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  •  鋁及鋁合金的焊接 第2版 姚君山 周萬盛 等
    • 鋁及鋁合金的焊接 第2版 姚君山 周萬盛 等
    • 姚君山 周萬盛 等/2024-11-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥89
    • 《鋁及鋁合金的焊接》全面介紹鋁及鋁合金的焊接方法及其工程實(shí)踐應(yīng)用,主要包含焊接冶金及接頭力學(xué)行為、焊接工藝方法和質(zhì)量檢驗(yàn)。著重闡述典型可熱處理強(qiáng)化高強(qiáng)度鋁合金熔焊焊縫的氣孔、裂紋等缺陷的成因與預(yù)防,以及固相焊接(攪拌摩擦焊等)接頭的缺陷特征、成因與預(yù)防。重點(diǎn)突出鋁合金焊接方法及配套工藝裝備在工程應(yīng)用領(lǐng)域的新進(jìn)展!朵X及

    • ISBN:9787111765615
  •  搜索架構(gòu)之道:App中的搜索系統(tǒng)設(shè)計(jì)與優(yōu)化實(shí)踐 劉俊啟
    • 搜索架構(gòu)之道:App中的搜索系統(tǒng)設(shè)計(jì)與優(yōu)化實(shí)踐 劉俊啟
    • 劉俊啟/2024-11-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥99
    • 這是一本以搜索業(yè)務(wù)為主線,深度解讀超級(jí)App構(gòu)建與優(yōu)化的策略、流程、方法、技巧和作者近20年心得精華的著作。本書覆蓋了App從誕生到成為超級(jí)App的過程中技術(shù)架構(gòu)層面所面臨的所有核心挑戰(zhàn)及其解決思路。本書作者是我國(guó)App研發(fā)領(lǐng)域的先行者(2005年正式進(jìn)入App開發(fā)領(lǐng)域)。曾在百度負(fù)責(zé)多個(gè)App的技術(shù)架構(gòu)構(gòu)建,全程參與

    • ISBN:9787111764595
  •  數(shù)據(jù)指標(biāo)體系:構(gòu)建方法與應(yīng)用實(shí)踐 李渝方
    • 數(shù)據(jù)指標(biāo)體系:構(gòu)建方法與應(yīng)用實(shí)踐 李渝方
    • 李渝方/2024-11-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥89
    • 這是一套數(shù)據(jù)指標(biāo)體系全流程構(gòu)建(從規(guī)劃、框架設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)采集加工到應(yīng)用)方法論與實(shí)踐指南。它不僅深入淺出地分享了通用的數(shù)據(jù)指標(biāo)體系構(gòu)建策略,還通過多個(gè)行業(yè)實(shí)例展示了具體操作方法。書中從數(shù)據(jù)采集入手,借助BI工具Superset實(shí)踐構(gòu)建過程。本著一切技術(shù)都是為業(yè)務(wù)服務(wù)的這一宗旨,本書除了包含數(shù)據(jù)指標(biāo)體系構(gòu)建相關(guān)內(nèi)容外,還結(jié)

    • ISBN:9787111764656
  •  Linux開源存儲(chǔ)實(shí)戰(zhàn):從MinIO到企業(yè)級(jí)云存儲(chǔ) 李文凱 李福龍 陶沙
    • Linux開源存儲(chǔ)實(shí)戰(zhàn):從MinIO到企業(yè)級(jí)云存儲(chǔ) 李文凱 李福龍 陶沙
    • 李文凱 李福龍 陶沙/2024-11-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥99.9
    • 本書共11章,以企業(yè)級(jí)應(yīng)用為出發(fā)點(diǎn),從云計(jì)算與云存儲(chǔ)、對(duì)象存儲(chǔ),到MinIO的部署、MinIO服務(wù)端控制臺(tái)管理、身份認(rèn)證與數(shù)據(jù)加密、存儲(chǔ)桶的通知與監(jiān)控、數(shù)據(jù)備份與故障處理、SDK與API部署、MinIO靜態(tài)資源服務(wù)器,再到MinIO企業(yè)級(jí)應(yīng)用案例與優(yōu)化技巧、MinIO企業(yè)級(jí)集群架構(gòu)部署等多個(gè)方面,通過實(shí)用的案例和通俗易

    • ISBN:9787111767855
  •  你的智能辦公助手:用AI輕松提升工作效率 AI知學(xué)社
    • 你的智能辦公助手:用AI輕松提升工作效率 AI知學(xué)社
    • AI知學(xué)社/2024-11-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥69
    • 本書是一本實(shí)用的AI智能辦公指南,全書共7章:智能辦公時(shí)代已來、擁有屬于你的智能辦公助手AI工具的選擇、掌握與AI助手的溝通技巧提示詞、應(yīng)用AI助手快速生成各類文案、應(yīng)用AI助手快速制作PPT、應(yīng)用AI助手快速完成辦公任務(wù)、打造AI企業(yè)助手團(tuán)隊(duì)。本書內(nèi)容通俗易懂,能夠有效指導(dǎo)讀者運(yùn)用各類AI工具提升辦公效率。本書能夠幫

