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新編本教材內容涵蓋半導體材料與器件技術的概述、半導體物理基本知識、PN結二極管、雙極型晶體管和MOS場效應晶體管等半導體器件的結構、制備與工作原理，最后還將介紹微電子器件的最新進展等，以及相應部分的MATLAB仿真實驗方法。選材注重基礎性和實用性、新穎性與實踐性、教材內容精心選擇、教材體系精心組織，從時間與空間、前因與

本書是Altium公司根據其AltiumDesigner19軟件編寫的一部官方教程。這套書凝聚了Altium公司大量工程師的辛勤勞動。致力于打造一部可靠的電路設計工具圖書。適用于高等學校作為電路與電路板設計的教材，也適合電路工程師作為工具書。

3D是一種全新的技術，不僅是因為它的多層結構，還因為它是一種基于新型NAND的存儲單元。在第1章介紹3DFLASH的市場趨勢后，本書的2~8章介紹3DFlASH的工作原理、新技術以及應用架構，包括電荷俘獲和浮柵技術（包括可靠性和可縮小性這兩種性質在兩種技術之間的對比，以及大量不同的材料和垂直架構）、3D堆疊NAND、B

全書以Cadence為平臺，全面講解了電路設計的基本方法和技巧。全書共15章，內容包括Cadence概述、原理圖設計概述、原理圖編輯環(huán)境、原理圖設計基礎、原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)處理、高級原理圖設計、創(chuàng)建元器件庫、創(chuàng)建PCB封裝庫、AllegroPCB設計平臺、PCB設計基礎、印制電路板設計、電路板后期處理、仿真電路

《集成電路設計自動化》系統(tǒng)介紹集成電路設計自動化的理論、算法和軟件等關鍵技術。首先介紹數字集成電路的設計流程、層次化設計方法及設計描述，重點介紹集成電路設計自動化的前端設計和后端設計中的關鍵技術與方法，包括高層次綜合技術、模擬驗證和形式驗證技術、布圖規(guī)劃與布局技術、總體布線與詳細布線技術、時鐘綜合與時序分析優(yōu)化方法、供

《AltiumDesigner18電路設計基礎與實例教程》以AltiumDesigner18為基礎，全面講述了AltiumDesigner18電路設計的各種基本操作方法與技巧。全書共分為11章，內容包括：AltiumDesigner18概述；電路原理圖的設計；層次化原理圖的設計；原理圖的后續(xù)處理；印制電路板設計；電路板

本教程第一章至第五章是電子技術課程設計的基礎，通過常用電氣元器件的識別、裝配與焊接基礎知識介紹和學習，將基本概念、基本原理滲透到具體的電子技術課程設計操作中，并熟悉其操作規(guī)程，以達到鞏固理論知識和掌握課程設計綜合實踐技能訓練的教學目的。第六章至第七章為電子技術課程設計項目應用。為了充分調動學生的自主學習和綜合運用知識能

《基于仿真的模擬集成電路設計——技術、工具和方法》主要介紹基于仿真的模擬集成電路設計的原理與實踐。作為綜合性的教科書和使用指南，本書為基于仿真的模擬集成電路設計提供了清晰的指導。本書逐步展示了如何有效地開發(fā)和部署用于前沿物聯(lián)網（IOT）和其他應用的模擬集成電路，是研究生和專業(yè)人士的理想選擇。本書由該領域的專家撰寫，詳細

微電子封裝互連是集成電路（IC）后道制造中難度最大也最為關鍵的環(huán)節(jié)，對IC產品的體積、成本、性能和可靠性等都有重要影響。為提高倒裝焊芯片的可靠性，必須研究高密度倒裝焊缺陷檢測的新技術和新方法。本書系統(tǒng)地闡述了國際上倒裝芯片無損檢測領域的前沿技術，內容共分為5章。第1章是倒裝芯片缺陷檢測概述，主要介紹倒裝焊封裝技術的產生