本實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)適用于大專(zhuān)院校非電類(lèi)工科專(zhuān)業(yè)各種學(xué)時(shí)的電工學(xué)（電工電子技術(shù)）課程的實(shí)驗(yàn)教學(xué)。其內(nèi)容分為3部分：第1部分是電工技術(shù)實(shí)驗(yàn)，編有8個(gè)實(shí)驗(yàn)，分別是基本電工儀表的原理與使用、RLC串聯(lián)電路的頻率特性實(shí)驗(yàn)、三相電路實(shí)驗(yàn)、RC電路的過(guò)渡過(guò)程實(shí)驗(yàn)、繼電器�步佑|器控制實(shí)驗(yàn)、可編程邏輯控制器實(shí)驗(yàn)、SPICE電路仿真實(shí)驗(yàn)和Mul

人工智能AI今年來(lái)方興未艾，將是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動(dòng)力量，AI開(kāi)放平臺(tái)是指提供人工智能技術(shù)和服務(wù)的云平臺(tái)，它允許開(kāi)發(fā)者通過(guò)API接入先進(jìn)的AI能力如語(yǔ)音識(shí)別、圖像處理、自然語(yǔ)言處理和機(jī)器學(xué)習(xí)模型等，從而提高開(kāi)發(fā)效率、降低技術(shù)門(mén)檻、加速創(chuàng)新及應(yīng)用程序的開(kāi)發(fā)過(guò)程、降低成本。 本書(shū)共計(jì)10章三大部分，即基礎(chǔ)知識(shí)

本書(shū)為英文版AndroidProgramming(第5版)的中文翻譯教材。英文版由美國(guó)４位在專(zhuān)業(yè)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)任職的教師編著，他們以Android訓(xùn)練營(yíng)教學(xué)課程為基礎(chǔ)，融合多年教學(xué)心得編寫(xiě)而成。該書(shū)采用Kotlin編程，以6個(gè)AndroidAPP應(yīng)用案例貫穿全部知識(shí)點(diǎn)，是一本面向?qū)崙?zhàn)的Android編程權(quán)威指南。中文版依據(jù)中

本書(shū)以企業(yè)級(jí)XY120型音響合并式功放為載體，根據(jù)電路功能與信號(hào)流程關(guān)系，按照從簡(jiǎn)單到復(fù)雜、從單一到綜合的認(rèn)知規(guī)律，序化成"保護(hù)模塊電源電路、功放主電源電路、話(huà)筒放大電路、音頻混合電路、音調(diào)調(diào)節(jié)電路、功率放大電路與合并式功放整機(jī)”七個(gè)工程子項(xiàng)目。子項(xiàng)目?jī)?nèi)容融合"模擬電子技術(shù)”"電子測(cè)量技術(shù)”"電子工藝基礎(chǔ)”等學(xué)科型課程

本書(shū)系統(tǒng)總結(jié)了全球超導(dǎo)電力的發(fā)展歷程與前沿進(jìn)展，詳細(xì)分析了超導(dǎo)電力在提升能源傳輸效率、強(qiáng)化電力系統(tǒng)安全性、推動(dòng)能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型等方面的革命性作用，重點(diǎn)介紹了超導(dǎo)電纜、超導(dǎo)限流器、超導(dǎo)儲(chǔ)能系統(tǒng)、超導(dǎo)限流變壓器、超導(dǎo)同步調(diào)相機(jī)、超導(dǎo)電力能源儲(chǔ)輸系統(tǒng)、高溫超導(dǎo)可控核聚變技術(shù)的工作原理、國(guó)內(nèi)外技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)，以及作者團(tuán)隊(duì)在該領(lǐng)

本書(shū)詳細(xì)介紹了移動(dòng)通信的基本原理、相關(guān)技術(shù)，以及第二代到第五代移動(dòng)通信的典型系統(tǒng)及應(yīng)用。本書(shū)充分反映了當(dāng)前移動(dòng)通信行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及技術(shù)需求。本書(shū)共9章，包括：移動(dòng)通信概述、移動(dòng)通信電波傳播及損耗模型、編碼及調(diào)制技術(shù)、抗信道衰落技術(shù)、組網(wǎng)技術(shù)、2G/B2G移動(dòng)通信系統(tǒng)、3G移動(dòng)通信系統(tǒng)、4G移動(dòng)通信系統(tǒng)、5G移動(dòng)通信系統(tǒng)

本書(shū)系統(tǒng)介紹了DSP處理器的關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)計(jì)方法，并以作者團(tuán)隊(duì)自研的SpringCoreDSP內(nèi)核為實(shí)例，全面描述了DSP處理器設(shè)計(jì)的工程實(shí)踐以及技術(shù)選擇的過(guò)程。主要內(nèi)容包括數(shù)字信號(hào)處理器簡(jiǎn)介、RISC-V架構(gòu)介紹、DSP處理器體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、流水線(xiàn)設(shè)計(jì)、訪存架構(gòu)設(shè)計(jì)、運(yùn)算部件設(shè)計(jì)、異常和中斷機(jī)制介紹、調(diào)試單元設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)

本書(shū)深入淺出地介紹了變頻器的基礎(chǔ)理論、組成原理、控制技術(shù)，以及電動(dòng)機(jī)變頻調(diào)速的機(jī)械特性等。同時(shí)，詳細(xì)討論了變頻器的常見(jiàn)控制電路設(shè)計(jì)、變頻調(diào)速系統(tǒng)中主要電器的選擇方法，以及變頻器的安裝、調(diào)試、運(yùn)行、維護(hù)和抗干擾措施等。

本書(shū)內(nèi)容包括Multisim軟件的使用：軟件的基本操作、元件庫(kù)分類(lèi)、各類(lèi)儀表使用以及仿真分析的方法講解；模數(shù)電路：基本放大單元電路的仿真分析、集成運(yùn)算放大器的仿真分析、常用的數(shù)字電路及數(shù)/�；旌想娐返姆抡娣治龅�8個(gè)項(xiàng)目。

本書(shū)為讀者提供了深入了解和掌握可制造性設(shè)計(jì)（DFM）和可靠性設(shè)計(jì)（DFR）所需的知識(shí)和技能。本書(shū)首先介紹了CMOSVLSI設(shè)計(jì)的趨勢(shì)，并簡(jiǎn)要介紹了可制造性設(shè)計(jì)和可靠性設(shè)計(jì)的基本概念；其次介紹了半導(dǎo)體制造的各種工藝步驟，并探討了工藝與器件偏差以及分辨率增強(qiáng)技術(shù)；然后深入研究了半導(dǎo)體制造過(guò)程中的各種制造缺陷及其對(duì)電路的影響