3D打印技術(shù)是一門新興的增材制造技術(shù)，區(qū)別于傳統(tǒng)的減材或等材加工制造方法，它采用層層累加的原理，每層按照特定的打印路徑鋪放材料最終累加成形三維零件。目前，將3D打印技術(shù)應(yīng)用于纖維增強(qiáng)樹脂基復(fù)合材料成為了一種新興的復(fù)合材料制造工藝，相比于傳統(tǒng)的成型工藝，3D打印工藝過程簡單，加工成本低，材料利用率高，降低了復(fù)合材料構(gòu)件的

本書著重介紹高聚物材料的黏彈性和高彈性，并以相當(dāng)篇幅介紹高聚物材料在大形變時的屈服行為、斷裂現(xiàn)象以及高聚物熔體的流變力學(xué)行為。其中主要包括應(yīng)力、應(yīng)變及其相互關(guān)系的力學(xué)基礎(chǔ)知識，高聚物力學(xué)性能的時間依賴性，高聚物力學(xué)性能的溫度依賴性和各種力學(xué)轉(zhuǎn)變現(xiàn)象，對高聚物材料特有的高彈性，有關(guān)高聚物材料使用中的屈服、破壞和斷裂現(xiàn)象介

納米材料因其新穎的物理和化學(xué)特性吸引了研究者的廣泛關(guān)注，納米材料的設(shè)計和合成逐漸成為納米材料研究的主導(dǎo)方向，形貌可控的納米晶合成是納米材料能夠得到應(yīng)用的關(guān)鍵。本書首先從包覆作用、液相合成、固相合成、物理方法等方面對納米材料形貌調(diào)控的方法進(jìn)行介紹，結(jié)合納米材料的物化特性、反應(yīng)條件、應(yīng)用需求等因素，對零維納米材料、一維納米

《銅基電觸頭材料物理化學(xué)基礎(chǔ)》以銅基電觸頭材料為主要研究對象，系統(tǒng)分析了電觸頭材料設(shè)計、制備和研發(fā)的基本原則；全面論證了實現(xiàn)電觸頭材料組織均勻化及保障其具有高水平服役特性的物理化學(xué)途徑和常用工藝方法；詳細(xì)闡述了電觸頭材料物理機(jī)械特性研究結(jié)果、電觸頭元件的實驗室及中試生產(chǎn)工藝優(yōu)化，以及新型銅基電觸頭材料及其制備工藝開發(fā)。

本書從基本方法和原理出發(fā)，論述了高分子微結(jié)構(gòu)修飾調(diào)控材料表界面性能的先進(jìn)技術(shù)與設(shè)計。主要內(nèi)容包括高分子微結(jié)構(gòu)修飾方法如自組裝單分子層法、微區(qū)接觸反應(yīng)法、平板印刷法等，及其在生物學(xué)領(lǐng)域中的巨大應(yīng)用前景誘導(dǎo)細(xì)胞定向生長、生物分子檢測、腫瘤細(xì)胞靈敏抓捕等。本書可供高分子材料領(lǐng)域研究人員，以及從事材料表界面設(shè)計的科研工作者和相

本書介紹復(fù)合材料結(jié)構(gòu)安全性與可靠性評價的理論與方法，主要內(nèi)容包括結(jié)構(gòu)可靠性的概念、概率分析基礎(chǔ)、結(jié)構(gòu)可靠性數(shù)值模擬方法、結(jié)構(gòu)可靠度理論、碳纖維與復(fù)合材料性能的離散性關(guān)聯(lián)分析、復(fù)合材料層板可靠性分析、復(fù)合材料飛機(jī)結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計等。 本書可作為高等工科院校復(fù)合材料與工程專業(yè)的基礎(chǔ)教材，也可供工程技術(shù)人員參考和使用。

本書是作者課題組近二十年來從事“固體材料本構(gòu)關(guān)系”的科研工作總結(jié)。書中以作者課題組研究成果為主線，較為全面地闡述了多種工程材料本構(gòu)關(guān)系，同時介紹了近幾十年國內(nèi)外本領(lǐng)域的代表性工作。全書共八章，內(nèi)容包括緒論、黏彈性和黏超彈性本構(gòu)關(guān)系、彈塑性和黏塑性本構(gòu)關(guān)系、耦合損傷非彈性本構(gòu)關(guān)系、多場耦合非彈性本構(gòu)關(guān)系、復(fù)合材料細(xì)觀非彈

《特種及功能水泥基材料》是“先進(jìn)化工材料關(guān)鍵技術(shù)叢書”的一個分冊。本書主要論述了硫鋁酸鋇（鍶）鈣水泥、硫硅酸鈣硫鋁酸鹽水泥等新型硫鋁酸鹽水泥，以及富鐵磷鋁酸鹽水泥和堿激發(fā)水泥等特種水泥的研究進(jìn)展。同時，針對納米改性水泥基材料，水泥基壓電、導(dǎo)電復(fù)合材料，水泥基光催化材料，水泥基保溫材料，超高強(qiáng)水泥基材料，生態(tài)水泥基材料等

“復(fù)合材料”是高等教育材料科學(xué)與工程、機(jī)械工程類相關(guān)專業(yè)的技術(shù)基礎(chǔ)課。本書從增強(qiáng)材料及增強(qiáng)原理出發(fā)，系統(tǒng)地介紹了聚合物基、金屬基、陶瓷基、碳基復(fù)合材料的制備方法、性能及應(yīng)用。本書不僅注重復(fù)合材料基礎(chǔ)知識，而且從實際應(yīng)用考慮，系統(tǒng)地介紹了各種復(fù)合材料的制備方法和性能。 本書可作為高等院校材料科學(xué)與工程、材料成形與控制工程

本書針對于納米光子學(xué)和光譜學(xué)中的計算模擬問題進(jìn)行原理和應(yīng)用上的介紹。主要分為原理和程序應(yīng)用兩部分。從計算原理上來說，還可以分為量子力學(xué)計算和經(jīng)典力學(xué)模擬。主要是采用量子力學(xué)和量子化學(xué)框架中的第一性原理技術(shù)對于分子體系和固體體系及其表面的光譜學(xué)模擬及其分析；以及使用經(jīng)典電磁場理論對于材料的光學(xué)性質(zhì)和現(xiàn)象進(jìn)行有限元計算。其