微機械電子系統(tǒng)及期應(yīng)用(第2版)在第一版的基礎(chǔ)上,結(jié)合近年相關(guān)專業(yè)技術(shù)、理論的最新發(fā)展和編者近幾年研究工作的成果,主要介紹當(dāng)今微機電系統(tǒng)的內(nèi)容、應(yīng)用及其發(fā)展,內(nèi)容包括微機電系統(tǒng)的組成和應(yīng)用、微機電系統(tǒng)材料、微機械制造技術(shù)、微機械執(zhí)行器、微機械傳感器及微機械弱信號檢測與處理。
  全書內(nèi)容豐富、圖文恰當(dāng)、新穎實用,可作為普通高校大學(xué)本科高年級大學(xué)生和有關(guān)專業(yè)研究生的教材,也可供從事MEMS/NEMS技術(shù)的科技人員參考。
		
	
第1章微機電系統(tǒng)的組成和應(yīng)用
 1.1引言
 1.2微機電系統(tǒng)的特征
 1.3微機電系統(tǒng)的材料和制造技術(shù)
 1.4微機電系統(tǒng)的測量技術(shù)
 1.5微機電系統(tǒng)的應(yīng)用
  1.5.1在航空航天方面的應(yīng)用
  1.5.2在生物醫(yī)學(xué)方面的應(yīng)用
  1.5.3在微流量系統(tǒng)方面的應(yīng)用
  1.5.4在掃描探針顯微術(shù)方面的應(yīng)用
  1.5.5在信息科學(xué)方面的應(yīng)用
  1.5.6在微光學(xué)方面的應(yīng)用
 1.6結(jié)語
  思 考 題
第2章微機電系統(tǒng)材料
	第1章微機電系統(tǒng)的組成和應(yīng)用
 1.1引言
 1.2微機電系統(tǒng)的特征
 1.3微機電系統(tǒng)的材料和制造技術(shù)
 1.4微機電系統(tǒng)的測量技術(shù)
 1.5微機電系統(tǒng)的應(yīng)用
  1.5.1在航空航天方面的應(yīng)用
  1.5.2在生物醫(yī)學(xué)方面的應(yīng)用
  1.5.3在微流量系統(tǒng)方面的應(yīng)用
  1.5.4在掃描探針顯微術(shù)方面的應(yīng)用
  1.5.5在信息科學(xué)方面的應(yīng)用
  1.5.6在微光學(xué)方面的應(yīng)用
 1.6結(jié)語
  思 考 題
第2章微機電系統(tǒng)材料
 2.1概述
 2.2硅及其化合物材料
  2.2.1單晶硅
  2.2.2多晶硅
  2.2.3硅藍(lán)寶石
  2.2.4碳化硅
  2.2.5氧化硅和氮化硅
 2.3化合物半導(dǎo)體材料
 2.4光導(dǎo)纖維
 2.5熔凝石英
 2.6金剛石材料
 2.7壓電材料
  2.7.1壓電效應(yīng)(電致伸縮效應(yīng))
  2.7.2壓電石英晶體
  2.7.3壓電陶瓷
  2.7.4聚偏二氟乙烯薄膜
  2.7.5ZnO壓電薄膜
  2.7.6壓電自感知驅(qū)動器
 2.8磁致伸縮材料
 2.9形狀記憶合金
 2.10膨脹合金
  2.10.1鐵鎳低膨脹系數(shù)合金(4J36)
  2.10.2鐵、鎳、鈷玻璃封接合金(4J29)
  2.10.3鐵、鎳、鈷瓷封合金(4J33)
 2.11幾種通用金屬材料
 2.12超導(dǎo)材料
 2.13納米相材料
  思 考 題
第3章微機械制造技術(shù)
 3.1概述
 3.2硅微機械制造技術(shù)
  3.2.1表面微加工技術(shù)
  3.2.2體型微加工技術(shù)
 3.3LIGA技術(shù)和SLIGA技術(shù)
  3.3.1LIGA技術(shù)
  3.3.2SLIGA技術(shù)
 3.4固相鍵合技術(shù)
  3.4.1技術(shù)要求
  3.4.2鍵合方法
 3.5特種加工技術(shù)
  3.5.1激光加工技術(shù)
  3.5.2電子束加工技術(shù)
 3.6納米結(jié)構(gòu)(器件)制造工藝方法簡述
  3.6.1引言
  3.6.2納米結(jié)構(gòu)新工藝技術(shù)探討
  思 考 題
第4章微機械執(zhí)行器
 4.1概述
 4.2微電機
  4.2.1靜電力驅(qū)動變電容式微電機
  4.2.2靜電驅(qū)動諧波式微電機
  4.2.3電懸浮微電機
 4.3微泵和微閥
  4.3.1微流量控制系統(tǒng)
  4.3.2微型泵
 4.4梳狀微諧振器
  4.4.1梳狀微諧振器的結(jié)構(gòu)和工作原理
  4.4.2諧振梳彈性系統(tǒng)的固有頻率
  思 考 題
第5章微機械硅電容式傳感器
 5.1概述
 5.2集成式硅電容壓力傳感器
  5.2.1原理結(jié)構(gòu)
  5.2.2方膜片的小撓度近似計算
  5.2.3檢測電路
  5.2.4硅電容式集成壓力傳感器的接口電路
 5.3力平衡式硅電容加速度傳感器
  5.3.1擺式結(jié)構(gòu)脈寬調(diào)制靜電力平衡式加速度傳感器
  5.3.2梳齒結(jié)構(gòu)靜電力平衡式加速度傳感器
  5.4電子隧道效應(yīng)加速度傳感器
  5.4.1電子隧道效應(yīng)
  5.4.2力平衡式隧道加速度傳感器
  思 考 題
第6章微機械硅諧振式傳感器
 6.1概述
 6.2硅諧振式傳感器的物理機制
  6.2.1測量原理
  6.2.2品質(zhì)因數(shù)
  6.2.3諧振梁的微分方程
 6.3激勵和檢測機制
  6.3.1靜電激勵與電容檢測
  6.3.2電熱激勵與壓敏電阻檢測
  6.3.3光熱激勵與光纖檢測
  6.3.4電磁激勵與檢測
  6.3.5壓電激勵與檢測
 6.4硅諧振式傳感器
  6.4.1硅諧振梁式壓力傳感器
  6.4.2硅諧振式加速度傳感器
  6.4.3硅諧振式角速率傳感器
  6.4.4諧振式碳納米管質(zhì)量傳感器
  思 考 題
第7章微機械弱信號檢測與處理
 7.1概述
 7.2微弱信號檢測技術(shù)
  7.2.1濾波技術(shù)
  7.2.2開關(guān)電容技術(shù)
  7.2.3頻域信號的相關(guān)檢測技術(shù)
  7.2.4鎖相環(huán)理論
  7.2.5時域信號的取樣平均技術(shù)
  7.2.6抗干擾的技術(shù)措施
 思 考 題
 參考文獻(xiàn)