本書從一般制造工藝講起，分別介紹了常見器件的版圖設計方法，然后講解版圖驗證方法，最后通過典型實例，將各個知識點串聯(lián)起來，應用華大九天EDA工具，從原理圖的輸入、版圖布局布線、版圖優(yōu)化、后端驗證到后仿真，完成全定制版圖的全流程設計。主要內容包括：半導體制造基礎知識、典型工藝、操作系統(tǒng)、Aether軟件與操作指導、MOS管

本書為普通高等教育“十一五”“十二五”國家級規(guī)劃教材。本書首先介紹半導體物理基礎及器件基本方程。在此基礎上，全面系統(tǒng)地介紹PN結二極管、雙極結型晶體管(BJT)和絕緣柵型場效應晶體管(MOSFET)的基本結構、基本原理、工作特性、SPICE模型，以及一些典型的器件應用。本書還介紹了金半接觸二極管，以及主要包括HEMT和

《芯粒設計與異質集成封裝》作者在半導體封裝領域擁有40多年的研發(fā)和制造經(jīng)驗�！缎玖ＴO計與異質集成封裝》共分為6章，重點介紹了先進封裝技術前沿，芯片分區(qū)異質集成和芯片切分異質集成，基于TSV轉接板的多系統(tǒng)和異質集成，基于無TSV轉接板的多系統(tǒng)和異質集成，芯粒間的橫向通信，銅-銅混合鍵合等內容。通過對這些內容的學習，能夠讓

本書基于廣泛應用的CMOS鎖相環(huán)（PLL）設計，首先通過直觀的方式展示理論概念，并逐步建立更為實用的系統(tǒng)；其次詳細闡述振蕩器、相位噪聲、模擬鎖相環(huán)、數(shù)字鎖相環(huán)、射頻頻率綜合器、延遲鎖定環(huán)、時鐘和數(shù)據(jù)恢復電路以及分頻器等重要主題；然后特別介紹高級拓撲結構下的高性能振蕩器設計；最后通過廣泛使用電路仿真來講述設計要領，突出設

本書是在原普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材以及“面向２１世紀課程教材”《集成電子技術基礎教程》（第1、2、3版）的基礎上，經(jīng)過不斷地教學實踐，總結了浙江大學多年來對“電子技術基礎”課程的教學改革經(jīng)驗，并參照“教育部電子電氣基礎課程教學指導分委員會”制訂的教學基本要求修訂而成的。修訂后的教材繼續(xù)保留原教材“模數(shù)”緊密

本書被列入集成電路新興領域“十四五”高等教育教材。全書共7章，以硅微電子器件為中心，在介紹可靠性基本概念、梳理可靠性基本理念的基礎上，重點介紹微電路可靠性設計技術、可靠性的工藝保證要求和控制方法、微電路可靠性試驗與評價，以及支撐這些技術的可靠性數(shù)學、可靠性物理和失效分析技術。本書同時介紹了氮化鎵器件的主要失效機理和可靠

這是一本專為硬件工程師、科研人員和創(chuàng)新企業(yè)量身打造的PCB專業(yè)實用指南。本書為工程師和企業(yè)提供了系統(tǒng)的PCB制造知識體系，有助于優(yōu)化產(chǎn)品開發(fā)流程，提升產(chǎn)品可制造性，降低試錯成本，加速創(chuàng)新產(chǎn)品的市場落地，實現(xiàn)“設計制造零距離”。本書內容豐富、深入淺出，從PCB設計軟件入門開始，逐步講解PCB制造的各環(huán)節(jié)，包括基材選擇、鉆

本書系統(tǒng)地介紹了射頻電路分析與設計的基礎知識和最新技術，針對低噪聲放大器、混頻器、振蕩器和頻率綜合器等電路模塊提出了若干新的設計方法與分析技術，重點闡述了射頻電路設計中的調制理論和無線標準。本書核心內容包括：直接變頻、鏡像抑制、低中頻技術、噪聲抑制機理、電抗抵消、壓控振蕩器、相位噪聲機制，以及新型混頻器拓撲結構。此外，

本書從實用角度出發(fā),全面介紹了ProtelDXP2004的界面、基本組成和使用環(huán)境等,著重講解了電路原理圖的繪制和印制電路板的設計方法,并對電路的仿真和PCB的信號完整性分析進行了詳細介紹。全書圖文并茂,使用了大量的實例,以便使讀者快速掌握ProtelDXP2004的設計方法。相比舊版,本書修訂了部分原理及表達,使內容

集成電路是現(xiàn)代電子技術的核心，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，對專業(yè)人才的需求正急劇上升。本書從集成電路制造的工藝、設備、廠務3個關鍵內容出發(fā)，融合了集成電路制造的理論基礎和前沿實踐技術，深入淺出地探討了集成電路制造的全過程。通過大量工藝設備的使用案例分析、實驗數(shù)據(jù)、設備操作標準程序和教學實踐視頻，幫助讀者掌握實際操作。此外