本書基于作者多年的科研經(jīng)歷和電子設(shè)備數(shù)字化系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合典型電子設(shè)備工程案例，對數(shù)字孿生系統(tǒng)的相關(guān)技術(shù)進(jìn)行了較為全面的介紹，包括電子設(shè)備的研制特點(diǎn)及應(yīng)用的數(shù)字化技術(shù)，電子設(shè)備數(shù)字樣機(jī)的模型構(gòu)建方法，數(shù)字樣機(jī)的仿真流程與實(shí)現(xiàn)，數(shù)字孿生系統(tǒng)的建模理論與方法，數(shù)字孿生系統(tǒng)的構(gòu)建流程與方法，數(shù)字孿生系統(tǒng)在電子設(shè)備設(shè)計、制造

本書針對電子設(shè)備板級可靠性工程問題，闡述了板級可靠性工程中需要開展的主要工作，包括選擇可靠的元器件、可靠地使用元器件、板級可靠性工程設(shè)計（DFX）、板級組裝工藝可靠性、單板常見失效模式及失效機(jī)理、板級可靠性試驗(yàn)與測試、板級失效分析等。通過選擇可靠的元器件、開展可靠性設(shè)計、保障可靠性制造，達(dá)到保證板級可靠性的目的，同時，

本書共4篇。第一篇重點(diǎn)闡述電子系統(tǒng)設(shè)計的基本策略與設(shè)計原則，以及設(shè)計中的注意事項。第二篇重點(diǎn)闡述電子系統(tǒng)的裝配、調(diào)試、故障處理，資料的查找和文檔整理。第三篇精選數(shù)字電路、模數(shù)結(jié)合電路的綜合性課題，并介紹多種設(shè)計方法和調(diào)試注意事項。第四篇介紹電工電子基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)課程之外在電子系統(tǒng)裝配和調(diào)試中用到的儀表工具。

本書從電子設(shè)備熱管理學(xué)科發(fā)展規(guī)律與挑戰(zhàn)、芯片產(chǎn)熱機(jī)理與熱輸運(yùn)機(jī)制、芯片熱管理方法、熱擴(kuò)展方法、界面接觸熱阻與熱界面材料、高效散熱器、電子設(shè)備熱設(shè)計方法與軟件、電力電子設(shè)備熱管理技術(shù)、數(shù)據(jù)中心熱管理技術(shù)、基于軟件冷卻概念的電子設(shè)備熱管理和電子設(shè)備熱管理學(xué)科建設(shè)與人才培養(yǎng)等方面，詳細(xì)分析電子設(shè)備熱管理學(xué)科與技術(shù)發(fā)展面臨的挑

人機(jī)工程設(shè)計水平已成為產(chǎn)品及系統(tǒng)現(xiàn)代化的重要標(biāo)志和市場競爭的重要要素之一。本書旨在將人機(jī)工程的原理和準(zhǔn)則應(yīng)用于電子設(shè)備及系統(tǒng)的設(shè)計中，為工程技術(shù)人員和管理者提供一些實(shí)用的數(shù)據(jù)、方法和實(shí)例。本書匯集、篩選了國內(nèi)外近年來的大量資料，并結(jié)合作者的某些心得編著而成。其內(nèi)容涵蓋了人的生理、心理特點(diǎn)，顯示、控制系統(tǒng)及其界面設(shè)計，控

本書在綜合電子設(shè)備結(jié)構(gòu)、工藝設(shè)計人員工程工作經(jīng)驗(yàn)，以及我國電子設(shè)備防腐蝕理論和實(shí)踐的基礎(chǔ)上編寫，全書共13章，介紹了防腐蝕基本理論、常用材料特性、防腐蝕工藝、防腐蝕試驗(yàn)及仿真等防腐蝕的成熟成果和新進(jìn)展，同時從典型對象角度出發(fā)，通過實(shí)際案例介紹了電子設(shè)備的防腐蝕設(shè)計要求、設(shè)計流程及材料、工藝選用原則，并對電子設(shè)備防腐蝕發(fā)

