本教材是為滿足非機(jī)械類本科專業(yè)學(xué)習(xí)基礎(chǔ)力學(xué)知識(shí)的需求而編寫的實(shí)用型教材。隨著現(xiàn)代工程技術(shù)的快速發(fā)展，力學(xué)知識(shí)在多個(gè)學(xué)科領(lǐng)域中的應(yīng)用日益廣泛，尤其是在自動(dòng)化、交通運(yùn)輸、測(cè)控技術(shù)與儀器等非機(jī)械類專業(yè)中，掌握基礎(chǔ)的力學(xué)理論和應(yīng)用能力已成為培養(yǎng)高素質(zhì)應(yīng)用型人才的重要環(huán)節(jié)。為此，本教材以“少學(xué)時(shí)、重基礎(chǔ)、強(qiáng)應(yīng)用”為編寫原則，系統(tǒng)

本書介紹通過分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)制備具有不同鏈節(jié)結(jié)構(gòu)、不同形態(tài)結(jié)構(gòu)的聚芳醚腈基體樹脂，再以鈦酸鋇鐵電陶瓷納米粒子和石墨烯為主要組分構(gòu)筑多種具有不同微納結(jié)構(gòu)的功能填料，采用溶液共混、流延工藝技術(shù)制備得到聚芳醚腈基復(fù)合電介質(zhì)薄膜材料，詳細(xì)探究了不同微納結(jié)構(gòu)填料與不同聚集態(tài)結(jié)構(gòu)聚合物基質(zhì)對(duì)聚芳醚腈基復(fù)合薄膜熱性能、力學(xué)性能、介電及儲(chǔ)

本書主體內(nèi)容分為四章，涵蓋材料合成涉及的固相法、液相法、氣相法以及當(dāng)前先進(jìn)的其他材料制備技術(shù)。與傳統(tǒng)教材相比，本書以先進(jìn)無(wú)機(jī)功能材料的合成和制備技術(shù)為主線，重點(diǎn)闡述材料合成涉及的物理和化學(xué)原理，增加大量的應(yīng)用案例分析，反映先進(jìn)無(wú)機(jī)功能材料學(xué)科領(lǐng)域的熱點(diǎn)和最新成果，總結(jié)并討論各種先進(jìn)無(wú)機(jī)功能材料合成及制備技術(shù)的新進(jìn)展及應(yīng)

全書分為三個(gè)部分，涵蓋了從智能感知材料(五個(gè)章節(jié))、智能記憶材料(三個(gè)章節(jié))和智能處理材料(四個(gè)章節(jié))。首先，在緒論中，對(duì)智能材料進(jìn)行了概述，定義了智能材料的基本概念和分類，并回顧了其發(fā)展歷程和未來(lái)應(yīng)用前景。其他每章都系統(tǒng)介紹了相應(yīng)材料的基本原理、主要特性及實(shí)際應(yīng)用，結(jié)合最新研究成果，展示智能材料在各個(gè)領(lǐng)域中的創(chuàng)新應(yīng)用

本書系統(tǒng)地介紹了材料的各種物理性能，并對(duì)其在材料研究中的應(yīng)用進(jìn)行介紹和評(píng)述。本書內(nèi)容包活：緒論，材料物理基礎(chǔ)知識(shí)，材料的導(dǎo)電性能，介電性能、熱學(xué)性能，光學(xué)性能，磁學(xué)性能以及彈性與內(nèi)耗。內(nèi)容涵蓋材料各種物理性能的物理學(xué)概念、物理學(xué)原理與機(jī)制、物理參量的影響規(guī)律分析、物理性能分析在材料的科研和生產(chǎn)中的應(yīng)用，以及各種物理性能

本書主要包括晶體學(xué)、X射線衍射、電子光學(xué)與電子顯微學(xué)、掃描電子顯微術(shù)、透射電子顯微術(shù)、多功能掃描探針顯微術(shù)、光譜學(xué)等材料表征基礎(chǔ)，書中的實(shí)例分析重點(diǎn)引入了近年來(lái)材料表征方法在納米材料微觀組織結(jié)構(gòu)表征和分析方面的最新成果。

本書共11章，系統(tǒng)地介紹了智能材料的相關(guān)內(nèi)容，包括緒論、形狀記憶合金、壓電復(fù)合材料、電磁流變體、智能纖維材料、智能高分子材料、其他傳感元件、智能混凝土、結(jié)構(gòu)控制、智能橡膠與智能彈性體、建筑技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用。

本書為“低維材料與器件叢書”之一。低維材料，由于其自身的導(dǎo)熱性質(zhì)及結(jié)構(gòu)可控性，一直以來(lái)在熱管理方面得到了很好的應(yīng)用。低維碳基材料具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，可以廣泛應(yīng)用于芯片、電子元器件、電源系統(tǒng)、大功率發(fā)光二極管（LED）等散熱與管理。本書是基于作者及團(tuán)隊(duì)在低維材料的導(dǎo)熱性能及其熱管理應(yīng)用領(lǐng)域十幾年研究成果的總結(jié)，并對(duì)國(guó)內(nèi)外

本書針對(duì)顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料（PMMCs）軋制成形難的問題，采用擠壓復(fù)合的方式將“軟質(zhì)”Mg合金引入PMMCs中，開發(fā)了顆粒增強(qiáng)鎂基層狀材料，依靠Mg合金緩解PMMCs在軋制成形過程中產(chǎn)生的應(yīng)力集中，實(shí)現(xiàn)了PMMCs薄板的制備與成形。本書共分8章，總結(jié)了作者在顆粒增強(qiáng)鎂基層狀材料的擠壓復(fù)合成形、軋制成形、組織與力學(xué)性能

材料是科技進(jìn)步的基石，無(wú)機(jī)非金屬材料在各個(gè)科技領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。隨著學(xué)科、行業(yè)的不斷發(fā)展，無(wú)機(jī)非金屬材料工程專業(yè)對(duì)學(xué)生創(chuàng)新意識(shí)和工程實(shí)踐能力的要求不斷提高，實(shí)驗(yàn)教學(xué)內(nèi)容需緊密結(jié)合當(dāng)前學(xué)科和行業(yè)發(fā)展的最新進(jìn)展，并將學(xué)科前沿技術(shù)、工程實(shí)踐案例、行業(yè)發(fā)展需求以及創(chuàng)新思維充分融合到實(shí)驗(yàn)教學(xué)中。本書緊密結(jié)合無(wú)機(jī)非金屬材料專業(yè)發(fā)