本書從實(shí)際教學(xué)需求出發(fā)，整理并歸納了電子技術(shù)中的模擬電路和數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)，難度由淺入深，內(nèi)容前后銜接，為讀者學(xué)習(xí)電子技術(shù)相關(guān)知識(shí)提供了豐富的實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目支撐。全書分為電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)基本知識(shí)、模擬電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)、數(shù)字電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)三篇，共四十個(gè)實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目。每個(gè)實(shí)驗(yàn)包含實(shí)驗(yàn)?zāi)康摹��?shí)驗(yàn)設(shè)備、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容和步驟、思考題等部分，供讀者實(shí)驗(yàn)時(shí)參考。

衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)在彌補(bǔ)數(shù)字鴻溝和增強(qiáng)全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)服務(wù)健壯性等方面發(fā)揮著不可替代的作用，是未來(lái)信息通信基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成部分。本書重點(diǎn)從衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)效能評(píng)估、星座設(shè)計(jì)、頻率使用方式、波束資源調(diào)度方式、按需接入管理、軟件定義衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)幾個(gè)方面，闡述按需服務(wù)衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)理念與設(shè)計(jì)方法以及效能分析等。全書共7章，第1章介紹

本書以CNCFKubeEdge為例，分理論知識(shí)和系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)兩部分，介紹了邊緣計(jì)算的理論與系統(tǒng)實(shí)踐。理論知識(shí)部分首先介紹邊緣計(jì)算的概念、挑戰(zhàn)與機(jī)遇；接著闡述邊緣計(jì)算的系統(tǒng)架構(gòu)，包括云計(jì)算和虛擬化技術(shù)；進(jìn)一步引出云邊端協(xié)同機(jī)制，重點(diǎn)講解計(jì)算卸載、緩存管理、移動(dòng)性管理和競(jìng)爭(zhēng)定價(jià)等關(guān)鍵技術(shù)；最后介紹邊緣計(jì)算中的AI部署。系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)

全書較為系統(tǒng)地論述了壓接型IGBT器件封裝疲勞失效機(jī)理及其可靠性建模與測(cè)評(píng)等，既有理論原理、仿真分析、又有實(shí)驗(yàn)測(cè)試等。全書內(nèi)容可為高壓大功率壓接器件的可靠性設(shè)計(jì)優(yōu)化和測(cè)試奠定理論基礎(chǔ)；同時(shí)也為實(shí)現(xiàn)柔直裝備安全運(yùn)行的狀態(tài)評(píng)估和主動(dòng)運(yùn)維提供技術(shù)支撐，從而進(jìn)一步支撐以高壓大功率IGBT器件為核心的柔直裝備及電力系統(tǒng)安全。

《OpenHarmony嵌入式系統(tǒng)原理與應(yīng)用——基于RK2206芯片開發(fā)（微課視頻版）》以物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用為切入點(diǎn)，以瑞芯微RK2206芯片為核心控制器，詳細(xì)講解了OpenHarmony（開源鴻蒙）輕量級(jí)操作系統(tǒng)的原理與開發(fā)過(guò)程。本書基于已經(jīng)通過(guò)開放原子開源基金會(huì)XTS認(rèn)證的小凌派�睷K2206開發(fā)套件，書中所有的電路、程序

本書主要講授信號(hào)與系統(tǒng)的概念、原理以及應(yīng)用方法,全書分為8章,每章配有大量的例題以及基于MATLAB的求解程序。第1章介紹信號(hào)的概念、分類、運(yùn)算方法以及正交分解方法;系統(tǒng)的概念、分類、性質(zhì)以及描述方法。第2章介紹系統(tǒng)的時(shí)域分析方法。第3章介紹周期信號(hào)的傅里葉級(jí)數(shù)展開方法以及非周期信號(hào)的傅里葉變換方法、傅里葉變換的性質(zhì),

本書圍繞移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)條件下的新聞傳播新形態(tài)、特征、趨勢(shì)及應(yīng)對(duì)策略展開全面探討，既注重描摹移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)傳者圖像，也關(guān)注剖解移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)多元受眾，既注重研究移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)融合媒介，也著重分析了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)全媒內(nèi)容，力圖為新聞傳媒業(yè)的移動(dòng)化生存探索新路徑。

本書介紹了主要半導(dǎo)體材料硅、砷化鎵等制備的基本原理和工藝，以及特性的控制等。全書共13章：第1章為硅和鍺的化學(xué)制備；第2章為區(qū)熔提純；第3章為晶體生長(zhǎng)；第4章為硅、鍺晶體中的雜質(zhì)和缺陷；第5章為硅外延生長(zhǎng)；第6章為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體；第7章為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體的外延生長(zhǎng)；第8章為Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半導(dǎo)體；第9章為Ⅱ

本書圍繞數(shù)據(jù)鏈基本理論和關(guān)鍵技術(shù)，首先介紹數(shù)據(jù)鏈的基本概念、組成功能和技術(shù)體系架構(gòu)；然后圍繞數(shù)據(jù)鏈信息傳輸技術(shù)、組網(wǎng)技術(shù)、信息融合技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)管理技術(shù)深度剖析數(shù)據(jù)鏈采用的技術(shù)點(diǎn)位和在數(shù)據(jù)鏈中的應(yīng)用，并以Link-16和Link-11波形協(xié)議為例，系統(tǒng)性地闡述了這兩種數(shù)據(jù)鏈的信息流程、工作方式、組網(wǎng)運(yùn)用等內(nèi)容；最后以軍事應(yīng)

本書從集成電路器件可靠性問(wèn)題出發(fā)，具體闡述了輻射環(huán)境、輻射效應(yīng)、軟錯(cuò)誤和仿真工具等背景知識(shí)，詳細(xì)介紹了抗輻射加固設(shè)計(jì)（RHBD）技術(shù)以及在該技術(shù)中常用的相關(guān)組件，重點(diǎn)針對(duì)表決器、鎖存器、主從觸發(fā)器和靜態(tài)隨機(jī)訪問(wèn)存儲(chǔ)器（SRAM）單元介紹了經(jīng)典的和新穎的RHBD技術(shù)，扼要描述了相關(guān)實(shí)驗(yàn)并給出了容錯(cuò)性能和開銷對(duì)比分析。本書