本書按照項目驅(qū)動、任務(wù)引領(lǐng)的項目化教學(xué)要求編寫，首先介紹了軟件安裝和窗口認(rèn)識等基礎(chǔ)知識，然后重點(diǎn)介紹了4個項目，每個項目都設(shè)計成兩個任務(wù)。每個項目都以典型電子產(chǎn)品工程圖樣為載體，都是一個完整的電子器件或功能圖樣的制作過程。本書以培養(yǎng)職業(yè)能力為目標(biāo)，以完成項目為主線，把知識和技能融入整個過程之中，體現(xiàn)了工程實(shí)踐性。本書以

本書以培養(yǎng)會設(shè)計、能發(fā)展、具有創(chuàng)新精神和實(shí)踐能力的創(chuàng)新型工程實(shí)踐人才為目的，全面、系統(tǒng)地對嵌入式硬件電路設(shè)計技術(shù)，以及相關(guān)知識和應(yīng)用實(shí)例進(jìn)行介紹。通過本書的學(xué)習(xí)，讀者能夠初步了解并掌握嵌入式硬件電路設(shè)計的基本內(nèi)容及實(shí)用技術(shù)。全書共10章，主要內(nèi)容包括嵌入式處理器和嵌入式系統(tǒng)簡介、基本電路設(shè)計、系統(tǒng)前向通道檢測與信息獲取

本書以NI公司的MultisimWorkbench、EVIS和rogel的測試儀器為平臺，從仿真、虛擬儀器和實(shí)際測試儀器等三方面對模擬電子技術(shù)進(jìn)行分析，并且提供了一些擴(kuò)展性的設(shè)計內(nèi)容，力圖全面反映模擬電子設(shè)計技術(shù)的發(fā)展趨勢。

本書是《模擬電子系統(tǒng)設(shè)計指南：從半導(dǎo)體、分立元件到TI集成電路的分析與實(shí)現(xiàn)》一書的實(shí)踐篇，重點(diǎn)在于介紹模擬電子系統(tǒng)中典型單元硬件電路的設(shè)計、實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證方法。本分共分為14章，包括構(gòu)建模擬電子系統(tǒng)的基本知識、SPICE仿真工具、測試儀器原理、信號時域和頻域表示、二極管電路設(shè)計與驗(yàn)證、雙極結(jié)性晶體管電路設(shè)計與驗(yàn)證、金屬氧化

本書從最基本的半導(dǎo)體PN結(jié)開始,以二極管、雙極結(jié)型晶體管、金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管,以及美國ADI公司的集成運(yùn)算放大器、集成功率放大器、集成線性低壓降電源芯片、集成開關(guān)電源芯片為主線,系統(tǒng)介紹了半導(dǎo)體和PN結(jié)特性、半導(dǎo)體二極管的特性和分析、二極管電路的設(shè)計和分析、雙極結(jié)型晶體管的特性和分析、雙極結(jié)型晶體管放大電路應(yīng)用、

本書從*基本的半導(dǎo)體ＰＮ結(jié)開始，以二極管、雙極結(jié)型晶體管、金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管，以及美國ＴＩ公司的集成運(yùn)算放大器、集成功率放大器、集成線性低壓降電源芯片、集成開關(guān)電源芯片為主線，系統(tǒng)介紹了半導(dǎo)體和PN結(jié)特性、半導(dǎo)體二極管的特性和分析、二極管電路的設(shè)計和分析、雙極結(jié)型晶體管的特性和分析、雙極結(jié)型晶體管放大電路應(yīng)用、雙

