本書將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗以及生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制等內(nèi)容融入“OTL功率放大器”“遙控門鈴”“直流集成穩(wěn)壓電源”“收音機(jī)”“遙控器”和“太陽能充電器”六個學(xué)習(xí)項目中，根據(jù)載體的不同選擇教學(xué)內(nèi)容。通過校企合作開發(fā)課程，選擇典型電子產(chǎn)品為載體，將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗以及生產(chǎn)過

《電子封裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》立足于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)，以業(yè)者視角介紹電子封裝技術(shù)與應(yīng)用。《電子封裝技術(shù)與應(yīng)用》共20章，筆者結(jié)合多年積累的工作經(jīng)驗與技術(shù)資料，分別介紹了電子封裝的類型、電氣性能、散熱性能，載板的布線、制作技術(shù)，封裝工程、材料與工藝，CBGA封裝、CC

本書突出教、學(xué)、做一體化，強(qiáng)化教學(xué)實踐性和職業(yè)性，以工作過程為導(dǎo)向，以電子產(chǎn)品制作、調(diào)試等工作任務(wù)為載體，共設(shè)計了18個學(xué)習(xí)情境，內(nèi)容包括聲光音樂門鈴、循環(huán)音樂流水彩燈、電子門鈴、助聽器、語音放大器、爬行器、直流穩(wěn)壓電源、數(shù)字秒表、51最小系統(tǒng)板、紅外通信收發(fā)系統(tǒng)、智能搶答器、PM2.5檢測儀等的制作與調(diào)試。書中涉及的

隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展、特別是智能化、生物信息化、云計算等發(fā)展促進(jìn)了微電子快速發(fā)展，與此同時ESD/EOS/EMI（靜電放電/電流與電壓過載/電磁干擾）問題對微電子產(chǎn)品質(zhì)量的不良影響也在日益顯著。為了預(yù)防ESD/EOS/EMI對微電子產(chǎn)品不良影響與危害，促進(jìn)微電子產(chǎn)品質(zhì)量提高，應(yīng)廣大電子生產(chǎn)、科研、防靜電裝備（

本書為適應(yīng)工藝技術(shù)的新發(fā)展，以滿足高新電子企業(yè)生產(chǎn)一線高技術(shù)崗位相關(guān)的工藝知識和工藝技能為目標(biāo)，采用工作過程導(dǎo)向的課程教學(xué)理念，以現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程為主線，以電子產(chǎn)品為載體，通過任務(wù)引領(lǐng)的項目教學(xué)方式，把現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝相應(yīng)的內(nèi)容融入到工作任務(wù)中，具體直觀地介紹了高素質(zhì)勞動者所必需的電子產(chǎn)品制造工藝知識、基本技能

本書是教育部首批現(xiàn)代學(xué)徒制試點項目建設(shè)成果教材，是根據(jù)電子產(chǎn)品檢測課程標(biāo)準(zhǔn)與電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)校企合作共同編寫的項目化教材。本書以培養(yǎng)學(xué)生掌握電子測量基本知識和工程應(yīng)用能力為目標(biāo)，以電子產(chǎn)品參數(shù)測量項目為主線，將電子產(chǎn)品檢測涉及的基本參數(shù)測量方法、儀器儀表的選用、測量步驟和數(shù)據(jù)處理的理論與實踐融合在一起，通過實際電子產(chǎn)品

基于對流層散射信道的高精度時間同步技術(shù)是分布式系統(tǒng)（如多基地雷達(dá)/組網(wǎng)雷達(dá)系統(tǒng)）實現(xiàn)機(jī)動條件下自主時間同步的一種有效手段。本書主要介紹對流層散射時間同步技術(shù)，內(nèi)容包括時間同步基礎(chǔ)理論與方法、對流層散射傳播機(jī)理及散射特性、對流層散射時間同步方法系統(tǒng)構(gòu)成、對流層斜延遲估計及誤差分析、高精度鐘差數(shù)據(jù)處理以及鐘差預(yù)報等。

本書中的實驗均用于說明和演示半導(dǎo)體物理和微電子器件的基本原理，適合不同大專院校的師生使用。全書分上下兩篇，上、下兩篇既獨立成篇又互為聯(lián)系，隸屬于電子科學(xué)與技術(shù)相關(guān)專業(yè)的知識體系，其中每篇又由“基礎(chǔ)知識”和“實驗”兩部分構(gòu)成。每個實驗均包括學(xué)習(xí)目標(biāo)、建議學(xué)時、實驗原理、實驗儀器、實驗內(nèi)容、實驗步驟、思考題等，旨在培養(yǎng)學(xué)生

認(rèn)知無線電由于能較好地解決無線頻譜資源匱乏和頻譜利用率低下的矛盾，成為下一代無線網(wǎng)絡(luò)研究的熱點。本書圍繞多信道動態(tài)頻譜管理所涉及到的關(guān)鍵技術(shù)，具體介紹了認(rèn)知無線電中多載波調(diào)制技術(shù)、多信道多用戶協(xié)作頻譜感知技術(shù)、多信道頻譜資源優(yōu)化分配技術(shù)、多用戶協(xié)作頻譜共享激勵方法等。本書旨在為研究認(rèn)知無線電及認(rèn)知網(wǎng)絡(luò)的專業(yè)技術(shù)人員，特

