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芯片封測從入門到精通 
定 價：69 元
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9 7 3 8 4 7 9 3 0 0 6 1 9 讀者對象:普通讀者
芯片封測是指芯片的封裝和測試，當芯片設計和制作完成后，需要進行封裝和測試。封裝類似于給芯片穿上堅固的防護外衣，使其可以在復雜的環(huán)境下工作，也可以保護芯片，便于散熱。測試即檢測芯片的好壞，同時檢查相關工藝環(huán)節(jié)所帶來的影響。
本書分為12章，第1章簡要介紹了芯片封測的概念和流程；第2章介紹了晶圓測試，包括檢測芯片的功能和晶圓的制造工藝；第3~8章重點介紹了傳統(tǒng)芯片封裝的工藝流程和原理；第9~10章主要介紹了先進封裝及載帶焊接技術；第11章介紹了最終測試，檢測芯片的最終功能及封裝環(huán)節(jié)所帶來的影響；第12章介紹了芯片封測的相關系統(tǒng)及數(shù)據(jù)異常分析。
本書涉及傳統(tǒng)芯片封裝測試的所有流程，敘述通俗易懂，并輔以大量的圖示，既可以作為微電子或集成電路專業(yè)的參考用書，也可以作為封裝測試公司新員工的培訓用書，還可以作為半導體初學者和愛好者的學習用書。
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