本書是普通高等教育“十一五”國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材。本書對(duì)現(xiàn)代電子微連接技術(shù)和材料作了全面、系統(tǒng)的介紹，全書共分8章，主要內(nèi)容包括電子微連接的原理、方法及工藝，微連接材料及試驗(yàn)方法，現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)、芯片互連技術(shù)與材料等。本書以微連接技術(shù)為主線，突出微連接技術(shù)與材料的結(jié)合，注重分析問題和解決問題的思路，理論聯(lián)系實(shí)際。書中大量