《未來(lái)工程師》是一套介紹未來(lái)科技趨勢(shì)的書(shū)籍，涵蓋了多個(gè)領(lǐng)域，包括機(jī)器人技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、有機(jī)農(nóng)業(yè)、量子技術(shù)、芯片與半導(dǎo)體以及5G與通信技術(shù)等。叢書(shū)共10冊(cè)，我們首先推出的是前5冊(cè)，詳細(xì)講述了10項(xiàng)領(lǐng)先于世界的中國(guó)高科技技術(shù)。運(yùn)用通俗易懂的語(yǔ)言、生動(dòng)有趣的漫畫(huà)，輕松拆解晦澀難懂的科學(xué)知識(shí)，使小讀者們能夠站在科技巔峰，感受中國(guó)高科技的無(wú)窮魅力。這10個(gè)科技領(lǐng)域看似高深莫測(cè)，實(shí)際其背后的科學(xué)原理與小學(xué)和初中的課程知識(shí)緊密相連，這套書(shū)能夠讓孩子在認(rèn)識(shí)這些科技成果之外，學(xué)習(xí)到小學(xué)科學(xué)課、初中數(shù)學(xué)、物理、化學(xué)、生物等多學(xué)科知識(shí)，學(xué)會(huì)將跨學(xué)科知識(shí)綜合應(yīng)用，學(xué)會(huì)用科學(xué)思維解決實(shí)際問(wèn)題，成為未來(lái)時(shí)代需要的復(fù)合型人才。