第1章 7
芯片裝架 7
1.1磨片 7
1.1.1 磨片操作 7
1.1.2 磨片檢查 7
1.2芯片裝架 8
1.2.1 裝架前處理 8
1.2.2裝架材料力學、熱學、電學、光學等方面的知識 8
1.3 粘接/釬焊/共晶焊 10
1.3.1操作 10
第2章 12
分立器件和集成電路鍵合 12
2.1概述 12
2.2 引線鍵合 13
2.2.1引線鍵合的主要材料 13
2.2.2 引線鍵合方式 16
2.2.3 焊接因素對焊接可靠性的影響 18
2.2.4 鍵合機的工作原理 18
2.2.5芯片鍵合后檢測 19
2.2.6 引線鍵合的穩(wěn)定性 21
第3章 23
內部目檢 23
3.1準備 23
3.1.1機械制圖知識與電氣控制知識 23
3.1.2圖形成像知識 36
3.1.3 內部目檢檢驗文件編寫方法 38
3.1.4器件外殼制造工藝技術 39
3.1.5內部目檢方法、 要求、 標準動態(tài) 44
3.2操作 45
3.2.1半導體分立器件試驗方法有關內部目檢的要求 45
3.2.2半導體分立器件工藝原理 45
3.2.3 新型分立器件制造技術和新材料、新工藝的控制知識 48
1.倒裝芯片技術(FC技術） 48
第4章 56
封帽 56
4.1準備 56
4.1.1封帽設備工作程序編寫管理規(guī)定 56
4.1.2封帽設備狀態(tài)確認方法 56
4.1.3設備極限條件下使用的控制要求 57
4.1.4封帽工藝風險控制要求 57
4.1.5封帽作業(yè)指導書的編寫方法 57
4.2操作 58
4.2.1新設備工藝驗證與驗收方法 58
4.2.2封帽工藝條件優(yōu)化要求 59
4.2.3不同封帽工藝技術應用范圍 59
4.2.4晶體管原理與設計制造技術 59
第5章 65
封帽后處理 65
5.1封帽后檢查 65
5.1.1質量問題信息反饋的規(guī)定 65
5.1.2批次性質量問題的處理方法 65
5.1.3 發(fā)現(xiàn)、分析、解決問題的方法 65
5.1.4 系統(tǒng)偏差分析方法 66
5.2操作 66
5.2.1半導體分立器件封裝工藝原理 67
5.2.2半導體分立器件可靠性分析基礎 71
5.3試驗 74
5.3.1 可靠性試驗方法 74
5.3.2 可靠性試驗 77
5.3.3環(huán)境試驗 81
第6章 常用元器件檢驗 82
6.1電阻器檢驗 82
6.2電容器 82
6.3貼片電感，插件電感，和色環(huán)電感的檢測 83
6.4磁珠/磁環(huán)檢驗 83
6.5 二、三極管檢驗 83
6.6 集成電路 84
第7章 87
微電子器件基礎工藝 87
7.1 摻雜技術 87
7.1.1 熱擴散摻雜工藝 88
7.1.2 離子注入摻雜技術 90
7.1.3 熱擴散與離子注入比較 91
7.2 薄膜沉積技術 93
7.2.1概述 93
7.2.2低壓化學氣相淀積（LPCVD） 95
7.2.3 等離子體增強型化學氣相淀積（PECVD） 95
7.2.4 物理氣相淀積 96
7.3圖形轉移技術 97
7.3.1 光刻技術 97
7.3.2 刻蝕技術 107
7.4單項技術 110
7.4.1 薄膜工藝技術 110
7.4.2熱處理工藝及氧化工藝 111
7.4.3 氧化工藝 111
第8章 113
厚膜混合集成電路制造工藝 113
8.1 厚膜混合集成電路概述 113
8.1.1 厚膜混合集成電路的工藝流程 113
8.1.2 厚膜的成膜工藝 113
8.2 厚膜材料 116
8.3 常用厚膜漿料 119
8.3.1 導體漿料 119
8.3.2 厚膜電阻漿料 120
8.3.3厚膜用介質材料 122
8.4厚膜絲網(wǎng)印刷 122
8.4.1 絲網(wǎng)印刷工藝 123
8.4.2 絲網(wǎng)介紹 125
