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當前分類數(shù)量:11684  點擊返回 當前位置:首頁 > 中圖法 【TN 無線電電子學、電信技術】 分類索引
  • Android軟件開發(fā)教程(第3版·微課版)
    • Android軟件開發(fā)教程(第3版·微課版)
    • 張雪梅、高凱、陶秋紅/2022-6-1/ 清華大學出版社/定價:¥69
    • 本書是面向Android初學者的教程,書中介紹了設計開發(fā)Android系統(tǒng)應用程序的基礎理論和實踐方法。全書共11章,內(nèi)容涵蓋Java語言與面向?qū)ο缶幊袒A、XML基礎、開發(fā)環(huán)境搭建、Android應用程序的基本組成、事件處理機制和常用UI控件、Fragment、異步線程與消息處理、Intent、Service、Bro

    • ISBN:9787302600398
  • PADS VX.2.4中文版從入門到精通
    • PADS VX.2.4中文版從入門到精通
    • CAD/CAM/CAE技術聯(lián)盟/2022-6-1/ 清華大學出版社/定價:¥108
    • 《PADSVX.2.4中文版從入門到精通》通過大量實例,全面講解了PADSVX.2.4軟件的基礎知識和工程應用,內(nèi)容包括PADSVX.2.4概述、PADSLogicVX.2.4的圖形用戶界面、PADSLogic元件設計、PADSLogic原理圖設計基礎、PADSLogic原理圖的電氣連接、PADSLogic原理圖的后續(xù)

    • ISBN:9787302572435
  • 集成電路制造工藝項目教程(虛擬仿真版)
    • 集成電路制造工藝項目教程(虛擬仿真版)
    • 郭志勇卓婧安雪娥/2022-6-1/ 人民郵電出版社/定價:¥69.8
    • 本書共設計了11個項目28個任務,涵蓋了集成電路制造工藝的硅片制造、晶圓制造、晶圓測試、集成電路封裝與測試等集成電路制造的基本知識和基本操作,分別介紹硅提純、單晶硅生長、薄膜制備、光刻、刻蝕、摻雜、扎針測試、晶圓打點、晶圓烘烤、晶圓貼膜、晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、塑封、激光打標、切筋成型及集成電路芯片測試等內(nèi)容與虛

    • ISBN:9787115586704
  • Android移動應用開發(fā)案例教程(慕課版)
    • Android移動應用開發(fā)案例教程(慕課版)
    • 段仕浩,黃偉,趙朝輝/2022-6-1/ 人民郵電出版社/定價:¥69.8
    • 內(nèi)容提要本書以案例驅(qū)動的方式介紹了Android編程基本概念及技術,內(nèi)容包括開發(fā)環(huán)境搭建、AndroidStudio使用、Android常用UI布局及控件、Activity組件、高級組件ListView和RecyclerView、網(wǎng)絡編程Volley和Gson框架等。本書除了每章提供示范案例外,在第九章還介紹一個影視分

    • ISBN:9787115579942
  • 電路分析與電子線路
    • 電路分析與電子線路
    • 鐘洪聲崔紅玲/2022-6-1/ 高等教育出版社/定價:¥61
    • 本書融合電路分析和電子線路基礎教學內(nèi)容,主要內(nèi)容包括:基本元件及模型,包括電阻、電容、電感、變壓器、二極管、MOS三極管、運放等元器件特性、獨立源與受控源;電路基本模塊網(wǎng)絡,單口網(wǎng)絡、雙口網(wǎng)絡;電路分析基本方法,網(wǎng)孔分析法、節(jié)點分析法等;主要網(wǎng)絡定理,疊加定理、戴維南定理等;計算機仿真;非線性電路分析法,解析法、圖解法

    • ISBN:9787040580402
  • 圖解入門——半導體制造設備基礎與構(gòu)造精講 原書第3版
    • 圖解入門——半導體制造設備基礎與構(gòu)造精講 原書第3版
    • 佐藤淳一/2022-6-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥99
    • 本書以簡潔明了的結(jié)構(gòu)向讀者展現(xiàn)了半導體制造工藝中使用的設備基礎和構(gòu)造。全書涵蓋了半導體制造設備的現(xiàn)狀以及展望,同時對清洗和干燥設備、離子注入設備、熱處理設備、光刻設備、蝕刻設備、成膜設備、平坦化設備、監(jiān)測和分析設備、后段制程設備等逐章進行解說。雖然包含了很多生澀的詞匯,但難能可貴的是全書提供了豐富的圖片和表格,幫助讀者

    • ISBN:9787111708018
  • 《5G無線系統(tǒng)指南:知微見著,賦能數(shù)字化時代》中興副總裁、CTO、CIO撰寫,移動網(wǎng)絡和移動多媒體技術國家重點實驗室主任、中國通信標準化協(xié)會副理事長兼秘書長推薦
  • 深入淺出Android Jetpack:原理解析與應用實戰(zhàn)
    • 深入淺出Android Jetpack:原理解析與應用實戰(zhàn)
    • 黃林晴 著/2022-6-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥89
    • 全書共12章,首先介紹Jetpack的基本知識,然后詳細介紹了架構(gòu)組件Lifecycle、ViewModel、LiveData、ViewBinding、DataBinding、Room、Hilt等,并通過切合實際的需求用例循序漸進地講解了每個組件的使用方法和使用場景。除此之外,還針對當下流行的Kotlin協(xié)程和Flow

    • ISBN:9787111706151
  • 數(shù)字邏輯與數(shù)字系統(tǒng)設計實驗教程
    • 數(shù)字邏輯與數(shù)字系統(tǒng)設計實驗教程
    • 袁小平 編著/2022-6-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥49
    • 本書以目前常用的主流數(shù)字電子技術教學內(nèi)容為主線,編寫了4章共16個實驗和8個課題設計。第1章介紹了數(shù)字電路實驗的基礎知識,第2章設計了數(shù)字電路的基礎實驗和綜合性實驗。第3章從實驗教學內(nèi)容要及時跟蹤現(xiàn)代電子技術的發(fā)展狀況出發(fā),引入了電子設計自動化(EDA)技術和FPGA技術,安排了基于EDA的數(shù)字電路設計與仿真實驗。第4

    • ISBN:9787111699880
  • 元器件識別與采購項目教程 第2版
    • 元器件識別與采購項目教程 第2版
    • 宋 凌 主編/2022-6-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥35
    • 本書大致包括元器件的識別、采購、檢測和庫存四個方面內(nèi)容。以完成工作任務為導向,詳細介紹了常見的插件式電阻、電容、電感、二極管、晶體管及一些電聲器件的外觀、基本參數(shù)、參數(shù)的含義及其基本測量方法,并且加入了采購和抽樣檢測的一些相關知識。庫存是以一個小型庫存管理軟件的使用為例,簡單介紹了元器件的存放條件及存放方法。

    • ISBN:9787111585459