硅基半導(dǎo)體應(yīng)變技術(shù)是21世紀(jì)延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)之一。根據(jù)IRDS(國際設(shè)備和系統(tǒng)路線圖)對DRAM技術(shù)發(fā)展趨勢的預(yù)測, 在今后很長一段時間內(nèi), 硅基半導(dǎo)體應(yīng)變技術(shù)仍然是提升半導(dǎo)體器件與電路遷移率和高場傳輸特性的可持續(xù)改進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)。

本書共分為9章, 主要內(nèi)容包括硅基半導(dǎo)體應(yīng)變理論與技術(shù)、硅基半導(dǎo)體應(yīng)變能帶理論與空間群、應(yīng)變鍺能帶結(jié)構(gòu)計算、硅基半導(dǎo)體應(yīng)變彈塑性力學(xué)理論、臨界帶隙應(yīng)變Ge1-xSnx合金能帶特性與遷移率計算、硅基半導(dǎo)體應(yīng)變材料的RPCVD計算流體動力學(xué)模擬、硅基半導(dǎo)體應(yīng)變材料CVD生長機理與生長動力學(xué)模型、硅基半導(dǎo)體應(yīng)變材料的缺陷形成機理與控制方法、硅基半導(dǎo)體應(yīng)變材料的生長動力學(xué)與制備實驗等。

本書主要面向硅基半導(dǎo)體應(yīng)變理論與技術(shù)領(lǐng)域的研究者, 同時也可作為本科微電子科學(xué)與工程專業(yè)和研究生微電子學(xué)與固體電子學(xué)專業(yè)相關(guān)課程的教學(xué)參考書。