以日本碳化硅學(xué)術(shù)界元老京都大學(xué)名譽教授松波弘之、關(guān)西學(xué)院大學(xué)知名教授大谷昇、京都大學(xué)實力派教授木本恒暢和企業(yè)實力代表羅姆株式會社的中村孝先生為各技術(shù)領(lǐng)域的牽頭，集日本半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)學(xué)研各界中的骨干代表，在各自的研究領(lǐng)域結(jié)合各自多年的實際經(jīng)驗，撰寫了這本囊括碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)焦點，以技術(shù)為主導(dǎo)、以應(yīng)用為目的的實用型

近年來.以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)等寬禁帶半導(dǎo)體化合物為代表的第三代半導(dǎo)體材料引發(fā)全球矚目.第三代半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于新一代移動通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)和國防電子等產(chǎn)業(yè).已成為國際半導(dǎo)體領(lǐng)域的重點研究方向.本書主要介紹垂直型GaN和SiC功率器件的材料、工藝、特性和可靠性等相關(guān)技術(shù).內(nèi)容涵蓋垂直型和橫向功率半導(dǎo)體

傳統(tǒng)軟釬料合金在微電子工業(yè)中已得到了廣泛的應(yīng)用,然而軟釬料合金已經(jīng)不能滿足第三代寬禁帶半導(dǎo)體(碳化硅和氮化鎵)器件的高溫應(yīng)用需求。新型銀燒結(jié)/銅燒結(jié)技術(shù)和瞬態(tài)液相鍵合技術(shù)是實現(xiàn)高溫器件可靠連接的關(guān)鍵技術(shù),該技術(shù)對新能源電動汽車、軌道交通、光伏、風電以及國防等領(lǐng)域具有重要意義。本書較為全面地介紹了當前用于高溫環(huán)境下的芯片

本書以簡潔明了的結(jié)構(gòu)向讀者展現(xiàn)了半導(dǎo)體制造工藝中使用的設(shè)備基礎(chǔ)和構(gòu)造。全書涵蓋了半導(dǎo)體制造設(shè)備的現(xiàn)狀以及展望，同時對清洗和干燥設(shè)備、離子注入設(shè)備、熱處理設(shè)備、光刻設(shè)備、蝕刻設(shè)備、成膜設(shè)備、平坦化設(shè)備、監(jiān)測和分析設(shè)備、后段制程設(shè)備等逐章進行解說。雖然包含了很多生澀的詞匯，但難能可貴的是全書提供了豐富的圖片和表格，幫助讀者

本書面向世界科技前沿和國家重大需求，針對高效率Ⅲ族氮化物LED芯片設(shè)計和制造的關(guān)鍵問題，基于作者在III族氮化物LED外延生長和芯片制造領(lǐng)域十余年的研究基礎(chǔ)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，融入國內(nèi)外同行在這一領(lǐng)域的研究成果，從藍光/綠光/紫外LED外延結(jié)構(gòu)設(shè)計與材料生長、水平結(jié)構(gòu)/倒裝結(jié)構(gòu)/垂直結(jié)構(gòu)/高壓LED芯片設(shè)計與制造工藝、LED

主要內(nèi)容共6章，包括：緒論、壓接型IGBT器件失效模擬與可靠性評估、金屬化膜電容器失效模擬與可靠性評估、采用關(guān)鍵部件故障率模型的換流閥可靠性評估模型、采用關(guān)鍵部件物理場失效模擬的換流閥可靠性評估模型、換流閥可靠性評估軟件。全書以壓接型IGBT器件、金屬化膜電容器等柔直換流閥核心部件可靠性分析為基礎(chǔ)，系統(tǒng)闡述了柔性直流換

本書力求深入淺出、淺顯易懂。面向的對象既包含具有一定半導(dǎo)體知識的讀者，也包含與半導(dǎo)體商務(wù)相關(guān)的人士、準備涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域的人士、感興趣的職場人士、學(xué)生等。書中包含了專業(yè)性的描述，但大多數(shù)內(nèi)容都盡量寫得通俗易懂。有些地方如果不能馬上理解，積累經(jīng)驗后再讀就容易理解了。此外，對于有一定經(jīng)驗的讀者，通過整理自己的知識，嘗試去理解

本書重點討論了與氮化鎵（GaN）器件相關(guān)的內(nèi)容，共分15章，每一章都圍繞不同的主題進行論述，涵蓋GaN材料、與CMOS工藝兼容的GaN工藝、不同的GaN器件設(shè)計、GaN器件的建模、GaN器件的可靠性表征以及GaN器件的應(yīng)用。本書的特點是每一章都由全球不同的從事GaN研究機構(gòu)的專家撰寫，引用了大量的代表新成果的文獻，適合

本書系統(tǒng)全面地闡述了真空鍍膜技術(shù)的基本理論知識體系以及各種真空鍍膜方法、設(shè)備及工藝。對最新的薄膜類型、性能檢測及評價、真空鍍膜技術(shù)及裝備等內(nèi)容也進行了詳細的介紹，如金剛石薄膜的應(yīng)用及大面積制備技術(shù)、工藝、性能評價等。本書敘述深入淺出，內(nèi)容豐富而精煉，工程實踐性強，在強化理論的同時，重點突出了工程應(yīng)用，具有很強的實用性，

近些年，隨著手機、汽車、安防監(jiān)控等光學(xué)鏡頭終端市場的規(guī)�；�、持續(xù)性擴張，對光學(xué)薄膜的需求也越來越多，光學(xué)真空鍍膜技能型人才供不應(yīng)求的局面日益凸顯。本書以弱化理論、側(cè)重實踐與技能為原則，按照工序?qū)⒐鈱W(xué)真空鍍膜技術(shù)分為光學(xué)鍍膜基礎(chǔ)與膜系設(shè)計、光學(xué)薄膜制備技術(shù)、光學(xué)薄膜檢測技術(shù)三部分，對應(yīng)光學(xué)薄膜制備的三個核心流程，基于工作