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碳化硅半導體技術與應用(原書第2版)(日本半導體界暢銷書,覆蓋碳化硅SiC全產業(yè)鏈的技術焦點)

碳化硅半導體技術與應用(原書第2版)(日本半導體界暢銷書,覆蓋碳化硅SiC全產業(yè)鏈的技術焦點)

定  價:168 元

叢書名:半導體與集成電路關鍵技術叢書

        

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  • 作者:[日] 松波 弘之 大谷 昇 木本 恒暢 中村 孝 等
  • 出版時間:2022/7/1
  • ISBN:9787111705161
  • 出 版 社:機械工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TN303 
  • 頁碼:396
  • 紙張:
  • 版次:
  • 開本:16(B5)
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讀者對象:功率半導體器件設計、工藝設備、產業(yè)應用和規(guī)劃領域的人士

以日本碳化硅學術界元老京都大學名譽教授松波弘之、關西學院大學知名教授大谷昇、京都大學實力派教授木本恒暢和企業(yè)實力代表羅姆株式會社的中村孝先生為各技術領域的牽頭,集日本半導體全產業(yè)鏈的產學研各界中的骨干代表,在各自的研究領域結合各自多年的實際經驗,撰寫了這本囊括碳化硅全產業(yè)鏈的技術焦點,以技術為主導、以應用為目的的實用型專業(yè)指導書。書中從理論面到技術面層次分明、清晰易懂地展開觀點論述,內容覆蓋碳化硅材料和器件從制造到應用的全產業(yè)鏈,不僅表述了碳化硅各環(huán)節(jié)的科學原理,還介紹了各種相關的工藝技術。
本書對推動我國碳化硅半導體領域的學術研究和產業(yè)發(fā)展具有積極意義,適合功率半導體器件設計、工藝設備、應用、產業(yè)規(guī)劃和投資領域人士閱讀,也可作為相關專業(yè)高年級學生的理想選修教材。
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