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當前分類數(shù)量:345  點擊返回 當前位置:首頁 > 中圖法 【TN3 半導體技術(shù)】 分類索引
  • LED器件選型與評價
    • LED器件選型與評價
    • 康玉柱,楊恒,林太峰/2021-11-1/ 中國電力出版社/定價:¥98
    • 本書主要介紹設(shè)計LED照明產(chǎn)品時常用的LED器件評價與選型的基礎(chǔ)知識和實操方法。全書共分為5章,分別介紹照明基礎(chǔ)知識、LED器件原理、LED器件可靠性、LED器件的選型以及應(yīng)用案例。全書內(nèi)容由淺入深,以LED器件的評價方法為主線貫穿全書,各章節(jié)又自成體系,可跳躍閱讀。本書適合大專以上的學生、工程師閱讀,也可供大專院校師

    • ISBN:9787519857837
  • 超高靈敏度太赫茲超導探測器
    • 超高靈敏度太赫茲超導探測器
    • 史生才/2021-10-1/ 華東理工大學出版社/定價:¥278
    • 本書主要介紹四種超導探測器:超導隧道結(jié)(SIS)和超導熱電子(HEB)混頻器,超導動態(tài)電感探測器(MKID)和超導相變邊緣探測器(TES)。其中前兩種主要用于高光譜分辨率相干探測,后兩種主要用于大規(guī)模陣列成像探測。具體內(nèi)容包括四種超導探測器的基本原理、物理特性、設(shè)計分析方法及應(yīng)用等。本書可供從事太赫茲頻段高靈敏度探測的

    • ISBN:9787562862727
  • 電力電子裝置建模分析與示例設(shè)計
    • 電力電子裝置建模分析與示例設(shè)計
    • 李維波/2021-9-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥69
    • 本書把典型電力電子裝置的數(shù)量關(guān)系與仿真模型的構(gòu)建方法整合起來,涵蓋了整流裝置、逆變裝置和直流斬波裝置的建模分析與示例設(shè)計。并以一個剛剛從事研發(fā)的工程師視角出發(fā),進行原理分析、參數(shù)計算、建模設(shè)計,在素材遴選、內(nèi)容編排方面,避免晦澀,凸顯易懂。本書將涉及的Simulink基礎(chǔ)知識、常規(guī)建模方法與基本流程知識,融入到典型電力

    • ISBN:9787111685913
  •  功率半導體封裝技術(shù)
    • 功率半導體封裝技術(shù)
    • 虞國良/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥128
    • 功率半導體器件廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)、通信、計算機、汽車電子等領(lǐng)域,目前也逐漸應(yīng)用于軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。本書著重闡述功率半導體器件的封裝技術(shù)、測試技術(shù)、仿真技術(shù)、封裝材料應(yīng)用,以及可靠性試驗與失效分析等方面的內(nèi)容。本書共10章,主要內(nèi)容包括功率半導體封裝概述、功率半導體封裝設(shè)計、功率半導體

    • ISBN:9787121418976
  • 激光3D打印壓電器件
    • 激光3D打印壓電器件
    • 戚方偉著/2021-8-1/ 冶金工業(yè)出版社/定價:¥60
    • 本書基于固相剪切碾磨技術(shù)和球形化技術(shù)規(guī);苽淞诉m用于SLS加工的PA11/BaTiO3壓電復合材料球形粉體,首次通過宏觀、微觀結(jié)構(gòu)設(shè)計及SLS加工技術(shù)制備了傳統(tǒng)聚合物加工方法不能制備的形狀復雜且力電轉(zhuǎn)換性能優(yōu)異的多孔PA11/BaTiO3壓電制件,以期為規(guī);苽涔δ軓秃锨蛐畏垠w及SLS加工提供新原理新技術(shù),主要研究

