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現(xiàn)代半導(dǎo)體存儲(chǔ)器系統(tǒng)及其應(yīng)用

現(xiàn)代半導(dǎo)體存儲(chǔ)器系統(tǒng)及其應(yīng)用

定  價(jià):68 元

        

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  • 作者:呂輝等
  • 出版時(shí)間:2025/7/1
  • ISBN:9787030819000
  • 出 版 社:科學(xué)出版社
  • 中圖法分類:TP333.5 
  • 頁(yè)碼:240
  • 紙張:
  • 版次:1
  • 開(kāi)本:16
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讀者對(duì)象:高校集成電路、微電子學(xué)及電子工程等相關(guān)專業(yè)高年級(jí)本科生或研究生,芯片設(shè)計(jì)人員、產(chǎn)品工程師及芯片制造技術(shù)人員等專業(yè)人士

本書(shū)是基于湖北工業(yè)大學(xué)芯片產(chǎn)業(yè)學(xué)院“信息存儲(chǔ)技術(shù)”課程多年的教學(xué)實(shí)踐精華與講義智慧精心編撰而成,深刻貫徹產(chǎn)教融合的教育理念,旨在平衡理論深度與實(shí)踐應(yīng)用的雙重需求。
  全書(shū)深度剖析主流半導(dǎo)體存儲(chǔ)器(SRAM、DRAM、ROM、Flash)及四種新型存儲(chǔ)器(RRAM、FeRAM、PRAM、MRAM),不僅系統(tǒng)闡述這些存儲(chǔ)技術(shù)在材料、器件結(jié)構(gòu)、機(jī)理、性能及應(yīng)用等方面的核心知識(shí),還重點(diǎn)介紹最新的技術(shù)研究成果、技術(shù)發(fā)展脈絡(luò)、面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)、最新應(yīng)用領(lǐng)域及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。


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