本書主要介紹樹莓派及其配置、基本操作，以及智能終端應(yīng)用開發(fā)的環(huán)境搭建和開發(fā)過程。不僅涵蓋了智能終端的基礎(chǔ)技術(shù)，還詳細(xì)介紹了智能終端應(yīng)用開發(fā)過程。主要是結(jié)合樹莓派做智能終端應(yīng)用開發(fā)，而且加入了ROS機(jī)器人開發(fā)。本書適用于高等職業(yè)院校人工智能技術(shù)應(yīng)用專業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)及其他相關(guān)專業(yè)的學(xué)生，也可作為智能終端應(yīng)用開發(fā)愛好者的參考

本書第1章主要講解嵌入式系統(tǒng)概述、ARM處理器概述及STM32微控制器概述；第2章主要講解STM32開發(fā)工具軟件、STM32開發(fā)/實驗板及STM32的庫函數(shù)；第3章主要講解STM32的GPIO、STM32的實驗過程與現(xiàn)象、STM32的復(fù)位與時鐘、STM32的中斷與事件及STM32的串口通信；第4章主要講解LCD顯示和S

本書以一個具體的RISC-V嵌入式系統(tǒng)設(shè)計項目貫穿全書，從嵌入式微處理器系統(tǒng)架構(gòu)到處理器內(nèi)核、存儲器、處理器外設(shè)與驅(qū)動，再到嵌入式操作系統(tǒng)層層展開，每一章的內(nèi)容都緊扣所需設(shè)計的系統(tǒng)進(jìn)行講解，以項目驅(qū)動的方式進(jìn)行教學(xué)。本書大部分章節(jié)都設(shè)置了案例和實戰(zhàn)兩個環(huán)節(jié)，案例部分具體介紹CH32V307處理器的實現(xiàn)細(xì)節(jié)，實戰(zhàn)部分則詳

本書旨在為讀者提供一個全面而深入的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）技術(shù)指南，不僅涵蓋了FPGA的基本原理、發(fā)展歷程及其在現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計中的重要性，還詳細(xì)探討了其在多個前沿領(lǐng)域的實際應(yīng)用，如數(shù)字信號處理、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計、網(wǎng)絡(luò)通信和人工智能等。書中首先介紹了可編程邏輯器件的基礎(chǔ)知識，包括FPGA的發(fā)展歷程、特點(diǎn)及其與CPLD

本書是基于湖北工業(yè)大學(xué)芯片產(chǎn)業(yè)學(xué)院“信息存儲技術(shù)”課程多年的教學(xué)實踐精華與講義智慧精心編撰而成，深刻貫徹產(chǎn)教融合的教育理念，旨在平衡理論深度與實踐應(yīng)用的雙重需求。全書深度剖析主流半導(dǎo)體存儲器（SRAM、DRAM、ROM、Flash）及四種新型存儲器（RRAM、FeRAM、PRAM、MRAM），不僅系統(tǒng)闡述這些存儲技術(shù)在

本書從電氣控制基礎(chǔ)與繼電接觸器控制系統(tǒng)原理出發(fā)，詳細(xì)介紹了PLC的產(chǎn)生與特點(diǎn)、PLC的基本組成、PLC的編程語言、PLC的工作方式、PLC的主要技術(shù)指標(biāo)等內(nèi)容，探討了PLC系統(tǒng)與控制、無線傳感器網(wǎng)絡(luò)、ZigBee無線傳感器網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)，提供了豐富的微控制單元(MCU)與可編程邏輯控制器(PLC)系統(tǒng)仿真實驗示例，并結(jié)合

本書以目前流行的ARM處理器和易于學(xué)習(xí)的嵌入式Linux操作系統(tǒng)為核心，系統(tǒng)地介紹了嵌入式系統(tǒng)的概念、原理、基本開發(fā)流程和方法。主要內(nèi)容包括嵌入式系統(tǒng)概述、ARM處理器與編程指令系統(tǒng)、Cortex-A嵌入式處理器程序設(shè)計與開發(fā)、面向Cortex-A53的嵌入式Linux開發(fā)基礎(chǔ)、基于Cortex-A53的嵌入式Linu

本書以培養(yǎng)電子信息技術(shù)應(yīng)用型人才為目標(biāo)，以實際應(yīng)用為背景，深入淺出地介紹了FPGA的基本技術(shù)。在內(nèi)容取材上，力求反映國內(nèi)外FPGA技術(shù)的新成果、新應(yīng)用，簡明精練；在描述方法上，既注重基本理論的介紹，力求通俗易懂；又強(qiáng)調(diào)理論與實踐相結(jié)合，通過大量的實用例程，幫助讀者更深入地了解FPGA技術(shù)及應(yīng)用開發(fā)方法。 全書共8章，

本書共包含9章的內(nèi)容。SSD測試概述(第1章)，介紹SSD和SSD測試相關(guān)的基礎(chǔ)知識。(第2-5章)，首先基于立項、計劃、設(shè)計與開發(fā)、執(zhí)行、總結(jié)這幾個階段介紹SSD測試的主要工作內(nèi)容及對應(yīng)實現(xiàn)方法，然后分享SSD測試的分類以及不同類型測試的設(shè)計與實現(xiàn)方法，最后解讀SSD的通用測試平臺、測試軟件和專用測試平臺。(第6章)

本書主要內(nèi)容包括Cortex-M3與STM32F103ZET6的硬件架構(gòu)，分層軟件架構(gòu)與設(shè)計方法，以及片上外設(shè)GPIO、中斷控制器、DMA、UART、TIMER、FSMC、IPC、SPI和ADC的編程技術(shù)。