    • ISBN:9787502489168
  • 真空鍍膜技術(shù)與設(shè)備(第2版普通高等教育十四五規(guī)劃教材)
    • 真空鍍膜技術(shù)與設(shè)備(第2版普通高等教育十四五規(guī)劃教材)
    • 張以忱 編/2021-8-1/ 冶金工業(yè)出版社/定價:¥49
    • 本書共分10章,系統(tǒng)闡述了各種真空鍍膜技術(shù)的基本概念、工作原理和應(yīng)用,真空鍍膜機的結(jié)構(gòu)、設(shè)計計算,蒸發(fā)源,磁控靶的設(shè)計計算,薄膜厚度的測量技術(shù),薄膜與表面分析檢測技術(shù);書中還介紹了近年來出現(xiàn)的新型薄膜材料石墨烯的制備方法和應(yīng)用等方面的內(nèi)容。本書理論與實際應(yīng)用結(jié)合,可作為真空技術(shù)與工程、薄膜與表面應(yīng)用、材料工程、應(yīng)用物理

    • ISBN:9787502488802
  •  電子制造SMT設(shè)備技術(shù)與應(yīng)用
    • 電子制造SMT設(shè)備技術(shù)與應(yīng)用
    • 朱桂兵/2021-8-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥55
    • 本書以電子制造SMT設(shè)備為主體,從設(shè)備品牌、工作原理、結(jié)構(gòu)組成、操作過程、故障診斷、技術(shù)參數(shù)、設(shè)備選型、評估與驗收及設(shè)備維修與保養(yǎng)等角度,分別介紹SMT主體設(shè)備(涂敷設(shè)備、貼裝設(shè)備、焊接設(shè)備等)和SMT輔助設(shè)備(檢測設(shè)備、返修設(shè)備、SMT生產(chǎn)線輔助設(shè)備、靜電防護設(shè)備等),并選取不同設(shè)備的共性部件作為機電設(shè)備通用部件進行

    • ISBN:9787121419713
  • 芯片用硅晶片的加工技術(shù)
    • 芯片用硅晶片的加工技術(shù)
    • 張厥宗 編著/2021-8-1/ 化學工業(yè)出版社/定價:¥198
    • 《芯片用硅晶片的加工技術(shù)》由淺入深地介紹了半導體硅及集成電路的有關(guān)知識,并著重對滿足納米集成電路用優(yōu)質(zhì)大直徑300mm硅單晶拋光片和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)用晶體硅太陽電池晶片的制備工藝、技術(shù),以及對生產(chǎn)工藝廠房的設(shè)計要求進行了全面系統(tǒng)的論述。書中附有大量插圖、表格等技術(shù)資料,可供致力于半導體硅材料工作的科技人員、企業(yè)管理人員和

    • ISBN:9787122387431
  • 新能源系列--LED封裝技術(shù)與應(yīng)用(沈潔)(第二版)
    • 新能源系列--LED封裝技術(shù)與應(yīng)用(沈潔)(第二版)
    • 沈潔 主編/2021-8-1/ 化學工業(yè)出版社/定價:¥49
    • 本書從LED芯片制作、LED封裝和LED應(yīng)用等方面介紹了LED的基本概念與相關(guān)技術(shù),詳細講解了LED封裝過程中和開發(fā)應(yīng)用產(chǎn)品時應(yīng)該注意的一些技術(shù)問題,并以引腳式LED封裝為基礎(chǔ),進一步介紹了平面發(fā)光式、SMD、大功率LED的三種不同封裝形式及其相應(yīng)的產(chǎn)品在實際生產(chǎn)中的操作技術(shù)。本書還討論了LED在不同領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù),最

    • ISBN:9787122390905
  • 碳化硅功率器件:特性、測試和應(yīng)用技術(shù)
    • 碳化硅功率器件:特性、測試和應(yīng)用技術(shù)
    • 高遠陳橋梁/2021-7-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥99
    • 本書介紹了碳化硅功率器件的基本原理、特性、測試方法及應(yīng)用技術(shù),概括了近年學術(shù)界和工業(yè)界的*新研究成果。本書共分為9章:功率半導體器件基礎(chǔ),SiCMOSFET參數(shù)的解讀、測試及應(yīng)用,雙脈沖測試技術(shù),SiC器件與Si器件特性對比,高di/dt的影響與應(yīng)對——關(guān)斷電壓過沖,高dv/dt的影響與應(yīng)對——crosstalk,高d

    • ISBN:9787111681755