1.主要內(nèi)容:全書分為數(shù)字知識篇、數(shù)字職業(yè)篇、數(shù)字中國篇、數(shù)字未來篇,分篇章、采用不同形式介紹集成電路知識、數(shù)字職業(yè)和產(chǎn)業(yè)情況以及前瞻性發(fā)展趨勢。2.主要特點:(1)短。字?jǐn)?shù)盡量控制在8-10萬字(含圖表)。(2)精。突出該職業(yè)領(lǐng)域的新知識、新政策、新成果和未來發(fā)展趨勢,強調(diào)實用和夠用。(3)易。圖文并茂,內(nèi)容力求具體
本書主要講述片上系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)、設(shè)計開發(fā)方法和實例設(shè)計驗證。本書從基礎(chǔ)理論知識到實際應(yīng)用開發(fā)展開敘述,具體介紹了片上系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)、硬件描述語言VHDL和FPGA設(shè)計開發(fā)技術(shù)等理論知識,從設(shè)計的角度闡述了片上系統(tǒng)的微體系結(jié)構(gòu),涉及的內(nèi)容包括基本數(shù)字邏輯電路設(shè)計、加減乘除四則運算模塊設(shè)計、存儲電路設(shè)計、自主可控8位簡單So
本書圍繞先進(jìn)工藝節(jié)點,基于跨導(dǎo)效率的設(shè)計方法介紹現(xiàn)代模擬集成電路的分析與設(shè)計方法。全書大體上分為三部分:第一部分(第1~7章)對模擬集成電路中的基本元件晶體管,以及基本的分析與設(shè)計方法進(jìn)行介紹,包括晶體管的長溝道模型與小信號模型、晶體管的基本電路結(jié)構(gòu)、晶體管的性能指標(biāo)、基于跨導(dǎo)效率的模擬電路設(shè)計方法、模擬電路的帶寬分析
本書以AllegroSPB17.4為基礎(chǔ),從設(shè)計實踐的角度出發(fā),根據(jù)實際電路設(shè)計流程,深入淺出地講解原理圖設(shè)計、創(chuàng)建元器件庫、布局、布線、設(shè)計規(guī)則、報告檢查、底片文件輸出、后處理等內(nèi)容,不僅涵蓋原理圖輸入、PCB設(shè)計工具的使用方法,也包括后期電路設(shè)計處理應(yīng)掌握的各項技能等。本書內(nèi)容豐富,敘述簡明扼要,既適合從事PCB設(shè)
本書在介紹PCB基本設(shè)計,制作流程的基礎(chǔ)上,通過實例展示,結(jié)合AltiumDesigner軟件的使用,講解從電路原理圖直至生成印制電路板圖、打樣制作的全部過程和細(xì)節(jié)、技巧。全書內(nèi)容包括AltiumDesigner元件庫開發(fā)與設(shè)計,原理圖及PCB設(shè)計,AltiumDesignerPCB封裝庫設(shè)計,繪制PCB板的關(guān)鍵——布
本書共分14章,主要內(nèi)容包括Cadence入門、原理圖環(huán)境設(shè)置、原理圖設(shè)計、原理圖庫設(shè)計、焊盤設(shè)計、分立元件的封裝、集成電路的封裝、PCB電路板設(shè)計基礎(chǔ)、創(chuàng)建電路板文件、PCB環(huán)境參數(shù)設(shè)置、電路板圖紙設(shè)置、印制電路板的布局設(shè)計、印制電路板的布線設(shè)計、印制電路板的覆銅設(shè)計,在講解基礎(chǔ)知識的過程中,穿插大量實戰(zhàn)案例。
本書通過豐富的數(shù)字電路設(shè)計實例,詳細(xì)介紹了各類型常用數(shù)字集成電路從原理分析、設(shè)計仿真到檢測、應(yīng)用的全部知識與技能、技巧。 內(nèi)容涵蓋各種晶體管電路、觸發(fā)器電路、振蕩器電路、CMOS電路、555集成電路、集成運放電路等的電路原理,Proteus仿真設(shè)計方法與技巧、測試與應(yīng)用技術(shù)。書中內(nèi)容結(jié)合作者多年的電路設(shè)計從業(yè)經(jīng)驗,引導(dǎo)
本書的內(nèi)容具體由五個來自于生產(chǎn)實踐的項目組成,項目一是通過一個最簡單的“穩(wěn)壓電源電路板”的單面板設(shè)計與制作,使學(xué)生對原理圖繪制、單面板設(shè)計與制作的流程有個整體的把握;項目二是通過“功率放大電路板設(shè)計與制作”使學(xué)生具備設(shè)計帶有自制元件和自制封裝的單面板的能力和使用熱轉(zhuǎn)印法制作單面板的能力;項目三是通過“信號發(fā)生器電路板設(shè)
本書介紹了在AltiumDesigner20軟件平臺上進(jìn)行電子、電氣繪圖與制板的方法。主要內(nèi)容包括收音機原理圖設(shè)計、穩(wěn)壓電源原理圖設(shè)計、數(shù)字時鐘顯示器層次原理圖設(shè)計、收音機單層電路板設(shè)計、穩(wěn)壓電源雙層電路板設(shè)計、數(shù)字時鐘顯示器多層電路板設(shè)計。每個項目都融入原理圖設(shè)計行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、電路板設(shè)計工藝標(biāo)準(zhǔn)并配有相應(yīng)的實操項目。
本書共11章,涉及的知識點有:Arm處理器、SoC組件(如存儲器、外設(shè)和調(diào)試組件等)、總線協(xié)議規(guī)范(AMBA、AHB和APB)、總線系統(tǒng)、調(diào)試集成、低功耗設(shè)計、時鐘系統(tǒng),以及軟件開發(fā)和高級設(shè)計注意事項。本書以ArmCortex-M系列處理器相關(guān)內(nèi)核為基礎(chǔ),重點闡述SoC設(shè)計方法及系統(tǒng)的構(gòu)成、設(shè)計、集成、應(yīng)用等。