教材的主要內(nèi)容是：以培養(yǎng)工學(xué)結(jié)合型、應(yīng)用性人才為出發(fā)點(diǎn)，以通信工程項(xiàng)目建設(shè)為主線，系統(tǒng)、完整地介紹了通信工程行業(yè)所涉及的各種知識(shí)技能。全書(shū)共分為6個(gè)項(xiàng)目，內(nèi)容涵蓋通信工程項(xiàng)目立項(xiàng)、通信工程方案設(shè)計(jì)、通信工程線路施工、通信系統(tǒng)設(shè)備安裝調(diào)試、通信工程竣工驗(yàn)收，以及通信工程項(xiàng)目監(jiān)理等多個(gè)方面。

本書(shū)主要包含兩部分：一是基于AltiumDesigner軟件學(xué)習(xí)常規(guī)的電子電路設(shè)計(jì)；二是基于可制造性設(shè)計(jì)理念，結(jié)合SMT工藝、設(shè)備及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中針對(duì)SMB（專用組裝生產(chǎn)的PCB）的標(biāo)準(zhǔn)化和細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)要求，掌握SMB的基礎(chǔ)設(shè)計(jì)方法并將可制造性設(shè)計(jì)的理念融入其中。其中，對(duì)于常規(guī)電子電路設(shè)計(jì)中不易被初學(xué)者掌握以及與SMB設(shè)計(jì)相關(guān)

本書(shū)主要介紹北斗衛(wèi)星導(dǎo)航定位系統(tǒng)的基本原理與基本方法，以導(dǎo)航技術(shù)的基本原理與及北斗的新技術(shù)結(jié)合，介紹我國(guó)北斗衛(wèi)星導(dǎo)航定位的現(xiàn)狀和發(fā)展，利用BDSIM等仿真軟件，介紹了北斗系統(tǒng)仿真的原理，以便讓學(xué)生更加深入的學(xué)習(xí)后續(xù)課程。

全書(shū)以利用布爾函數(shù)的e-導(dǎo)數(shù)（我們自己定義）和布爾函數(shù)的導(dǎo)數(shù)對(duì)布爾函數(shù)密碼安全性質(zhì)研究的成果為主要內(nèi)容。為滿足系統(tǒng)性的要求，書(shū)中也對(duì)e-導(dǎo)數(shù)和導(dǎo)數(shù)在邏輯線路檢測(cè)、布爾函數(shù)2-分解、布爾方程求解中不可或缺的應(yīng)用，以及布爾積分與布爾微分方程做一定介紹。

本書(shū)介紹了微信小程序常用組件的使用、常用API的使用、事件的監(jiān)聽(tīng)和處理、數(shù)據(jù)的交互與處理等，并提供了多個(gè)實(shí)戰(zhàn)項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)和講解，使讀者能夠快速學(xué)習(xí)微信小程序的知識(shí)點(diǎn)、開(kāi)發(fā)流程、項(xiàng)目結(jié)構(gòu)、開(kāi)發(fā)思路，熟練使用微信小程序開(kāi)發(fā)工具的各個(gè)功能面板。本書(shū)適合零基礎(chǔ)的開(kāi)發(fā)人員，以及想要學(xué)習(xí)微信小程序開(kāi)發(fā)的其他從業(yè)人員。

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本書(shū)介紹了功率半導(dǎo)體器件的原理、結(jié)構(gòu)、特性和可靠性技術(shù)，器件部分涵蓋了當(dāng)前電力電子技術(shù)中使用的各種類型功率半導(dǎo)體器件，包括二極管、晶閘管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外，還包含了制造工藝、測(cè)試技術(shù)和損壞機(jī)理分析。就其內(nèi)容的全面性和結(jié)構(gòu)的完整性來(lái)說(shuō)，在同類專業(yè)書(shū)籍中是不多見(jiàn)的。本書(shū)內(nèi)容新穎，緊跟時(shí)代發(fā)展，除

本書(shū)是經(jīng)過(guò)多次修訂的經(jīng)典教材，第8版以更注重新型電子器件與仿真電路，更強(qiáng)調(diào)現(xiàn)代集成電路技術(shù)和軟件仿真技術(shù)。本書(shū)從半導(dǎo)體器件出發(fā)，系統(tǒng)介紹電子電路的基本概念、構(gòu)成原理、分析方法、實(shí)際器件和應(yīng)用電路，進(jìn)而運(yùn)用這些知識(shí)分析當(dāng)今工業(yè)界應(yīng)用*為廣泛的器件和電路，并以頗具實(shí)用性的故障診斷訓(xùn)練貫穿全書(shū)。

本書(shū)的主要內(nèi)容包括電磁兼容（EMC）的基本概念和原理，各種電磁干擾產(chǎn)生的機(jī)理和模型，減少干擾及提高抗擾度的方法，電磁場(chǎng)的生物效應(yīng)與人體暴露限值，系統(tǒng)的EMC和天線耦合的分析，電磁干擾（EMI）的預(yù)估技術(shù)和計(jì)算機(jī)電磁建模的方法，以及各種民用與軍用EMC標(biāo)準(zhǔn)的限值要求和測(cè)試方法。書(shū)中還提供了69個(gè)電路層級(jí)的EMI固化（EM

《芯片先進(jìn)封裝制造》一書(shū)從芯片制造及封裝的技術(shù)和材料兩個(gè)維度，介紹并探討了半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)的發(fā)展、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)，其中詳細(xì)說(shuō)明了現(xiàn)今集成電路封裝主流工藝、先進(jìn)封裝技術(shù)的改進(jìn)等，可謂作者多年在半導(dǎo)體材料和芯片封裝制造兩大產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的生產(chǎn)實(shí)踐總結(jié)。本書(shū)對(duì)相關(guān)專業(yè)師生和從業(yè)人員從整體上把握先進(jìn)封裝技術(shù)有一定的