第1章　電子元器件的選用和檢測
1.1　電阻
1.1.1　電阻的型號命名及標(biāo)志方法
1.1.2　電阻的主要技術(shù)指標(biāo)
1.1.3　電阻的結(jié)構(gòu)、特點和應(yīng)用
1.1.4　電阻的判別、檢測與選用
1.1.5　電位器的分類和型號命名
1.1.6　電位器的主要技術(shù)指標(biāo)
1.1.7　電位器的結(jié)構(gòu)、特點和應(yīng)用
1.1.8　電位器的判別與選用
1.2　電容
1.2.1　電容的型號命名及標(biāo)志方法
1.2.2　電容的主要技術(shù)指標(biāo)
1.2.3　電容的結(jié)構(gòu)、特點及應(yīng)用
1.2.4　電容的判別與選用
1.3　電感
1.3.1　電感的型號命名及標(biāo)志方法
1.3.2　電感的主要技術(shù)指標(biāo)
1.3.3　常用電感的特點及應(yīng)用
1.3.4　電感的檢測與選用
1.4　半導(dǎo)體器件
1.4.1　半導(dǎo)體器件的命名
1.4.2　半導(dǎo)體器件的檢測和選用
1.5　半導(dǎo)體集成電路
1.5.1　集成電路的分類
1.5.2　集成電路的型號命名
1.5.3　集成電路的管腳識別
1.5.4　集成電路的封裝形式.特點及應(yīng)用
1.5.5　使用集成電路的注意事項
1.6　表面安裝元器件
1.6.1　表面安裝元器件的分類
1.6.2　表面安裝元件
1.6.3　表面安裝器件
1.7　在系統(tǒng)可編程邏輯器件
1.7.1　可編程邏輯器件的分類和特點
1.7.2　典型的可編程邏輯器件
1.7.3　在系統(tǒng)可編程數(shù)字邏輯器件
1.7.4　在系統(tǒng)可編程模擬器件
1.8　電子元器件的選用、檢測與篩選
1.8.1　電子元器件的選用
1.8.2　電子元器件的檢測與篩選
習(xí)題
第2章　電磁兼容性設(shè)計技術(shù)
2.1　電磁兼容性分析和設(shè)計
2.1.1　電磁兼容性設(shè)計內(nèi)容
2.1.2　電磁兼容性設(shè)計方法
2.1.3　電磁兼容性設(shè)計主要原則
2.1.4　電磁兼容性設(shè)計措施
2.2　電磁干擾源及其特性
2.2.1　自然干擾源
2.2.2　人為干擾源
2.2.3　電磁干擾作用途徑及分析方法
2.3　電子設(shè)備電磁屏蔽設(shè)計
2.3.1　概述
2.3.2　電場屏蔽
2.3.3　磁場屏蔽
2.3.4　電磁屏蔽
2.4　電磁兼容測量方法
2.4.1　電磁兼容測量基本概念
2.4.2　電磁兼容性測量目的及分類
2.4.3　電磁兼容測量方法
習(xí)題
第3章　[WB]電子設(shè)備的接地、防雷與防靜電技術(shù)
3.1　電子設(shè)備的接地技術(shù)
3.1.1　接地系統(tǒng)的實現(xiàn)
3.1.2　克服地線干擾的主要方法
3.1.3　接地電位差干擾的抑制方法
3.1.4　安全接地
3.1.5　接地系統(tǒng)設(shè)計
3.1.6　搭接
3.2　電子設(shè)備的防雷技術(shù)
3.2.1　雷電活動規(guī)律
3.2.2　雷電破壞作用的機理
3.2.3　雷電電磁脈沖及其防護
3.3　電子設(shè)備的靜電防護技術(shù)
3.3.1　靜電的產(chǎn)生
3.3.2　靜電的危害
3.3.3　靜電的測量
3.3.4　靜電放電的防護
習(xí)題
……
第4章　印制電路板設(shè)計技術(shù)
第5章　焊接技術(shù)
第6章　電子設(shè)備散熱設(shè)計技術(shù)
第7章　電子設(shè)備組裝設(shè)計技術(shù)
第8章　電子設(shè)備的調(diào)試.檢驗和例試
第9章　電子設(shè)計技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和文件
參考文獻