本書系統(tǒng)全面地闡述了真空鍍膜技術的基本理論知識體系以及各種真空鍍膜方法、設備及工藝。對最新的薄膜類型、性能檢測及評價、真空鍍膜技術及裝備等內容也進行了詳細的介紹，如金剛石薄膜的應用及大面積制備技術、工藝、性能評價等。本書敘述深入淺出，內容豐富而精煉，工程實踐性強，在強化理論的同時，重點突出了工程應用，具有很強的實用性，

近些年，隨著手機、汽車、安防監(jiān)控等光學鏡頭終端市場的規(guī)�；�、持續(xù)性擴張，對光學薄膜的需求也越來越多，光學真空鍍膜技能型人才供不應求的局面日益凸顯。本書以弱化理論、側重實踐與技能為原則，按照工序將光學真空鍍膜技術分為光學鍍膜基礎與膜系設計、光學薄膜制備技術、光學薄膜檢測技術三部分，對應光學薄膜制備的三個核心流程，基于工作

本書以集成電路的發(fā)展歷程為主線,結合發(fā)生的本書主要介紹集成電路制造的各種設備,以青少年熟悉的“武林高手”的形式介紹主要集成電路制造設備,如被稱為集成電路制造的“四大金剛”離子注入機、光刻機、刻蝕設備和薄膜沉積設備。從這些設備在集成電路制造中的各自作用入手,圖文并茂地圍繞“精”這個字,體現(xiàn)集成電路制造設備的技術先進性、復

本書主要介紹金納米粒子修飾的TiO2納米管陣列薄膜所構成的Au/TiO2納米異質結和多孔硅/TiO2納米異質結,利用穩(wěn)態(tài)和納秒時間分辨瞬態(tài)熒光光譜技術,研究紫外光、可見光激發(fā)條件下,TiO2基復合異質結光生載流子分離與復合過程的競爭機制;同時分析了金納米粒子和多孔硅對TiO2半導體光催化活性的影響及其機理。以上問題的研

本書為高等職業(yè)技術院校電類專業(yè)通用教材，主要內容包括表面組裝技術（SMT）基本知識、表面組裝元器件、表面組裝印制電路板、錫膏印刷工藝與設備、貼片膠涂覆工藝與設備、SMT貼片工藝與設備、SMT焊接工藝與設備、檢測與返修工藝與設備、SMT清洗工藝與材料、貼片類電子產品的裝配與調試。本書嚴格按照2016年部頒《技工院校電子技

本書共5章,全面介紹了半導體材料的性質及分類,對半導體材料的發(fā)展歷程、應用現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢進行了回顧及預測,詳細論述了黃金冶煉過程中伴生的硒、碲、鉍、銻、砷等元素的性質與用途、市場需求與產量、分離提取方法、高純化技術及其化合物半導體材料的制備技術,為有色金屬行業(yè)轉型升級、產業(yè)鏈延伸提供借鑒。

《表面組裝技術基礎》為高等職業(yè)教育電子信息類專業(yè)課程新形態(tài)一體化教材�！侗砻娼M裝技術基礎》以表面組裝生產技術為主線，主要內容包括表面組裝技術概述、表面組裝產品物料、表面組裝工藝物料、表面組裝生產工藝與設備以及表面組裝生產管理等。編寫中力求注重內容的實用性，貼近表面組裝生產實際，知識點覆蓋表面組裝技術發(fā)展以及生產崗位的實

本書以半導體生產為背景，系統(tǒng)地闡述了重入排序、平行多功能機排序和并行分批排序的模型、理論和算法。全書共分為6章：第1章主要介紹半導體生產的相關背景和排序基本理論，為第2章的排序建模做鋪墊；第2章詳細闡述了重入排序、工件具有多重性的平行多功能機排序和并行分批排序的建模過程；第3章和第4章分別對重入排序和工件具有多重性的平

本書共分8章，內容包括：緒論，制備CuO、Cu?O薄膜的設備及樣品表征方法、磁控濺射方法制備CuO薄膜及其性能研究、磁控濺射制備Cu?O薄膜及其性能優(yōu)化、退火處理對CuO、Cu?O薄膜物理性能的影響、CuO薄膜材料相關的光電器件研究、基于Cu?O材料的光電器件研究、結論。

本書根據(jù)現(xiàn)代電子制造業(yè)對表面貼裝崗位技術人才的需要，系統(tǒng)介紹了表面貼裝技術（SMT）工藝設備的基礎知識和基本操作技能。全書各任務的實施都以生產案例為載體，并融入行業(yè)標準及企業(yè)規(guī)范，內容按照表面貼裝技術工藝流程進行編排，一共分為印刷、貼片、回流焊接、檢測與返修四個項目，具體包括：SMT產線認知、印刷機的操作、貼片機的操作