目錄
序
前言
第1章 緒論 1
1.1 研究背景與意義 1
1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀 3
1.2.1 光學(xué)鏡面拋光方法 3
1.2.2 離子束修形技術(shù) 13
1.3 本書主要內(nèi)容 19
參考文獻(xiàn) 20
第2章 離子束修形去除函數(shù)建模與分析 27
2.1 去除函數(shù)理論建模與分析 27
2.1.1 去除函數(shù)理論建模 27
2.1.2 去除函數(shù)特性分析 30
2.2 去除函數(shù)試驗(yàn)?zāi)Ｐ团c估計(jì) 32
2.2.1 去除函數(shù)試驗(yàn)?zāi)Ｐ?32
2.2.2 去除函數(shù)估計(jì) 33
2.3 去除函數(shù)試驗(yàn) 37
2.3.1 試驗(yàn)設(shè)備簡(jiǎn)介 37
2.3.2 去除函數(shù)形狀試驗(yàn) 38
2.3.3 去除函數(shù)穩(wěn)定性試驗(yàn) 39
2.3.4 去除函數(shù)保形性試驗(yàn) 40
2.4 本章小結(jié) 43
參考文獻(xiàn) 43
第3章 離子束修形駐留時(shí)間求解與優(yōu)化 45
3.1 線性方程組方法 45
3.1.1 CEH模型 45
3.1.2 TSVD算法 47
3.1.3 參數(shù)優(yōu)化 48
3.1.4 仿真研究 50
3.2 迭代方法 53
3.2.1 脈沖迭代法 53
3.2.2 邊緣效應(yīng)控制 55
3.2.3 參數(shù)優(yōu)化 55
3.2.4 仿真研究 57
3.3 本章小結(jié) 60
參考文獻(xiàn) 61
第4章 離子束修形能力分析 62
4.1 修形能力評(píng)價(jià)指標(biāo) 62
4.2 高斯型去除函數(shù)的修形能力 63
4.2.1 理論分析 63
4.2.2 仿真研究 64
4.2.3 離子束修形能力討論 67
4.3 任意形狀去除函數(shù)的修形能力 68
4.3.1 一般情況 69
4.3.2 常見情況 70
4.4 修形能力試驗(yàn) 71
4.4.1 一維去除函數(shù)試驗(yàn) 72
4.4.2 正弦面形刻蝕試驗(yàn) 73
4.5 本章小結(jié) 77
參考文獻(xiàn) 78
第5章 離子束修形誤差分析 79
5.1 定位誤差影響分析 79
5.1.1 理論分析 79
5.1.2 仿真研究 81
5.2 去除函數(shù)誤差影響分析 84
5.2.1 基本影響方程 84
5.2.2 面形收斂比影響 84
5.3 本章小結(jié) 87
參考文獻(xiàn) 87
第6章 離子束修形工藝優(yōu)化 89
6.1 定位工藝優(yōu)化 89
6.1.1 定位工藝優(yōu)化方法 89
6.1.2 定位工藝優(yōu)化試驗(yàn) 91
6.2 進(jìn)給工藝優(yōu)化 93
6.3 加工路徑優(yōu)化 96
6.3.1 等面積增長(zhǎng)螺旋線路徑 97
6.3.2 非均勻路徑上駐留時(shí)間的求解方法 98
6.4 本章小結(jié) 99
參考文獻(xiàn) 100
第7章 光學(xué)鏡面離子束修形試驗(yàn) 101
7.1 試驗(yàn)設(shè)備簡(jiǎn)介 101
7.2 Φ100mm平面鏡修形試驗(yàn) 102
7.2.1 樣鏡1修形試驗(yàn) 102
7.2.2 樣鏡2修形試驗(yàn) 106
7.2.3 樣鏡3修形試驗(yàn) 110
7.3 SiC異型平面鏡修形 113
7.4 Φ200mm球面鏡修形 117
7.5 Φ200mm拋物面鏡修形 120
7.5.1 第一階段修形 122
7.5.2 第二階段修形 124
7.6 本章小結(jié) 127
參考文獻(xiàn) 128
第8章 離子束修形裝備 129
8.1 離子束修形加工布局 129
8.1.1 工件倒掛式加工布局 129
8.1.2 工件側(cè)立式加工布局 131
8.2 離子束修形高精度工件定位 138
8.2.1 基于三坐標(biāo)測(cè)頭和法拉第杯的離子束修形高精度工件定位 138
8.2.2 任意面形位姿檢測(cè) 139
8.3 本章小結(jié) 140
第9章 總結(jié)與展望 141
9.1 全書總結(jié) 141
9.2 研究展望 141
附錄 駐留時(shí)間求解 143