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半導(dǎo)體器件物理與工藝-第三版

半導(dǎo)體器件物理與工藝-第三版

定  價(jià):65 元

        

  • 作者:施敏
  • 出版時(shí)間:2014/4/1
  • ISBN:9787567205543
  • 出 版 社:蘇州大學(xué)
  • 中圖法分類(lèi):TN303 
  • 頁(yè)碼:558
  • 紙張:
  • 版次:1
  • 開(kāi)本:16開(kāi)
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本書(shū)介紹了現(xiàn)代半導(dǎo)體器件的物理原理和其先進(jìn)的制造工藝技術(shù),主要內(nèi)容包括:能帶和熱平衡載流子濃度、載流子輸運(yùn)現(xiàn)象等。
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