集成電路封裝材料是集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，而集成電路先進(jìn)封裝中的關(guān)鍵材料是實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝工藝的保障。本書系統(tǒng)介紹了集成電路先進(jìn)封裝材料及其應(yīng)用，主要內(nèi)容包括緒論、光敏材料、芯片黏接材料、包封保護(hù)材料、熱界面材料、硅通孔相關(guān)材料、電鍍材料、靶材、微細(xì)連接材料及助焊劑、化學(xué)機(jī)械拋光液、臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗材料、芯片載體材

高頻電子線路

隨著電磁輻射源數(shù)量的迅速增長和電子對(duì)抗活動(dòng)的日益激烈，復(fù)雜電磁環(huán)境效應(yīng)問題已經(jīng)成為關(guān)乎國家公共安全、國防力量建設(shè)及公眾日常生活的重要問題。復(fù)雜電磁環(huán)境效應(yīng)主要研究復(fù)雜電磁環(huán)境對(duì)電子信息系統(tǒng)產(chǎn)生哪些影響，影響程度有多大，影響原因是什么，以及如何避免或利用影響等一系列問題，內(nèi)容包括復(fù)雜電磁環(huán)境特性與模擬、復(fù)雜電磁環(huán)境效應(yīng)機(jī)

本書是以實(shí)戰(zhàn)為基礎(chǔ)的iOS應(yīng)用程序開發(fā)教程，以項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)的方式教會(huì)讀者如何運(yùn)用全新的Xcode12和SwiftUI2.0框架開發(fā)商業(yè)級(jí)別的iOS和iPadOS應(yīng)用程序。SwiftUI框架是蘋果公司于2019年推出的全新用戶界面框架，閱讀本書的讀者需要具備Swift程序設(shè)計(jì)語言基礎(chǔ)。本書結(jié)合了8個(gè)應(yīng)用程序案例，讓讀者在模仿

硅通孔（TSV）技術(shù)是當(dāng)前先進(jìn)性的封裝互連技術(shù)之一，基于TSV技術(shù)的三維（3D）封裝能夠?qū)崿F(xiàn)芯片之間的高密度封裝，能有效滿足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封裝需求。本書針對(duì)TSV技術(shù)本身，介紹了TSV結(jié)構(gòu)、性能與集成流程、TSV單元工藝、圓片級(jí)鍵合技術(shù)與應(yīng)用、圓片減薄與拿持技術(shù)、再布線與微凸點(diǎn)技

《MATLAB信號(hào)處理仿真實(shí)踐》以MATLAB2017b為基礎(chǔ)，詳細(xì)介紹MATLAB/Simulink在信號(hào)處理仿真等領(lǐng)域的應(yīng)用�！禡ATLAB信號(hào)處理仿真實(shí)踐》共6章，主要內(nèi)容包括MATLAB基礎(chǔ)，Simulink仿真基礎(chǔ)，信號(hào)產(chǎn)生、處理和分析，濾波器設(shè)計(jì)、分析和實(shí)現(xiàn)，信號(hào)變換與頻譜分析，信號(hào)處理系統(tǒng)仿真實(shí)例。

本課程的整個(gè)教學(xué)項(xiàng)目設(shè)計(jì)以一個(gè)具體的電路作為教學(xué)內(nèi)容展開。本書將具體電路根據(jù)各個(gè)模塊的工作原理，分成六個(gè)大部分：軟件基礎(chǔ)知識(shí)、電路原理圖、PCB板設(shè)計(jì)、電路元器件、封裝繪制、層次電路設(shè)計(jì)。每個(gè)工作內(nèi)容由具體的工作過程導(dǎo)引，采用活頁是的設(shè)計(jì)思路，是為了方便教材的靈活使用。本課程的整個(gè)教學(xué)項(xiàng)目設(shè)計(jì)以一個(gè)具體的電路作為教學(xué)內(nèi)

基于工作過程和典型工作任務(wù)設(shè)置課程單元、選取教學(xué)內(nèi)容，使課程內(nèi)容與職業(yè)崗位要求一致，有利于學(xué)生直接面向就業(yè)崗位。整本教材按照13個(gè)大項(xiàng)目，35個(gè)子任務(wù)進(jìn)行展開。同時(shí)可根據(jù)企業(yè)行業(yè)變化的需要，隨時(shí)自行添加、刪減或者修改子任務(wù)的內(nèi)容，達(dá)到教材活學(xué)活用的目的�；�于工作過程和典型工作任務(wù)設(shè)置課程單元、選取教學(xué)內(nèi)容，使課程內(nèi)容與

隨著半導(dǎo)體集成電路和計(jì)算機(jī)技術(shù)的迅速發(fā)展，數(shù)字信號(hào)處理的理論和技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用到社會(huì)的各個(gè)方面，成為整個(gè)數(shù)字化技術(shù)的基礎(chǔ)，數(shù)字信號(hào)處理也成為電子信息、通信、自動(dòng)控制、機(jī)電、生物醫(yī)學(xué)工程等本科專業(yè)的必修課程。如何針對(duì)本科專業(yè)特點(diǎn)，深入淺出地介紹數(shù)字信號(hào)處理基礎(chǔ)理論，透徹地分析其中的物理概念，做到理論聯(lián)系實(shí)際是非常具有挑戰(zhàn)性的

本書屬于數(shù)字集成電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)教材。全書從硬件描述語言VerilogHDL入手,重點(diǎn)闡述高性能數(shù)字集成電路的電路結(jié)構(gòu)、性能優(yōu)化、計(jì)算電路、控制邏輯、功耗分析以及人工智能芯片等系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等內(nèi)容。全書共分10章,主要包含集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的介紹、Verilog語言基礎(chǔ)、電路邏輯優(yōu)化、運(yùn)算單元結(jié)構(gòu)、數(shù)字信號(hào)計(jì)算、狀態(tài)機(jī)