本書介紹了現(xiàn)代半導(dǎo)體器件的物理原理和其先進的制造工藝技術(shù)，主要內(nèi)容包括：能帶和熱平衡載流子濃度、載流子輸運現(xiàn)象等。

《Springer手冊精選原版系列：半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊（上冊第2冊）》是包含了幾乎所有的半導(dǎo)體材料實驗數(shù)據(jù)的參考書，適用對象包括材料、微電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)等專業(yè)的本科生和研究生，以及從事半導(dǎo)體研究的專業(yè)人員。本手冊內(nèi)容包括：四面體鍵元素及其化合物特性的實驗數(shù)據(jù)（B）；III、V、VI族元素特性的實驗數(shù)據(jù)（C）；各族元素

《真空鍍膜原理與技術(shù)》闡述了真空鍍膜的應(yīng)用，真空鍍膜過程中薄膜在基體表面生長過程；探討了薄膜生長的影響因素；具體地介紹了真空鍍膜的各種方法，包括真空蒸發(fā)鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍以及化學(xué)氣相沉積的原理、特點、裝置及應(yīng)用技術(shù)等。力求避開煩瑣的數(shù)學(xué)公式，盡量用簡單的語言闡述物理過程。通俗易懂、簡單易學(xué)。

《硅加工中的表征》是材料表征原版系列叢書之一。全書共分六章，內(nèi)容包括：材料表征技術(shù)在硅外延生長中的應(yīng)用；多晶硅導(dǎo)體；硅化物；鋁和銅基導(dǎo)線；級鎢基導(dǎo)體；阻隔性薄膜。本書適合作為相關(guān)領(lǐng)域的教學(xué)、研究、技術(shù)人員以及研究生和高年級本科生的參考書。

《化合物半導(dǎo)體加工中的表征(英文)》的主要內(nèi)容包括：PrefacetotheReissueoftheMaterialsCharacterizationSeriesix；PrefacetoSeriesx；PrefacetotheReissueofCharacterizationofCompoundSemiconducto

《信息科學(xué)技術(shù)學(xué)術(shù)著作叢書：硅通孔3D集成技術(shù)》系統(tǒng)討論用于電子、光電子和MEMS器件的三維集成硅通孔（TSV）技術(shù)的最新進展和未來可能的演變趨勢，同時詳盡討論三維集成關(guān)鍵技術(shù)中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導(dǎo)體工業(yè)中的納米技術(shù)和三維集成技術(shù)的起源和演變歷史，結(jié)合當前三維集成關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展重點討論

《納米半導(dǎo)體器件與技術(shù)》(作者印紐斯基)這本書由來自工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的國際頂級專家參與撰寫，是一本對未來納米制造技術(shù)有濃厚興趣的人必讀的書�！都{米半導(dǎo)體器件與技術(shù)》介紹了半導(dǎo)體工藝從標準的CMOS硅工藝到新型器件結(jié)構(gòu)的演變，包括碳納米管、石墨烯、量子點、III-V族材料。本書涉及納米電子器件的研究現(xiàn)狀，提供了包羅萬象的關(guān)

本書是為適應(yīng)當前中職電子技術(shù)應(yīng)用專業(yè)教學(xué)改革形勢發(fā)展而編寫的一本電子工藝實踐教材。全書共分兩部分，第1部分為SMT工藝，詳細介紹了SMT中的焊錫膏印刷、貼片、焊接、檢測等技能型人才應(yīng)該掌握的基本知識，特別強調(diào)了生產(chǎn)現(xiàn)場的工藝指導(dǎo)，同時也介紹了SMT設(shè)備的性能、操作方法及日常維護。第2部分是PCB制造方面的知識，主要內(nèi)容

本書主要講解了晶硅硅片加工工藝，主要包括單晶硅棒截斷、單晶硅棒與多晶硅錠開方、單晶硅塊磨面與滾圓、多晶硅塊磨面與倒角，多線切割、硅片清洗、硅片檢測與包裝等。本書根據(jù)硅片生產(chǎn)工藝流程，采用任務(wù)驅(qū)動、項目訓(xùn)練的方法組織教學(xué)，以側(cè)重實踐操作技能為原則，注重實踐與理論的緊密結(jié)合，以職業(yè)崗位能力為主線突出應(yīng)用性和實踐性。本書適合

物理學(xué)是研究物質(zhì)、能量以及它們之間相互作用的科學(xué)。她不僅是化學(xué)、生命、材料、信息、能源和環(huán)境等相關(guān)學(xué)科的基礎(chǔ)，同時還是許多新興學(xué)科和交叉學(xué)科的前沿。在科技發(fā)展H新月異和國際競爭日趨激烈的今天，物理學(xué)不僅囿于基礎(chǔ)科學(xué)和技術(shù)應(yīng)用研究的范疇，而且在社會發(fā)展與人類進步的歷史進程中發(fā)揮著越來越關(guān)鍵的作用。我們欣喜地看到，改革開放