本書是數(shù)字信號處理的英文版教材，介紹了數(shù)字信號處理的基礎(chǔ)理論和基本方法，并引入了應(yīng)用實例，結(jié)合實驗加強學(xué)生對基本知識的理解，強化學(xué)生的工程應(yīng)用能力。本書概述了數(shù)字信號、數(shù)字信號處理的基本知識，以及結(jié)合MATLAB的信號系統(tǒng)分析方法，詳細討論了傅里葉變換與分析，快速傅里葉變換及其應(yīng)用，數(shù)字濾波器的基本結(jié)構(gòu)、基本理論及設(shè)計

本書主要介紹空間輻射環(huán)境下互連線的串?dāng)_效應(yīng)，內(nèi)容涵蓋了互連線的基礎(chǔ)理論、寄生參數(shù)提取、等效模型建立、串?dāng)_機理分析、串?dāng)_效應(yīng)對單粒子效應(yīng)的影響、基于導(dǎo)納規(guī)則的單粒子串?dāng)_建模分析、單粒子串?dāng)_的分布參數(shù)建模分析、碳納米材料互連線的單粒子串?dāng)_效應(yīng)等，給出了單粒子瞬態(tài)的等效電路及高階互連系統(tǒng)的簡化方法和思路。此外，對兩線和多線互

本書是《電子CAD-ProtelDXP2004SP2電路設(shè)計》的第3版，基于ProtelDXP2004SP2軟件，全面系統(tǒng)地介紹了電子CAD技術(shù)在電路設(shè)計中的應(yīng)用。全書分為12章，主要內(nèi)容包括電子CAD的概念等基礎(chǔ)入門知識、原理圖繪制、PCB設(shè)計與制作等，從基礎(chǔ)知識到高級應(yīng)用逐步深入，最后通過綜合實訓(xùn)與項目實踐幫助學(xué)生

"本書是在國家級規(guī)劃教材《數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)》(第二版）的基礎(chǔ)上，總結(jié)6年來教學(xué)經(jīng)驗、跟蹤新技術(shù)修訂而成的新形態(tài)教材。教材以教育部高等學(xué)校電工電子基礎(chǔ)課程教學(xué)指導(dǎo)分委員會制定的“數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)”課程教學(xué)基本要求為指導(dǎo)，在保證學(xué)生能夠掌握數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)知識的前提下，加大了EDA技術(shù)方面的篇幅，增加了FPGA綜合設(shè)計內(nèi)容

本書主要介紹基于國產(chǎn)微波射頻電路全流程設(shè)計平臺AetherMW進行微波射頻電路設(shè)計與仿真的方法。本書將基本概念、模塊設(shè)計與系統(tǒng)設(shè)計相結(jié)合，內(nèi)容涉及微波射頻系統(tǒng)概述、阻抗匹配電路設(shè)計、功率分配器設(shè)計、定向耦合器設(shè)計、射頻濾波器設(shè)計、射頻放大器設(shè)計、混頻器設(shè)計、雷達射頻前端設(shè)計與仿真、常用測量儀器及AetherMW等。書中

"電子電路板是消費電子產(chǎn)品和工業(yè)自動化控制設(shè)備的重要部件，隨著電子技術(shù)的日益發(fā)展，電路系統(tǒng)加速小型化、高密度和高速化，高速PCB設(shè)計技術(shù)越來越成為電子工程師的必備技能。本書從實用角度介紹高速PCB設(shè)計中的經(jīng)驗規(guī)則，重點講述在實際工作中如何正確地運用經(jīng)驗規(guī)則，避免錯誤。本書分為6章，第1、2章講解了什么是高速PCB設(shè)計的

本書系統(tǒng)而全面地總結(jié)了現(xiàn)代電子封裝科學(xué)的基礎(chǔ)知識以及先進技術(shù)。第1部分概述了電子封裝技術(shù)，其中包括了最重要的封裝技術(shù)基礎(chǔ)，如引線鍵合、載帶自動鍵合、倒裝芯片焊點鍵合、微凸塊鍵合和Cu�睠u直接鍵合。第2部分介紹電子封裝的電路設(shè)計，重點是關(guān)于低功耗設(shè)備和高智能集成的設(shè)計，如2��5D/3D集成。第3部分介紹電子封裝的可靠性

本書作為本科教材《信號與系統(tǒng)》的姐妹篇，系統(tǒng)介紹了數(shù)字信號處理的基本原理、方法和實現(xiàn)，全書共分八章。本書既可以承接《信號與系統(tǒng)》課程的學(xué)習(xí)，而又方便獨立學(xué)習(xí)需要，首先簡要介紹離散時間信號和系統(tǒng)的基本理論，包括離散時間信號，線性時不變（LTI）離散時間系統(tǒng)，z變換，沖激響應(yīng)，系統(tǒng)函數(shù)和頻率響應(yīng)，隨后重點介紹信號頻譜分析的

射頻與微波功率放大器是無線通信系統(tǒng)發(fā)射機的重要組成部分。本書從工程設(shè)計要求出發(fā)，以多家公司的射頻與微波功率放大器為基礎(chǔ)，通過大量的實例，圖文并茂地介紹了射頻與微波功率放大器及其參數(shù)，以及射頻與微波晶體管功率放大器應(yīng)用電路、單片射頻與微波功率放大器應(yīng)用電路、射頻與微波功率檢測/控制電路和電源電路、射頻與微波電路PCB設(shè)計

本書以ADS2023為平臺，介紹了射頻電路的設(shè)計與仿真。主要內(nèi)容包括初識ADS2023、原理圖設(shè)計基礎(chǔ)、原理圖的繪制、元器件庫設(shè)計、原理圖的后續(xù)處理、仿真電路設(shè)計、仿真結(jié)果顯示、微波網(wǎng)絡(luò)法仿真分析、布局圖設(shè)計視圖、電路板設(shè)計、電路板的后期制作、微帶線設(shè)計和EM仿真分析。全書內(nèi)容循序漸進，案例豐富實用，講解通俗易懂，實例