《材料結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)與表征》的編寫主要根據(jù)成果導(dǎo)向教育（OBE）理念，以培養(yǎng)目標(biāo)反向設(shè)計(jì)教材內(nèi)容，以實(shí)現(xiàn)使學(xué)生了解結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)、熟悉測試技術(shù)、熟練分析方法的課程目標(biāo)。本書以培養(yǎng)學(xué)生能力為主體，創(chuàng)新內(nèi)容和模式，深度提煉課程思政案例，將結(jié)構(gòu)化學(xué)理論、材料測試技術(shù)、材料計(jì)算模擬方法、材料結(jié)構(gòu)分析案例等模塊交叉融合，形成五位一體的多維立

本書綜合現(xiàn)有研究成果與作者團(tuán)隊(duì)的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，系統(tǒng)介紹了含氧酸鹽稀土發(fā)光材料制備、性能及應(yīng)用。涉及的體系包括稀土離子Eu3、Sm3摻雜Sr3CaNb2O9，Eu3、Sm3、Dy3/Sm3摻雜BaLaGaO4，Sm3、Dy3/Sm3摻雜Ca2GaNbO6，Sm3、Dy3/Sm3摻雜Ca2GaTaO6，Sm3、Dy3/Sm3摻

《材料現(xiàn)代測試技術(shù)》主要內(nèi)容包括：X射線衍射分析(X射線衍射概述與原理、X射線衍射方法與數(shù)據(jù)、X射線衍射物相分析與應(yīng)用)，電子顯微分析(電子顯微學(xué)基本概念、掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡、電子探針顯微分析)，熱分析技術(shù)(差熱分析與差示掃描量熱法、熱重分析與微商熱重法、其他熱分析方法)，光譜分析(X射線熒光光譜分析、紫外

《建筑用吸波材料的制備及性能研究》全面且系統(tǒng)地介紹了吸波材料的應(yīng)用背景及意義、研究進(jìn)展、基礎(chǔ)理論和材料特性、制備及表征方法等，并詳細(xì)闡述了碳纖維、鐵氧體、羰基鐵吸波混凝土材料和聚氨酯基泡沫吸波材料等建筑常用吸波材料的性能研究，分析了各類吸波材料吸波性能的影響機(jī)理及規(guī)律�！督ㄖ�用吸波材料的制備及性能研究》適用于從事新型建

《有機(jī)功能材料化學(xué)》是精細(xì)化工專業(yè)新工科系列教材之一，基于華東理工大學(xué)精細(xì)化工研究所最新研究成果編寫而成，旨在為本科生乃至研究生介紹有機(jī)功能材料的工作原理、設(shè)計(jì)與合成、構(gòu)效關(guān)系的精準(zhǔn)調(diào)控以及應(yīng)用開發(fā)等。本書設(shè)置了熒光化學(xué)傳感器與分子探針、有機(jī)發(fā)光材料、有機(jī)光致變色材料、有機(jī)薄膜太陽能電池材料以及分子機(jī)器功能材料等章節(jié)，

本書主要介紹了無機(jī)非金屬材料領(lǐng)域內(nèi)的各種材料及其制品的基礎(chǔ)共性規(guī)律，闡述無機(jī)非金屬材料的組分、結(jié)構(gòu)和性能之間相互關(guān)系和內(nèi)在機(jī)理，主要內(nèi)容有晶體幾何基礎(chǔ)、晶體化學(xué)基礎(chǔ)、晶體結(jié)構(gòu)、晶體結(jié)構(gòu)缺陷、固溶體、熔體和非晶態(tài)固體、固體的表面與界面、漿體的膠體化學(xué)原理、相平衡和相圖、擴(kuò)散與固相反應(yīng)以及燒結(jié)等。本書可作為高等院校無機(jī)非金

本書介紹了材料科學(xué)與工程領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的現(xiàn)代分析方法及其實(shí)踐案例，全書由張厚安教授主編，十余位材料研究領(lǐng)域?qū)W者共同編撰完成，內(nèi)容豐富、結(jié)構(gòu)清晰。本書圍繞XRD、SEM、TEM、XPS、AFM、拉曼、紅外、熱分析、橢偏儀等先進(jìn)分析方法，結(jié)合金屬與合金、金屬間化合物、金屬陶瓷與陶瓷、新能源材料、高分子材料、表面涂層材料等的

本書共13章：緒論、軸向拉伸壓縮與剪切、平面圖形的幾何性質(zhì)、扭轉(zhuǎn)、彎曲內(nèi)力-剪力和彎矩、彎曲應(yīng)力、彎曲變形、應(yīng)力狀態(tài)分析、強(qiáng)度理論、組合變形、壓桿穩(wěn)定性、動荷載、能量法。每章節(jié)后附有習(xí)題和簡要答案。書后還有兩個附錄。

本書共分4章，第一章為分子動力學(xué)模擬在高聚物微/納結(jié)構(gòu)成型制造領(lǐng)域的應(yīng)用，第二章為分子動力學(xué)模擬在高聚物基復(fù)合材料成型制造領(lǐng)域的應(yīng)用，第三章為分子動力學(xué)模擬在高聚物-異質(zhì)材料復(fù)合結(jié)構(gòu)成型制造領(lǐng)域的應(yīng)用，第四章為分子動力學(xué)模擬在高聚物微流控芯片成型制造領(lǐng)域的應(yīng)用。