本書按照項目驅(qū)動、任務(wù)引領(lǐng)的項目化教學(xué)要求編寫，首先介紹了軟件安裝和窗口認(rèn)識等基礎(chǔ)知識，然后重點介紹了4個項目，每個項目都設(shè)計成兩個任務(wù)。每個項目都以典型電子產(chǎn)品工程圖樣為載體，都是一個完整的電子器件或功能圖樣的制作過程。本書以培養(yǎng)職業(yè)能力為目標(biāo)，以完成項目為主線，把知識和技能融入整個過程之中，體現(xiàn)了工程實踐性。本書以

該書基于作者多年的科學(xué)研究成果，系統(tǒng)地介紹了電子穩(wěn)像的基本概念、穩(wěn)像模型的分類、穩(wěn)像處理過程所涉及的基本技術(shù)、技術(shù)發(fā)展過程以及其具體應(yīng)用領(lǐng)域和應(yīng)用價值。全書共分為上、中、下三篇，每一篇又由多個章節(jié)構(gòu)成。上篇主要介紹電子穩(wěn)像的基本理論，中篇介紹基于2D模型的電子穩(wěn)像方法，下篇介紹基于3D模型的電子穩(wěn)像方法。全書中多數(shù)章節(jié)

本書以培養(yǎng)會設(shè)計、能發(fā)展、具有創(chuàng)新精神和實踐能力的創(chuàng)新型工程實踐人才為目的，全面、系統(tǒng)地對嵌入式硬件電路設(shè)計技術(shù)，以及相關(guān)知識和應(yīng)用實例進(jìn)行介紹。通過本書的學(xué)習(xí)，讀者能夠初步了解并掌握嵌入式硬件電路設(shè)計的基本內(nèi)容及實用技術(shù)。全書共10章，主要內(nèi)容包括嵌入式處理器和嵌入式系統(tǒng)簡介、基本電路設(shè)計、系統(tǒng)前向通道檢測與信息獲取

本書以分析EMC案例分析為主線，通過案例描述分析，介紹產(chǎn)品設(shè)計中的EMC技術(shù)，向讀者介紹產(chǎn)品設(shè)計有關(guān)EMC的實用設(shè)計技術(shù)與診斷技術(shù)，減少設(shè)計人員在產(chǎn)品的設(shè)計與EMC問題診斷中的誤區(qū)。所描述的EMC案例涉及結(jié)構(gòu)、屏蔽與接地、濾波與抑制、電纜、布線、連接器與接口電路、旁路、去耦與儲能、PCBlayout還有器件、軟件與頻率

本書以NI公司的MultisimWorkbench、EVIS和rogel的測試儀器為平臺，從仿真、虛擬儀器和實際測試儀器等三方面對模擬電子技術(shù)進(jìn)行分析，并且提供了一些擴(kuò)展性的設(shè)計內(nèi)容，力圖全面反映模擬電子設(shè)計技術(shù)的發(fā)展趨勢。

本書是《模擬電子系統(tǒng)設(shè)計指南：從半導(dǎo)體、分立元件到TI集成電路的分析與實現(xiàn)》一書的實踐篇，重點在于介紹模擬電子系統(tǒng)中典型單元硬件電路的設(shè)計、實現(xiàn)和驗證方法。本分共分為14章，包括構(gòu)建模擬電子系統(tǒng)的基本知識、SPICE仿真工具、測試儀器原理、信號時域和頻域表示、二極管電路設(shè)計與驗證、雙極結(jié)性晶體管電路設(shè)計與驗證、金屬氧化

本書從最基本的半導(dǎo)體PN結(jié)開始,以二極管、雙極結(jié)型晶體管、金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管,以及美國ADI公司的集成運算放大器、集成功率放大器、集成線性低壓降電源芯片、集成開關(guān)電源芯片為主線,系統(tǒng)介紹了半導(dǎo)體和PN結(jié)特性、半導(dǎo)體二極管的特性和分析、二極管電路的設(shè)計和分析、雙極結(jié)型晶體管的特性和分析、雙極結(jié)型晶體管放大電路應(yīng)用、

本書從*基本的半導(dǎo)體ＰＮ結(jié)開始，以二極管、雙極結(jié)型晶體管、金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管，以及美國ＴＩ公司的集成運算放大器、集成功率放大器、集成線性低壓降電源芯片、集成開關(guān)電源芯片為主線，系統(tǒng)介紹了半導(dǎo)體和PN結(jié)特性、半導(dǎo)體二極管的特性和分析、二極管電路的設(shè)計和分析、雙極結(jié)型晶體管的特性和分析、雙極結(jié)型晶體管放大電路應(yīng)用、雙

本書涉及電子產(chǎn)品質(zhì)量與產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、電子產(chǎn)品檢驗，包括電子元器件的進(jìn)料檢驗、電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程檢驗以及電子產(chǎn)品開發(fā)的型式檢驗等。依照電子產(chǎn)品本身的產(chǎn)品實現(xiàn)來編排，從產(chǎn)品開發(fā)過程、生產(chǎn)采購過程、產(chǎn)品生產(chǎn)過程、成品驗收等相關(guān)檢驗技術(shù)、檢驗要求、檢驗方法等內(nèi)容。全書共分為標(biāo)準(zhǔn)及標(biāo)準(zhǔn)化、電子產(chǎn)品檢驗基礎(chǔ)、電子產(chǎn)品開發(fā)過程的檢驗、電子

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本書共6章，具體章節(jié)包括緒論，電子材料的結(jié)構(gòu)、缺陷及相變，電子材料的電導(dǎo)，電子材料的介電性能，電子材料的磁學(xué)性能和電子材料的光學(xué)性質(zhì)。