本書內(nèi)容包括：Premiere入門、認(rèn)識(shí)Premiere界面、Premiere常用操作、視頻剪輯、視頻效果、視頻過渡、關(guān)鍵幀動(dòng)畫、調(diào)色、摳像、文字、音頻效果和作品輸出。

本書共分14章，第1-11章介紹了AfterEffects的核心功能及基本操作，具體內(nèi)容包括AfterEffects入門必備知識(shí)和基礎(chǔ)操作，以及圖層、蒙版、動(dòng)畫、視頻效果、過渡效果、調(diào)色效果、摳像與合成、文字效果、視頻渲染等內(nèi)容，在介紹具體基礎(chǔ)知識(shí)的同時(shí)還結(jié)合相關(guān)實(shí)例進(jìn)行了實(shí)戰(zhàn)講解，以提高讀者的學(xué)習(xí)效果；第12-14章

本書以“管中管”和”噴涂纏繞”兩種工藝的預(yù)制熱水保溫管為主線，詳細(xì)介紹了直埋敷設(shè)管道的相關(guān)產(chǎn)品、工程設(shè)計(jì)、工程施工和泄漏監(jiān)測(cè)等技術(shù)內(nèi)容。在總結(jié)數(shù)十年研究成果和工程實(shí)踐的基礎(chǔ)上,深入分析了直埋管道的各種作用力、作用特點(diǎn)及其破壞形式；系統(tǒng)闡述了內(nèi)壓力、熱應(yīng)力、峰值應(yīng)力及其當(dāng)量應(yīng)力驗(yàn)算；厘清了分別采用“應(yīng)力分類法”和“疲勞理

本書回顧移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算技術(shù)和人工智能技術(shù)的發(fā)展歷程，揭示移動(dòng)通信與計(jì)算技術(shù)融合一體的行業(yè)趨勢(shì)；然后分析通算一體典型的應(yīng)用場(chǎng)景、技術(shù)驅(qū)動(dòng)力和商業(yè)驅(qū)動(dòng)力；隨后聚焦于通算一體的關(guān)鍵技術(shù)，從通算一體的核心要素和面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)出發(fā)，分析通算一體網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展特征，提出通算一體網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)框架，介紹通算一體在基礎(chǔ)設(shè)施層、網(wǎng)絡(luò)功能層和管

"《云網(wǎng)融合技術(shù)與應(yīng)用》從理論、實(shí)踐和案例分析三個(gè)方面，詳細(xì)介紹了云網(wǎng)融合技術(shù)的相關(guān)原理、應(yīng)用場(chǎng)景、實(shí)現(xiàn)方法、優(yōu)缺點(diǎn)及未來發(fā)展趨勢(shì)等內(nèi)容，并注重理論與實(shí)踐相結(jié)合，提供了基于實(shí)際場(chǎng)景的實(shí)踐案例，讓讀者能夠?qū)W以致用甚至在實(shí)際工作中使用所學(xué)知識(shí)解決實(shí)際問題�！对凭W(wǎng)融合技術(shù)與應(yīng)用》編者具有豐富的教學(xué)和實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)，能夠?qū)�學(xué)術(shù)理

"本書面向電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、制作和測(cè)試，從Arduino、STM32單片機(jī)和FPGA的應(yīng)用出發(fā)，在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面講述了水聲探測(cè)、水聲通信、水聲對(duì)抗系統(tǒng)和聲吶接收通道測(cè)試儀四種電子系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)、程序設(shè)計(jì)和版圖設(shè)計(jì)方法；在電子系統(tǒng)制作方面講述了印制電路板的化學(xué)腐蝕、機(jī)械雕刻、激光雕刻和3D打印四種制作技術(shù)以及焊接技術(shù)；在電

"本書教材主要內(nèi)容有IEC61131-3編程語(yǔ)言和現(xiàn)場(chǎng)總線原理、PLCopen規(guī)范、國(guó)產(chǎn)HPAC編程系統(tǒng)介紹、安全集成工控軟件設(shè)計(jì)模式等。本書包含三部分內(nèi)容，共11章。其中第一部分為1-5章，講述IEC61131-3編程語(yǔ)言知識(shí)，重點(diǎn)是該語(yǔ)言的語(yǔ)法規(guī)則講解；第二部分為6-10章，對(duì)PAC技術(shù)原理介紹，總結(jié)了狀態(tài)機(jī)開發(fā)方

"本書全面介紹了現(xiàn)代土木工程領(lǐng)域的前沿技術(shù)和創(chuàng)新實(shí)踐，共分為六個(gè)部分，二十六章。內(nèi)容涵蓋了土木工程的基本概念與創(chuàng)新背景、實(shí)用技能與工具、創(chuàng)新領(lǐng)域與趨勢(shì)、與其他學(xué)科的融合、從創(chuàng)意到實(shí)踐與創(chuàng)業(yè)的項(xiàng)目指南，以及對(duì)未來發(fā)展的深入探討。書中提供了上百個(gè)適合大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的應(yīng)用實(shí)踐方案，覆蓋從項(xiàng)目創(chuàng)意、設(shè)計(jì)執(zhí)行到完成驗(yàn)收的全過程，

本書是一本全面深入探討深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域的核心原理與應(yīng)用實(shí)踐的專業(yè)書籍。本書旨在為讀者提供系統(tǒng)的學(xué)習(xí)路徑,從深度學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)知識(shí)出發(fā),逐步深入到復(fù)雜的大模型架構(gòu)和算法實(shí)現(xiàn)。本書適合深度學(xué)習(xí)初學(xué)者、中級(jí)開發(fā)者以及對(duì)大模型有深入研究需求的專業(yè)人士。通過閱讀本書,讀者不僅能夠掌握深度學(xué)習(xí)的理論基礎(chǔ),還能通過豐富的實(shí)戰(zhàn)案例,提升解決實(shí)

"為了應(yīng)對(duì)我國(guó)在集成電路領(lǐng)域,尤其是光刻技術(shù)方面嚴(yán)重落后于發(fā)達(dá)國(guó)家的局面,破解光刻制造設(shè)備、材料和光學(xué)鄰近效應(yīng)修正軟件幾乎完全依賴進(jìn)口的困境,作為從事光刻工藝研發(fā)近20年的資深研發(fā)人員,作者肩負(fù)著協(xié)助光刻設(shè)備、材料和軟件等產(chǎn)業(yè)鏈共同研發(fā)和發(fā)展的責(zé)任,將為了應(yīng)對(duì)我國(guó)在集成電路領(lǐng)域，尤其是光刻技術(shù)方面嚴(yán)重落后于發(fā)達(dá)國(guó)家的局