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*微電子設(shè)備與器件封裝加固技術(shù)
本書(shū)適合大專(zhuān)院校機(jī)械電子工程類(lèi)、機(jī)械工程及自動(dòng)化類(lèi)、計(jì)算機(jī)類(lèi)、通信類(lèi)、電子信息、設(shè)備類(lèi)、力學(xué)類(lèi)、自動(dòng)控制類(lèi)、管理工程類(lèi)、環(huán)境工程類(lèi)等專(zhuān)業(yè)的高年紀(jì)本科生和研究生閱讀,同時(shí)可供相關(guān)研究院所、廠礦企業(yè)的科技工作者學(xué)習(xí)、研究和設(shè)計(jì)參考。
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