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本書以AndroidStudio為開發(fā)工具，詳細(xì)地介紹了Android編程的核心技術(shù)，包括：原型設(shè)計、Android用戶界面編程、Android組件、數(shù)據(jù)存儲、事件處理、第三方庫、項(xiàng)目發(fā)布等知識。本書不限于介紹Android理論知識，還從案例和項(xiàng)目驅(qū)動的角度講解理論。本書以項(xiàng)目和案例貫穿章節(jié)，可幫助讀者深刻理解知識點(diǎn)。

《無線網(wǎng)絡(luò)信道機(jī)會接入方法》針對無線網(wǎng)絡(luò)信道接入方法開展系統(tǒng)研究，主要包括兩部分內(nèi)容。**部分（第3～第6章）闡述了認(rèn)知網(wǎng)絡(luò)的信道機(jī)會接入理論及方法，實(shí)現(xiàn)次要用戶信道機(jī)會接入效率的統(tǒng)計性。具體地，針對次要用戶已知主要用戶信道統(tǒng)計信息情況，提出信道感知集合和接入方法：提出主要用戶信道i.i.d.模型和Markov模型下的

《模擬電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書（第2版）》為普通高等教育實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)規(guī)劃教材，共分為4章，主要內(nèi)容包括模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)、模擬電子技術(shù)驗(yàn)證型實(shí)驗(yàn)、模擬電路仿真實(shí)驗(yàn)及模擬電子技術(shù)設(shè)計型實(shí)驗(yàn)�！赌�擬電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書（第2版）》注重基礎(chǔ)知識，精選內(nèi)容，實(shí)用性強(qiáng)。在內(nèi)容上緊扣實(shí)踐教學(xué)的要求，以便達(dá)到強(qiáng)化訓(xùn)練及培養(yǎng)創(chuàng)新的目的�？筛鶕�(jù)專

本書共兩個部分，分別介紹移動計算理論和移動應(yīng)用開發(fā)技術(shù)。在移動計算理論部分，主要介紹移動計算的基本概念、移動計算環(huán)境的要素、移動終端的發(fā)展、無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，以及無線定位技術(shù)。在移動應(yīng)用開發(fā)技術(shù)部分，介紹基于Android操作系統(tǒng)的移動應(yīng)用開發(fā)，主要包括界面開發(fā)、資源管理、數(shù)據(jù)存取、消息與服務(wù)、感知與多媒體，以及操作系統(tǒng)與

本書是為適應(yīng)電子技術(shù)發(fā)展以及職業(yè)院校教學(xué)改革的需要而編寫的。全書主要介紹了常用半導(dǎo)體器件及其基本應(yīng)用、基本放大電路、集成運(yùn)算放大電路、負(fù)反饋放大電路、信號產(chǎn)生電路、直流穩(wěn)壓電源等，并且每章配備了自我測試與習(xí)題。 本書以應(yīng)用為目的，突出理論與實(shí)訓(xùn)相結(jié)合，每章在基本概念和理論敘述后配有相關(guān)的實(shí)踐項(xiàng)目，幫助讀者掌握本書的主要

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《芯片用硅晶片的加工技術(shù)》由淺入深地介紹了半導(dǎo)體硅及集成電路的有關(guān)知識，并著重對滿足納米集成電路用優(yōu)質(zhì)大直徑300mm硅單晶拋光片和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)用晶體硅太陽電池晶片的制備工藝、技術(shù)，以及對生產(chǎn)工藝廠房的設(shè)計要求進(jìn)行了全面系統(tǒng)的論述。書中附有大量插圖、表格等技術(shù)資料，可供致力于半導(dǎo)體硅材料工作的科技人員、企業(yè)管理人員和

機(jī)載雷達(dá)是指裝在飛機(jī)上的各種雷達(dá)的總稱，主要用于控制和制導(dǎo)武器，實(shí)施空中警戒、偵察，保障準(zhǔn)確航行和飛行安全。本書共9章，具體內(nèi)容包括機(jī)載雷達(dá)概述和應(yīng)用、雷達(dá)信號基本理論、雷達(dá)雜波特性及計算、脈沖多普勒雷達(dá)原理及處理、機(jī)載雷達(dá)目標(biāo)檢測、機(jī)載雷達(dá)數(shù)據(jù)處理、機(jī)載雷達(dá)陣列處理、機(jī)載雷達(dá)高分辨成像、機(jī)載雷達(dá)新技術(shù)及發(fā)展趨勢。全書

本書分為任務(wù)篇和項(xiàng)目篇，共6章。主要內(nèi)容有PremiereCC的基本操作流程，視頻轉(zhuǎn)場特效制作，視頻效果應(yīng)用，音頻效果應(yīng)用,視頻字幕制作，以及MTV制作、宣傳片制作、廣告片頭制作、新聞片頭制作等項(xiàng)目。