本書系統(tǒng)介紹了先進復合材料制造技術(shù)的最新發(fā)展狀況，相關(guān)專業(yè)知識以及研究和工程方面的實踐經(jīng)驗。重點闡述了基于預浸料的制造方法和基于樹脂轉(zhuǎn)移的制造方法，同時還介紹了拉擠成形、自動鋪帶、自動鋪絲等自動化成形技術(shù)，整體化結(jié)構(gòu)的制造技術(shù)及復合材料的質(zhì)量控制。本書適合于從事復合材料產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)的工程技術(shù)人員，也適用于對此領(lǐng)域感興

本書既可作為高等學校化學、化工、材料類專業(yè)本科生和研究生的教材或教學參考書，亦可作為廣大功能材料科研人員和技術(shù)工作者的重要參考書。

本書內(nèi)容主要包括緒論、桿件的軸向拉伸和壓縮、剪切、扭轉(zhuǎn)、彎曲內(nèi)力、彎曲應力和彎曲變形、簡單的超靜定問題、應力狀態(tài)和強度理論、組合變形、壓桿穩(wěn)定、能量法。在編寫過程中，力求內(nèi)容翔實，概念清晰，深入淺出，通俗易懂，注重理論聯(lián)系實際，通過典型例題分析，幫助學生理解和掌握材料力學的基本理論和分析方法，培養(yǎng)學生分析和解決實際工程

聚合物材料因優(yōu)越的力學及抗疲勞性能、電絕緣性和耐化學腐蝕、輕質(zhì)、優(yōu)良加工性能廣泛應用在在航空航天、國防、交通運輸、化工、建材、電子電氣等行業(yè)。為推動導熱聚合物的深入研究，加速和擴大其在工業(yè)中的應用，本書選取導熱聚合物這一年來迅速發(fā)展的新型聚合物材料領(lǐng)域為題材，深入探討了導熱聚合物的基礎理論、結(jié)構(gòu)與性能、測試與表征、研究

復合材料結(jié)構(gòu)振動和聲學分析涉及的一個基本問題是結(jié)構(gòu)理論模型的建立。概括地說，應用于復合材料結(jié)構(gòu)力學分析的理論有三維彈性理論和簡化理論兩類。三維彈性理論是理論，對于解決復合材料深梁、厚板和厚殼問題是必需的，但是同時，也使得問題分析變得復雜。簡化理論是在一定力學假設基礎上由三維彈性理論退化得來的，由于引入的力學假設不同，因

本書為普通高等學校本科生學習材料力學課程及報考相關(guān)專業(yè)研究生的學習指導書。在內(nèi)容上，本書強調(diào)學習材料力學的重點和難點，注重學習過程中的解題方法和思路，并列舉了大量有代表性的例題及習題，配有分析思路，為自學提供了重要指導。本次再版，增加了材料力學基本實驗部分的內(nèi)容以及兩年的考研題目及解答。

本書是工程材料和材料成形技術(shù)課程的配套教材,共分為三部分:*部分為工程材料學習指導與習題;第二部分為材料成形技術(shù)學習指導與習題;第三部分為工程材料與材料成形技術(shù)實驗指導。本書可作為高等工科院校機械工程類專業(yè),近機械類專業(yè)及其他工程類專業(yè)的工程材料和材料成形技術(shù)課程的學習輔導書,也可供高等工業(yè)�？茖W校、高等職業(yè)技術(shù)學校及

《電子封裝用新型石墨纖維增強金屬基復合材料的研究》內(nèi)容簡介：微電子及半導體器件對電子封裝材料要求的不斷提升推動著高熱導率、可調(diào)熱膨脹系數(shù)金屬基復合材料的開發(fā)，以有效地驅(qū)散熱量和減小熱應力，提高電子設備的性能、壽命和可靠性。而具有高導熱、低熱膨脹系數(shù)、且加工性良好的新型石墨系材料已開始被嘗試用于和金屬Cu、Al的復合，成

《材料化學實驗》以無機化學和材料化學等課程為基礎，收集、整理和設計了具有典型代表意義的32個實驗。實驗內(nèi)容側(cè)重于利用一些典型制備方法如高溫固相法、水熱法、微乳法、溶膠-凝膠法等來制備某些典型光、電、磁、熱學材料和高分子材料。同時，本書還介紹了材料制備和處理時可能涉及的一些基本操作過程、相關(guān)儀器設備以及常用處理軟件的簡單

本書主要分為五個部分，*部分主要是高分子化學中*基本的、*常用的、具有較強應用性的聚合反應實驗；第二部分是高分子物理中高聚物的表征及性能分析實驗，主要包括高聚物分子量測定、熔體流動性能、結(jié)晶度以及聚合物官能團的鑒定等；第三部分是高分子材料的成型與加工實驗，主要包括注射成型、擠出成型、吹塑成型、人造革涂覆、模壓成型、橡膠