本書主要介紹了集成電路仿真設(shè)計、晶圓測試、數(shù)字集成電路測試、模擬集成電路測試、集成電路工業(yè)級測試、集成電路應(yīng)用6個項目。其中，晶圓測試項目通過軟件仿真的方式真實展現(xiàn)了工業(yè)現(xiàn)場晶圓測試的工作流程，數(shù)字集成電路測試和模擬集成電路測試項目由淺入深地介紹了集成電路終測環(huán)節(jié)參數(shù)測試的實施方法和測試程序樣例，還展示了集成電路終測的工業(yè)級測試流程等。本書內(nèi)容精練，實操性強(qiáng)，易于教學(xué)實施。