本書以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內容。 本書內容包括SMT綜述、SMT生產(chǎn)物料、SMT生產(chǎn)工藝與設備、SMT產(chǎn)品制作4部分內容。 本書可作為高職高專院�；蛑械嚷殬I(yè)學校電子類專業(yè)教材，也可作為SMT專業(yè)技術人員與電子產(chǎn)品設計制造工程技術人員的參考用書。

《真空鍍膜技術與設備/普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材》系統(tǒng)闡述了各種真空鍍膜技術的基本概念、工作原理和應用，真空鍍膜機結構及蒸發(fā)源，磁控靶的設計計算，薄膜厚度的測量技術，薄膜與表面分析和檢測技術；重點介紹了近年來出現(xiàn)的一些鍍膜新方法與技術，以及真空鍍膜機設計計算等方面的內容。

為了滿足半導體工藝和器件及其相關領域人員對計算機仿真知識的需求，幫助其掌握當前先進的計算機仿真工具，特編寫本書。唐龍谷編著的《半導體工藝和器件仿真軟件SilvacoTCAD實用教程(附光盤)》以SilvacoTCAD2012為背景，由淺入深、循序漸進地介紹了SilvacoTCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成

本手冊內容包括：四面體鍵元素及其化合物特性的實驗數(shù)據(jù)；族元素特性的實驗數(shù)據(jù)；各族元素的二元化合物特性的實驗數(shù)據(jù)；各族元素的三元化合物特性的實驗數(shù)據(jù)；硼、過渡金屬和稀土化合物半導體特性的實驗數(shù)據(jù)；以及相關材料的晶體結構、電學特性、晶格屬性、傳輸特性、光學特性、雜質和缺陷等內容。

《半導體物理性能手冊》是SpringerHandbookonPhysicalPropertiesofSemiconductors的影印版。

本書介紹了現(xiàn)代半導體器件的物理原理和其先進的制造工藝技術，主要內容包括：能帶和熱平衡載流子濃度、載流子輸運現(xiàn)象等。

《Springer手冊精選原版系列：半導體數(shù)據(jù)手冊（上冊第2冊）》是包含了幾乎所有的半導體材料實驗數(shù)據(jù)的參考書，適用對象包括材料、微電子學、電子科學與技術等專業(yè)的本科生和研究生，以及從事半導體研究的專業(yè)人員。本手冊內容包括：四面體鍵元素及其化合物特性的實驗數(shù)據(jù)（B）；III、V、VI族元素特性的實驗數(shù)據(jù)（C）；各族元素

《真空鍍膜原理與技術》闡述了真空鍍膜的應用，真空鍍膜過程中薄膜在基體表面生長過程；探討了薄膜生長的影響因素；具體地介紹了真空鍍膜的各種方法，包括真空蒸發(fā)鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍以及化學氣相沉積的原理、特點、裝置及應用技術等。力求避開煩瑣的數(shù)學公式，盡量用簡單的語言闡述物理過程。通俗易懂、簡單易學。

《硅加工中的表征》是材料表征原版系列叢書之一。全書共分六章，內容包括：材料表征技術在硅外延生長中的應用；多晶硅導體；硅化物；鋁和銅基導線；級鎢基導體；阻隔性薄膜。本書適合作為相關領域的教學、研究、技術人員以及研究生和高年級本科生的參考書。

《化合物半導體加工中的表征(英文)》的主要內容包括：PrefacetotheReissueoftheMaterialsCharacterizationSeriesix；PrefacetoSeriesx；PrefacetotheReissueofCharacterizationofCompoundSemiconducto