本書(shū)重點(diǎn)介紹全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展潮流中的寬禁帶功率半導(dǎo)體封裝的基本原理和器件可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)。書(shū)中以封裝為核心，由熟悉各個(gè)領(lǐng)域前沿的專家詳細(xì)解釋當(dāng)前的狀況和問(wèn)題。主要章節(jié)為寬禁帶功率半導(dǎo)體的現(xiàn)狀和封裝、模塊結(jié)構(gòu)和可靠性問(wèn)題、引線鍵合技術(shù)、芯片貼裝技術(shù)、模塑樹(shù)脂技術(shù)、絕緣基板技術(shù)、冷卻散熱技術(shù)、可靠性評(píng)估和檢查技術(shù)等。盡

《MATLAB2020圖形與圖像處理從入門(mén)到精通》以MATLAB2020為基礎(chǔ)，結(jié)合高等學(xué)校師生的教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，講解圖形與圖像處理的各種方法和技巧。全書(shū)主要包括MATLAB基礎(chǔ)知識(shí)、二維繪圖、三維圖形、圖形處理與動(dòng)畫(huà)演示、圖像獲取與顯示、圖像的基本運(yùn)算、圖像的效果、圖像的增強(qiáng)、圖像的復(fù)原和圖像對(duì)象的分析和屬性等內(nèi)容。本書(shū)覆

本書(shū)通過(guò)大量示例由淺入深、循序漸進(jìn)地闡述了Android開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)知識(shí)，同時(shí)介紹如何使用Android來(lái)解決科學(xué)計(jì)算問(wèn)題和進(jìn)行移動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)，還介紹了很多利用Android的應(yīng)用技術(shù)。本書(shū)共10章，主要內(nèi)容包括：Android應(yīng)用開(kāi)發(fā)概述，Android開(kāi)發(fā)組件，Android開(kāi)發(fā)的Java基礎(chǔ)知識(shí)，Android布局管

本書(shū)是“十二五”職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材，經(jīng)全國(guó)職業(yè)教育教材審定委員會(huì)審定。高頻電子技術(shù)研究的是高頻信號(hào)的產(chǎn)生、發(fā)射、接收和處理的有關(guān)方法和電路，主要解決無(wú)線電廣播、電視和通信中發(fā)射與接收電路的有關(guān)技術(shù)問(wèn)題。高頻電子技術(shù)是電子信息、通信類專業(yè)的主要專業(yè)基礎(chǔ)課，是“模擬（低頻）電子技術(shù)”課程的后續(xù)課程。本書(shū)主要內(nèi)容有：高頻電

短視頻策劃、拍攝與后期制作全流程詳解（Premiere+After Effects）

本書(shū)主要分析數(shù)字電路。首先討論MOS數(shù)字電路分析與設(shè)計(jì)，重點(diǎn)為CMOS電路，它是構(gòu)成最流行數(shù)字電路的基礎(chǔ)；然后依次介紹基本的數(shù)字邏輯門(mén)電路、移位寄存器、觸發(fā)器和基本的A/D與D/A轉(zhuǎn)換電路；最后介紹雙極性數(shù)字電路，包括射極耦合邏輯電路和傳統(tǒng)的晶體管邏輯（TTL）電路。本書(shū)理論聯(lián)系實(shí)際，有利于提高讀者的數(shù)字電路設(shè)計(jì)能力。

《5G技術(shù)核心與增強(qiáng):從R15到R16》是OPPO研究院的5G技術(shù)專家和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化代表共同編著的一本5G技術(shù)圖書(shū)。與市面上已出版的5G書(shū)籍不同,本書(shū)不僅介紹了5GNR標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)版本——R15版本,也介紹了包含URLLC、NRV2X、非授權(quán)頻譜通信等5G重要組成部分的5G增強(qiáng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)——R16版本。本書(shū)的特色是深入介紹從

OQAM/FBMC是面向未來(lái)移動(dòng)通信的新型多載波調(diào)制技術(shù)。本書(shū)詳細(xì)講述OQAM/FBMC通信系統(tǒng)的基本原理及其關(guān)鍵技術(shù)，形成了完備的OQAM/FBMC通信體系。本書(shū)共12章。第1～3章介紹移動(dòng)通信的發(fā)展過(guò)程、信道特征，以及調(diào)制技術(shù)的演進(jìn)過(guò)程。第4章介紹OFDM調(diào)制技術(shù)。第5章講述OQAM/FBMC基本原理，包括符號(hào)模型

本書(shū)主要介紹了集成電路仿真設(shè)計(jì)、晶圓測(cè)試、數(shù)字集成電路測(cè)試、模擬集成電路測(cè)試、集成電路工業(yè)級(jí)測(cè)試、集成電路應(yīng)用6個(gè)項(xiàng)目。其中，晶圓測(cè)試項(xiàng)目通過(guò)軟件仿真的方式真實(shí)展現(xiàn)了工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)晶圓測(cè)試的工作流程，數(shù)字集成電路測(cè)試和模擬集成電路測(cè)試項(xiàng)目由淺入深地介紹了集成電路終測(cè)環(huán)節(jié)參數(shù)測(cè)試的實(shí)施方法和測(cè)試程序樣例，還展示了集成電路終測(cè)的

本書(shū)為職業(yè)教育教材，通過(guò)實(shí)例教授學(xué)生相關(guān)知識(shí)，涉及：直流穩(wěn)壓電源的制作，音頻功率放大器的制作，溫度指示器的制作，遠(yuǎn)距離無(wú)線話筒的制作，搶答器的制作，電子鐘表的制作，水位自動(dòng)控制電路的制作。