8.4.3絲網(wǎng)印刷機 126
8.5 厚膜電阻 128
第9章 132
電鍍技術 132
9.1 電子技術在微電子技術中的應用 132
9.2 鍍層厚度的測定 133
9.2.1無損法 133
9.2.2 破壞法 136
9.2.3 測厚方法的選擇 138
9.3影響鍍層組織及分布的因素 140
9.3.1鍍液組成的影響 140
9.3.2 工藝條件的影響 143
9.4 化學鍍 146
9.4 .1 化學鍍基礎知識 147
9.4.2 化學鍍與電鍍區(qū)別 147
9.5鍍層質量的分析與檢測技術方法 149
9.5.1鍍層外觀 149
9.5.2 鍍層厚度 150
9.5.3 鍍層結合力 151
9.5.4 鍍層耐蝕性 151
9.5.5 鍍層孔隙率 153
9.5.6 鍍層硬度 154
9.5.7 鍍層耐磨性 154
9.5.8 鍍層釬焊性 155
9.6 赫爾槽試驗 156
第10章貼裝元器件工藝質量控制
10.1 貼裝工藝質量控制基礎知識
1.質量控制相關概念解釋
2.批準程序
3.關鍵特殊過程的控制
10.2 元器件貼裝工藝質量檢驗規(guī)范
10.2.1主題內容與適用范圍
1.主題內容
2.適用范圍
10.2.2 引用文件
10.2.3元器件貼裝工藝質量檢驗內容
10.2.4檢驗程序及分工
10.2.5 檢驗方法
10.2.6 控制要求
1.貼裝位置要求
2.組裝元器件潤濕狀況和焊料量
3.無引線器件
10.3 貼裝質量控制
10.3.1焊點缺陷種類
10.3.2 常見缺陷的原因分析及解決方法
1.焊膏印刷缺陷
2.焊點缺陷
10.4 貼裝工藝輔助材料及其使用
10.4.1 焊膏
1.焊膏組成
2.焊膏種類
3.焊膏的粘度要求
4.焊膏的使用要求
5.焊膏的使用與保存
10.4.2 貼片膠（紅膠）
第11章基片加工制備
11.1對晶圓加工要求
1. 對襯底晶圓的性能要求
2襯底晶圓的生產
11.2 基片要求
1.基片主要功能
2.基片的失效模式
3.對基片材料的總體要求
4.不同應用，對基片的基本要求
第12章 典型多層布線技術
12.1薄膜多層布線技術
1.薄膜多層基板制作流程
3.薄膜多層布線通孔的制作工藝流程
12.2 厚膜多層布線技術
1.厚膜多層基板工藝方法
12.3 低溫共燒多層基板（LTCC）的制作技術
1.LTCC基板
2.制備LTCC基板工藝
3.不同基板性能比較
4.零收縮率燒結LTCC
12.4 MCM-C/D 技術
第13章 多芯片混合集成電路裝配知識
13.1 基礎知識
1 .MCM概念
2多芯片組件（MCM）的分類
13.2 多芯片組件（MCM）的組裝技術
13.3 大功率密度封裝外殼的性能
第 14 章培訓及管理
14.1 培訓指導
14.1.1培訓教學知識
1.編寫教案意義與目的
2.編寫教案的基本方法
14.1.2工藝技術基礎知識
1.工藝文件知識介紹
14.1.3培訓改進教案編寫
1.編寫教案的基本形式
2.編寫教案的基本要求
14.1.4培訓答疑解惑方法與技巧
1.講授法
2.討論法(會議法)
3.事例研究法
4.模擬訓練技法
14.2管理
14.2.1新產品試制管理
1.產品設計性試制階段（樣機試制階段）的工藝工作
2.產品生產性試制階段
3.產品大批量生產階段的工藝工作
14.2.2批生產管理
1.電子產品的制造工藝技術
2.電子產品的制造工藝技術的管理
14.2.3統(tǒng)計過程控制及管理
1.SPC概念
2.SPC實施
3.SPC的重要工具—控制圖
4.SPC作用
5.SPC分析方法
6.SPC的應用
14.2.4Cpk—工序能力指數(shù)
14.2.5質量管理體系
1.關于質量的基本知識
2.標準與標準化的基礎知識
3.產品質量法
5.ISO 9000 族質量管理體系標準
8.計量基本概念
9.事件及其概率
10.過程檢驗基礎知識