本書主要講解了晶硅硅片加工工藝，主要包括單晶硅棒截斷、單晶硅棒與多晶硅錠開方、單晶硅塊磨面與滾圓、多晶硅塊磨面與倒角，多線切割、硅片清洗、硅片檢測與包裝等。本書根據(jù)硅片生產工藝流程，采用任務驅動、項目訓練的方法組織教學，以側重實踐操作技能為原則，注重實踐與理論的緊密結合，以職業(yè)崗位能力為主線突出應用性和實踐性。本書適合
物理學是研究物質、能量以及它們之間相互作用的科學。她不僅是化學、生命、材料、信息、能源和環(huán)境等相關學科的基礎，同時還是許多新興學科和交叉學科的前沿。在科技發(fā)展H新月異和國際競爭日趨激烈的今天，物理學不僅囿于基礎科學和技術應用研究的范疇，而且在社會發(fā)展與人類進步的歷史進程中發(fā)揮著越來越關鍵的作用。我們欣喜地看到，改革開放
《半導體納米結構（影印版）》這是一部由各個領域世界級專家共同編寫的關于半導體納米結構的專著，內容包括量子點、自組織生長理論、電子激子態(tài)理論、光學特性和各種材料中的輸運等。它涵蓋了從上世紀九十年代早期到現(xiàn)在的研究工作。本書中的專題都是世界范圍內領袖級半導體或光電器件實驗室的研究焦點。本書適合在凝聚態(tài)物理、材料科學、半導體
納米半導體具有常規(guī)半導體無法媲美的奇異特性和非凡的特殊功能，在信息、能源、環(huán)境、傳感器、生物等諸多領域具有空前的應用前景，成為新興納米產業(yè)，如納米信息產業(yè)、納米環(huán)保產業(yè)、納米能源產業(yè)、納米傳感器以及納米生物技術產業(yè)等高速發(fā)展的源泉與動力�！都{米半導體材料與器件》力求以最新內容，全面、系統(tǒng)闡述納米半導體特殊性能及其在信息
《微電子與集成電路設計系列規(guī)劃教材：半導體器件TCAD設計與應用》主要內容包括：半導體工藝及器件仿真工具SentaurusTCAD，工藝仿真工具TSUPREM-4及器件仿真工具MEDICI，工藝及器件仿真工具SILVACO-TCAD，工藝及器件仿真工具ISE-TCAD，工藝仿真工具（DIOS）的優(yōu)化使用，器件仿真工具（
楊樹人、王宗昌、王兢編寫的這本《半導體材料(第3版)》是為大學本科與半導體相關的專業(yè)編寫的教材，介紹了主要半導體材料硅、砷化鎵等制備的基本原理和工藝，以及特性的控制等。全書共13章：第1章為硅和鍺的化學制備；第2章為區(qū)熔提純；第3章為晶體生長；第4章為硅、鍺晶體中的雜質和缺陷；第5章為硅外延生長；第6章為Ⅲ-Ⅴ族化合物
《國外電子與通信教材系列：功率半導體器件基礎》系統(tǒng)介紹了電力電子領域廣泛應用的各類功率半導體器件。由淺入深地介紹了器件的基本結構、物理機理、設計原則及應用可靠性，內容以硅功率半導體器件為主，同時也涵蓋了新興的碳化硅功率器件。《國外電子與通信教材系列：功率半導體器件基礎》首先從基本半導體理論開始，依次介紹了各類常用的功率
《氮化物寬禁帶半導體材料與電子器件》以作者多年的研究成果為基礎，系統(tǒng)地介紹了Ⅲ族氮化物寬禁帶半導體材料與電子器件的物理特性和實現(xiàn)方法，重點介紹了半導體高電子遷移率晶體管（HEMT）與相關氮化物材料。全書共14章，內容包括：氮化物材料的基本性質、異質外延方法和機理，HEMT材料的電學性質，AlGaN/GaN和InAlN/
《半導體制造技術導論（第2版）》共包括15章，第1章概述了半導體制造工藝；第2章介紹了基本的半導體工藝技術；第3章介紹了半導體器件、集成電路芯片，以及早期的制造工藝技術；第4章描述了晶體結構、單晶硅晶圓生長，以及硅外延技術；第5章討論了半導體工藝中的加熱過程；第6章詳細介紹了光學光刻工藝；第7章討論了半導體制造過程中使
《碲鎘汞材料物理與技術》系統(tǒng)地介紹了碲鎘汞材料的物理性能、制備工藝技術以及材料與器件的關系。材料的物理性能包括了碲鎘汞材料的結構、熱學、熱力學（相圖）、電學、光學和缺陷性能，材料的制備工藝技術包括了材料的生長工藝、熱處理工藝和各種檢測分析技術以及材料制備工藝所涉及的通用性基礎工藝技術，《碲鎘汞材料物理與技術》同時也對碲
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