"《信號(hào)與系統(tǒng)考研一點(diǎn)通》是一本集合了高質(zhì)量知識(shí)點(diǎn)和詳盡解析的考研輔導(dǎo)書籍。本書由連續(xù)兩年押中40+院校真題的通信考研小馬哥編寫，旨在幫助考生全面掌握信號(hào)與系統(tǒng)的知識(shí)點(diǎn)，為考研做好充分準(zhǔn)備。 產(chǎn)品亮點(diǎn)： 1）更應(yīng)試，精選典型例題： 源自于小馬哥對(duì)200多所院校上千套信號(hào)真題命題規(guī)律的分析； 更具針對(duì)性，于歷年真

本書是一本通信信號(hào)處理的立體教程，針對(duì)的讀者群是具有高等數(shù)學(xué)、矩陣分析和概率統(tǒng)計(jì)基礎(chǔ)的人群。通過本書的學(xué)習(xí)，讀者能夠?qū)�無線傳輸系統(tǒng)的基本概念和信號(hào)處理方法有深入了解，成為信息科技領(lǐng)域具備扎實(shí)專業(yè)基礎(chǔ)的研發(fā)人員、設(shè)備維護(hù)人員和管理人員。本書包括新型數(shù)字調(diào)制基礎(chǔ)、無線信道的傳播特性與模型、通信接收端的自適應(yīng)均衡、多天線傳輸

《DSP原理與應(yīng)用技術(shù)：基于TMS320F2833x系列》選擇TIC2000中的TMS320F2833x系列產(chǎn)品，并以TMS320F28335為例，全面系統(tǒng)地介紹了世界主流DSR芯片的基本原理及其應(yīng)用。本書共分8章，蓋了DSP的基本概念、硬件結(jié)構(gòu)、軟件編程知識(shí)與開發(fā)環(huán)境安裝，以及基本外設(shè)、控制類外設(shè)和串行通信外設(shè)等眾多

"《深入理解DSP:基于TMS320F28379D的開發(fā)與實(shí)踐》介紹德州儀器（TI）公司**推出的TMS320F2837xD系列DSP的開發(fā)和應(yīng)用，以TMS320F28379D為代表詳細(xì)介紹其基本結(jié)構(gòu)、工作原理、應(yīng)用配置以及開發(fā)實(shí)例等內(nèi)容�！渡钊肜斫釪SP:基于TMS320F28379D的開發(fā)與實(shí)踐》共分為15章，首先

"近年來人工智能技術(shù)突飛猛進(jìn)，以語音識(shí)別為代表的音頻處理技術(shù)取得了大量突破，但該領(lǐng)域內(nèi)理論結(jié)合實(shí)戰(zhàn)的入門書籍卻較為缺乏，本書旨在為有志學(xué)習(xí)音頻信號(hào)處理的讀者提供一本實(shí)用的入門書籍。本書共13章，第1章和第2章是基礎(chǔ)部分，包括聲學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)及Python基礎(chǔ)等內(nèi)容；第3到4章介紹了音頻信號(hào)的獲取及分析方法；第5~8章介紹了

"本書講解華為網(wǎng)絡(luò)技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)，并對(duì)大部分的知識(shí)點(diǎn)做了補(bǔ)充細(xì)化。本書共12章，第1~5章是入門部分，圍繞TCP/IP協(xié)議棧展開介紹，詳細(xì)講解每層協(xié)議棧的工作背景、工作原理、協(xié)議格式及如何用模擬器做實(shí)驗(yàn)等內(nèi)容。第6~12章是進(jìn)階部分，介紹網(wǎng)絡(luò)中經(jīng)常用的相關(guān)協(xié)議，包括網(wǎng)絡(luò)安全、網(wǎng)絡(luò)接入技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)管理、常見園區(qū)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)等內(nèi)容

"《鴻蒙HarmonyOSNEXT開發(fā)之路卷1：ArkTS語言篇》全面、深入地介紹華為HarmonyOSNEXT操作系統(tǒng)中的ArkTS語言。《鴻蒙HarmonyOSNEXT開發(fā)之路卷1：ArkTS語言篇》分為基礎(chǔ)知識(shí)、ArkTS進(jìn)階和高級(jí)特性三部分，引領(lǐng)讀者逐步掌握從ArkTS基礎(chǔ)到高級(jí)特性的開發(fā)能力�；�礎(chǔ)知識(shí)部分涵蓋

"本書詳細(xì)講述了電子元器件、常用測(cè)量工具、模擬集成電路、數(shù)字?jǐn)?shù)字電路、電源、單片機(jī)、微控制器、DSP、FPGA、物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)、傳感器與自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)、PID控制算法、數(shù)字濾波與標(biāo)度變換的基礎(chǔ)知識(shí)和設(shè)計(jì)實(shí)例，把初學(xué)電子電路設(shè)計(jì)所需要掌握的內(nèi)容表現(xiàn)得淋漓盡致。書中講述了多種電子線路、微控制器、DSP和FPGA仿真與開發(fā)工具

。本冊(cè)為《半導(dǎo)體工藝原理》，主要內(nèi)容包括：鍺和硅的化學(xué)制備與提純、半導(dǎo)體材料的生長(zhǎng)、硅片加工、氧化工藝、薄膜沉積工藝、外延工藝、光刻工藝概述、光刻設(shè)備、光刻材料、刻蝕工藝、摻雜工藝等。

本套圖書以三冊(cè)的形式呈現(xiàn)，分別為《半導(dǎo)體物理與器件》《半導(dǎo)體工藝原理》《先進(jìn)集成工藝與技術(shù)》，從底層開始，全面系統(tǒng)地介紹芯片的原理與制造。本冊(cè)為《先進(jìn)集成工藝與技術(shù)》，主要內(nèi)容包括：集成電路制造工藝概述、CMOS前段工藝、CMOS后段工藝、CMOS先進(jìn)工藝制程技術(shù)、SOI工藝、多柵結(jié)構(gòu)與FinFET工藝等。