    • ISBN:9787111769958
  •  你的智能創(chuàng)作助手:用AI快速生成高質(zhì)量圖片、音樂、視頻 AI知學(xué)社
    • 你的智能創(chuàng)作助手:用AI快速生成高質(zhì)量圖片、音樂、視頻 AI知學(xué)社
    • AI知學(xué)社/2024-11-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥69
    • 本書是一本實(shí)用的AI輔助生成內(nèi)容的操作指南,系統(tǒng)全面地介紹了如何選用各類AI工具高效完成多媒體創(chuàng)作。全書共7章:AI創(chuàng)作時(shí)代已來、擁有你的智能創(chuàng)作助手AI工具的選擇、掌握與AI創(chuàng)作助手溝通的技巧提示詞、使用AI工具快速生成圖片、使用AI工具輕松創(chuàng)作音樂、使用AI工具生成高質(zhì)量視頻、使用AI工具高效剪輯視頻。其中第2~7

    • ISBN:9787111769491
  •  晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù) [美] 曲世春 [美] 劉勇
    • 晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù) [美] 曲世春 [美] 劉勇
    • [美] 曲世春 [美] 劉勇/2024-11-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥119
    • 《晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)》主要從技術(shù)和應(yīng)用兩個(gè)層面對(duì)晶圓級(jí)芯片封裝(Wafer-LevelChip-ScalePackage,WLCSP)技術(shù)進(jìn)行了全面的概述,并以系統(tǒng)的方式介紹了關(guān)鍵的術(shù)語,輔以流程圖和圖表等形式詳細(xì)介紹了先進(jìn)的WLCSP技術(shù),如3D晶圓級(jí)堆疊、硅通孔(TSV)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和光電子應(yīng)用等,并著

    • ISBN:9787111768166
  •  數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)化智能技術(shù):生產(chǎn)系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)與通信 劉建偉 包海濤
    • 數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)化智能技術(shù):生產(chǎn)系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)與通信 劉建偉 包海濤
    • 劉建偉 包海濤/2024-11-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥39.8
    • 本書覆蓋了工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)總線、工業(yè)以太網(wǎng)、生產(chǎn)系統(tǒng)組網(wǎng)技術(shù)、生產(chǎn)系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)等綜合應(yīng)用內(nèi)容。全書共8章,主要包括導(dǎo)論、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)、Modbus工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)總線及應(yīng)用、PROFINET工業(yè)以太網(wǎng)及應(yīng)用、生產(chǎn)系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃與設(shè)計(jì)、生產(chǎn)系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)安全、生產(chǎn)系統(tǒng)與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能制造網(wǎng)絡(luò)集成案例。本書內(nèi)容豐富,知識(shí)實(shí)用,在介紹技術(shù)原

    • ISBN:9787111770237
  •  典型電子電路設(shè)計(jì)與測(cè)試 張東輝 常國(guó)潔 張超杰 孫德沖
    • 典型電子電路設(shè)計(jì)與測(cè)試 張東輝 常國(guó)潔 張超杰 孫德沖
    • 張東輝 常國(guó)潔 張超杰 孫德沖/2024-11-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥99
    • 本書主要對(duì)運(yùn)算放大器電路、波形發(fā)生電路、功率放大電路、信號(hào)隔離和轉(zhuǎn)換電路等典型電子電路進(jìn)行設(shè)計(jì)與測(cè)試,包括工作原理分析、參數(shù)計(jì)算、仿真驗(yàn)證,以及實(shí)際電路板測(cè)試。每個(gè)設(shè)計(jì)獨(dú)立成節(jié),首先進(jìn)行電路工作原理講解和主要參數(shù)計(jì)算;然后進(jìn)行電路仿真分析,瞬態(tài)、直流、交流、參數(shù)和高級(jí)仿真時(shí)對(duì)電路關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)信號(hào)波形進(jìn)行測(cè)試,以便與實(shí)際測(cè)試

    • ISBN:9787111767510
  •  人工智能技術(shù)及應(yīng)用 張文安 楊旭升 付明磊 胡佛
    • 人工智能技術(shù)及應(yīng)用 張文安 楊旭升 付明磊 胡佛
    • 張文安 楊旭升 付明磊 胡佛/2024-11-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥59
    • 本書以AIBox嵌入式平臺(tái)作為人工智能(AI)硬件平臺(tái)、以Ubuntu作為嵌入式操作系統(tǒng)、以Facebook公司的PyTorch框架作為深度學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)框架,設(shè)計(jì)了攝像頭模糊檢測(cè)項(xiàng)目、行人檢測(cè)項(xiàng)目、車道線檢測(cè)項(xiàng)目和人臉檢測(cè)項(xiàng)目4個(gè)人工智能實(shí)踐項(xiàng)目,實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)人工智能硬件平臺(tái)人工智能開放平臺(tái)的無縫組合。本書以案例教學(xué)為特色,

    • ISBN:9787111765714