以及一些典型的器件應(yīng)用。本書還介紹了金半接觸二極管，以及主要包括HEMT和

《React與ReactNative跨平臺(tái)開發(fā)：使用JavaScript與TypeScript構(gòu)建網(wǎng)頁端、桌面端和移動(dòng)端應(yīng)用》詳細(xì)闡述了與React和ReactNative相關(guān)的基本解決方案，主要包括為什么選擇React、使用JSX渲染、理解React組件和Hooks、React方式中的事件處理、打造可復(fù)用組件、Typ

電力電子裝置及系統(tǒng)的電磁兼容問題是目前新能源、儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車等行業(yè)的共性技術(shù)難題。本書總結(jié)了作者20年來對電力電子裝置及系統(tǒng)電磁兼容的研究成果，幵吸收了國內(nèi)外關(guān)于電磁兼容最新的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范和理論方法；全面介紹了電力電子裝置及系統(tǒng)電磁兼容的原理特點(diǎn)、測試方法、設(shè)計(jì)理論和實(shí)際應(yīng)用。本書全面涵蓋了電力電子裝置及系統(tǒng)傳導(dǎo)與輻射電磁

《芯粒設(shè)計(jì)與異質(zhì)集成封裝》作者在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域擁有40多年的研發(fā)和制造經(jīng)驗(yàn)�！缎玖ＴO(shè)計(jì)與異質(zhì)集成封裝》共分為6章，重點(diǎn)介紹了先進(jìn)封裝技術(shù)前沿，芯片分區(qū)異質(zhì)集成和芯片切分異質(zhì)集成，基于TSV轉(zhuǎn)接板的多系統(tǒng)和異質(zhì)集成，基于無TSV轉(zhuǎn)接板的多系統(tǒng)和異質(zhì)集成，芯粒間的橫向通信，銅-銅混合鍵合等內(nèi)容。通過對這些內(nèi)容的學(xué)習(xí)，能夠讓

本書基于廣泛應(yīng)用的CMOS鎖相環(huán)（PLL）設(shè)計(jì)，首先通過直觀的方式展示理論概念，并逐步建立更為實(shí)用的系統(tǒng)；其次詳細(xì)闡述振蕩器、相位噪聲、模擬鎖相環(huán)、數(shù)字鎖相環(huán)、射頻頻率綜合器、延遲鎖定環(huán)、時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路以及分頻器等重要主題；然后特別介紹高級拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)下的高性能振蕩器設(shè)計(jì)；最后通過廣泛使用電路仿真來講述設(shè)計(jì)要領(lǐng)，突出設(shè)

本書綜合了近幾年工業(yè)界的最新進(jìn)展和學(xué)術(shù)界的最新研究成果，詳細(xì)介紹并討論了碳化硅功率器件的基本原理、發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢、特性及測試方法、應(yīng)用技術(shù)和各應(yīng)用領(lǐng)域的方案。本書共分為12章，內(nèi)容涵蓋功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)，SiC二極管的主要特性,SiCMOSFET的主要特性，SiC器件與Si器件特性對比，雙脈沖測試技術(shù)，SiC器件的測試