《第十二屆全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽獲獎作品選編》收錄第十二屆全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽獲獎作品，全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽是由教育部高等教育司、工業(yè)和信息化部人教司共同主辦的面向大學(xué)生的群眾性科技活動，是目前參賽人數(shù)多的大學(xué)生賽事，是面向大學(xué)生的群眾性科技活動，目的在于推動高等學(xué)校信息電子類學(xué)科的教學(xué)內(nèi)容和課程體系改革，引導(dǎo)高等

本書從電子設(shè)計競賽培訓(xùn)和電子綜合類課程的教學(xué)實(shí)際情況出發(fā)，具體分析了電子綜合實(shí)驗(yàn)項目教學(xué)中的元器件、電路、算法等知識內(nèi)容，詳細(xì)介紹了電子設(shè)計競賽培訓(xùn)的典型案例，對歷年的電子設(shè)計競賽真題進(jìn)行了深入剖析，給出了詳細(xì)的設(shè)計方案、典型電路、關(guān)鍵算法以及測試方法，設(shè)計實(shí)例均附有完整的電路結(jié)構(gòu)和具體參數(shù)，同時付上國賽的最終提交報告

故障預(yù)測與健康管理（PHM）技術(shù)受到各國軍方和工業(yè)界的廣泛關(guān)注，各方都在積極采取各種方式加速這類軍民兩用技術(shù)的開發(fā)和利用。本書主要針對我國航空航天領(lǐng)域PHM技術(shù)的應(yīng)用需求，以航空系統(tǒng)中的電子設(shè)備故障預(yù)測與健康管理為案例，講述故障預(yù)測與健康管理技術(shù)在航空電子系統(tǒng)中的技術(shù)架構(gòu)和具體的技術(shù)應(yīng)用，對提升國內(nèi)重大裝備研制過程中的

《“十二五”國家重點(diǎn)出版規(guī)劃精品項目·現(xiàn)代電子機(jī)械工程叢書：電子設(shè)備振動環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計》共6章，主要介紹了電子設(shè)備所處的各類工作環(huán)境及環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計的核心問題，即振動等環(huán)境對電子設(shè)備電性能的可靠性和長壽命影響機(jī)理。本書詳細(xì)介紹了環(huán)境平臺、環(huán)境適應(yīng)性平臺的建立準(zhǔn)則及環(huán)境控制技術(shù)的設(shè)計方法，并較全面地介紹了振動、沖擊等環(huán)境

“電子設(shè)計步步高”是針對國內(nèi)應(yīng)用電子系統(tǒng)設(shè)計的特點(diǎn)和需要，以全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽為背景，為高等院校電子信息類專業(yè)學(xué)生參加競賽編寫的系列培訓(xùn)和實(shí)訓(xùn)指導(dǎo)用書。系列教程分三篇：基礎(chǔ)篇、提高篇和實(shí)踐篇。《現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計》為提高篇——《現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計》，以滿足需要和夠用為原則，詳細(xì)介紹以單片機(jī)為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計和以FPG

“電子設(shè)計步步高”叢書是針對國內(nèi)應(yīng)用電子系統(tǒng)設(shè)計的特點(diǎn)和需要，以全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽為背景，為高等院校電子信息類專業(yè)學(xué)生參加競賽編寫的系列培訓(xùn)和實(shí)訓(xùn)指導(dǎo)用書。系列教程分為基礎(chǔ)篇、提高篇和實(shí)踐篇，本書為實(shí)踐篇。《電子系統(tǒng)設(shè)計實(shí)戰(zhàn)：電子設(shè)計競賽備戰(zhàn)必讀》以滿足需要和夠用為原則，對歷屆全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽題目做了深入分析

本書共19章，介紹了微機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計與實(shí)踐；闡述了EDA的典型應(yīng)用——FPGA/CPLD電路設(shè)計與實(shí)踐；分析了若干復(fù)雜電子應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計思想和設(shè)計方法；討論了電子系統(tǒng)設(shè)計中所涉及的工程實(shí)現(xiàn)方面的有關(guān)問題。