《模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)（第4版）/“十二五”普通高等教育本科國家級規(guī)劃教材》是“十二五”普通高等教育本科國家級規(guī)劃教材（其第二版于2010年獲得山東省高等學(xué)校優(yōu)秀教材一等獎(jiǎng)），依據(jù)教育部高等學(xué)校電子電氣基礎(chǔ)課程教學(xué)指導(dǎo)分委員會(huì)新修訂的“模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)”課程教學(xué)基本要求，本著“打好基礎(chǔ)，啟發(fā)創(chuàng)新，注重應(yīng)用，便于自學(xué)”的原則

模擬電子技術(shù)是為適應(yīng)高職高專教學(xué)改革以及職業(yè)教育電氣自動(dòng)化技術(shù)專業(yè)教學(xué)資源庫建設(shè)的需要而編寫的。全書共分4章，54個(gè)知識點(diǎn)。主要講述常用半導(dǎo)體器件、基本放大電路、集成運(yùn)算放大電路、電力電子技術(shù)等基本知識；二極管、三極管、集成運(yùn)放、穩(wěn)壓電源電路的分析及應(yīng)用。

射頻識別(RFID)是通過射頻信號自動(dòng)識別目標(biāo)對象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)。RFID技術(shù)是從20世紀(jì)80年代起走向成熟的一種自動(dòng)識別技術(shù)，作為物聯(lián)網(wǎng)感知層的關(guān)鍵技術(shù)之一，近年來取得飛速發(fā)展，在各領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。本書主要介紹與RFID相關(guān)的技術(shù)原理，以及與產(chǎn)品設(shè)計(jì)相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)、方案設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)過程。全書共8章，分為基礎(chǔ)部分(重

本書在第2版的基礎(chǔ)上，刪減老舊不用的元器件內(nèi)容，增加新型元器件的內(nèi)容，采用數(shù)碼照片的形式對各種元器件進(jìn)行詳細(xì)的介紹，使讀者可以"零距離”地認(rèn)識這些元器件；在寫作形式上，力求通俗易懂，以滿足不同文化層次的讀者需求；在內(nèi)容上，花費(fèi)大量的篇幅講述*常用、*實(shí)用的元器件資料，而對一些應(yīng)用范圍很小的元器件則只做簡單介紹，使讀者能

本書重點(diǎn)介紹了香農(nóng)信息論的基本原理及其應(yīng)用。在保持一定理論深度的基礎(chǔ)上，盡可能簡化繁雜的公式、定理的證明，采用較多的例題和圖示來展示基本概念和原理的應(yīng)用。敘述上力求概念清楚、重點(diǎn)突出、深入淺出、通俗易懂；內(nèi)容上力求科學(xué)性、先進(jìn)性、系統(tǒng)性與實(shí)用性的統(tǒng)一。本書共8章，內(nèi)容包括：緒論、離散信源及其信息度量、離散信道及其信道容

本書是浙江省精品課程重點(diǎn)建設(shè)教材，依據(jù)電子信息科學(xué)與電氣信息類平臺課程教學(xué)基本要求編寫。全書共8章，主要內(nèi)容包括：數(shù)字電路基礎(chǔ)知識、數(shù)制和碼制、邏輯代數(shù)基礎(chǔ)、集成門電路，組合邏輯電路，鎖存器、觸發(fā)器和時(shí)序邏輯電路，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，脈沖信號的產(chǎn)生與整形電路，數(shù)模與模數(shù)轉(zhuǎn)換器，可編程邏輯器件，VHDL語言簡介，數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)基

TFTLCD液晶顯示器在平板顯示器中脫穎而出，在顯示器市場上獨(dú)占鰲頭。目前以TFTLCD為代表的平板顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，為適應(yīng)平板顯示產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的要求，本書作者編寫了薄型顯示器叢書。 本冊全面闡述TFTLCD液晶顯示器制作技術(shù)，共分5章，包括第5章液晶顯示器的設(shè)計(jì)和驅(qū)動(dòng)，第6章LCD的工作模式及顯示屏構(gòu)成，第7章TFT

叢書共計(jì)23分冊，860余萬字，以激光技術(shù)的進(jìn)展為核心，圍繞高功率、高亮度激光器，激光束的傳輸、控制以及在國防中的應(yīng)用三個(gè)領(lǐng)域，系統(tǒng)且重點(diǎn)突出地介紹了現(xiàn)代激光技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用。叢書包含現(xiàn)代激光技術(shù)的進(jìn)展、關(guān)鍵科學(xué)技術(shù)問題，所有編寫人員都是長期從事該領(lǐng)域研究并獲得重要成果的一流研究人員，因此，書中不僅理論系統(tǒng)，還含有大量

本書共7章，包含三大部分內(nèi)容，分別為電子封裝機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（第1～３章）、電子封裝熱設(shè)計(jì)（第４～６章）和電子封裝電磁設(shè)計(jì)（第７章）。電子封裝機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)部分主要介紹了封裝定義、封裝層次、封裝內(nèi)容、封裝功能、多種封裝結(jié)構(gòu)形式、封裝基板技術(shù)、機(jī)械振動(dòng)及振動(dòng)原理、電子產(chǎn)品中常見的PCB振動(dòng)和懸掛元件振動(dòng)；電子封裝熱設(shè)計(jì)部分主要

本書全面系統(tǒng)地介紹了目前流行的幾種寬帶接入技術(shù)，并針對學(xué)生學(xué)習(xí)特點(diǎn)，以社會(huì)需求為切入點(diǎn)，從應(yīng)用性角度講述了典型寬帶接入技術(shù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)組網(wǎng)、設(shè)備安裝配置等方面的內(nèi)容。全書共分為六個(gè)項(xiàng)目，內(nèi)容包括：接入網(wǎng)基礎(chǔ)認(rèn)知、以太網(wǎng)寬帶接入技術(shù)、EPON技術(shù)、GPON技術(shù)、HFC寬帶接入技術(shù)和WLAN寬帶接入技術(shù)。本書理論性與實(shí)踐性并重