本書全面、系統(tǒng)地闡述了電子產品生產中的核心內容——SMT生產設備的基本工作原理、生產工藝流程和質量安全控制。全書共9個項目，分別介紹了SMT生產流程、印制電路板（PCB）設計、SMT外圍設備與輔料、錫膏印刷、貼片技術、再流焊、SMT產品質量檢測與維修、微組裝技術、SMT產品品質管理及控制。本書涵蓋了SMT整個生產過程的主要工藝，選取的生產設備具有通用性。同時，加入了集成電路設計相關知識、SMT虛擬仿真演示部分內容。本著實用原則，本書以實訓操作為主，虛擬仿真為輔，將理論知識貫穿于虛擬仿真和實訓操作中，練習和考核也以實訓操作為主，可在具備虛擬仿真環(huán)境的實訓室或具備SMT生產線的教室中完成此課程的學習。本書適合作為高等職業(yè)院校電子信息類、通信類相關專業(yè)的教材，也可作為相關工程技術人員的參考書。
·以滿足目標崗位對學生能力的要求為指導思想，力求實現(xiàn)“任務導向、項目驅動”的教學理念�！ひ酝暾娮赢a品的SMT生產流程為主線，將設備知識、原材料知識、操作知識、質量控制和安全意識融入其中�！ろ槕獢�(shù)字化和虛擬仿真的發(fā)展趨勢，新增了SMT虛擬仿真演示及印制電路板設計的相關知識。
在整個電子行業(yè)中，表面安裝技術（Surface Mounted Technology，SMT）正推動著電子產品制造業(yè)發(fā)生巨大的變化。從20世紀80年代SMT開始應用以來，隨著元器件的小型化和電子產品的精密化，SMT也經(jīng)歷了多次工藝革新。電子、通信專業(yè)作為高職院校的傳統(tǒng)專業(yè)，市場對相關技術人才的需求量一直以來都很巨大，其中SMT生產和維護技術人才一直是電子產品產業(yè)鏈中的主要高端需求人才。但電子產品的制造和生產工藝日新月異，這也對高等職業(yè)教育的人才培養(yǎng)提出了新的需求。為滿足相關人才能力培養(yǎng)的特定需求，本書編者以注實踐、重能力的原則設置了專業(yè)領域的學習內容，本著理論夠用、注重實踐的思想編寫了本書。通過對本書的學習和實際操作，學生可以實現(xiàn)安全上機，以及初步獨立完成簡單電子產品的PCB貼片流程，并具備良好的安全意識和產品質量控制意識。本書的編寫以滿足目標崗位對學生能力的要求為指導思想，力求實現(xiàn)“任務導向、項目驅動”的教學理念。本書以完整電子產品的SMT生產流程為主線，將設備知識、原材料知識、操作知識、質量控制和安全意識融入其中。為了順應數(shù)字化和虛擬仿真的發(fā)展趨勢，本書新增了SMT虛擬仿真演示及印制電路板設計的相關知識，力求讓那些不具備SMT生產線環(huán)境的學生也能體驗SMT生產線的整個操作流程。完成本書的學習之后，學生可對SMT生產工藝和制程有所了解，具備從事SMT生產的基本技能，為進入相關工作崗位打下堅實基礎。考慮到SMT生產設備種類繁多，本書為確保通用性和實用性，所有設備均選取目前市場上應用廣泛的設備。本書由重慶工商職業(yè)學院的沈敏任主編，主要負責項目2、5、8的編寫和全書統(tǒng)稿；郭文劍任第二主編，主要負責項目3、4的編寫；胡玥、唐志凌任副主編，主要負責項目6、7的編寫。重慶精英電子技術研究所的唐東和肖永武參編，負責項目1、9的編寫及實訓任務的編寫。本書的建議參考學時為80學時，可以安排在具備虛擬仿真環(huán)境的多媒體教室或實訓室授課，也可根據(jù)學校自身的設備情況安排。特別感謝常州奧施特信息科技有限公司在本書編寫過程中給予的大力支持。由于編者水平有限，書中難免還存在一些不足之處，懇請讀者批評指正。
沈敏，重慶工商職業(yè)學院副教授。具有多年的教學、課程資源建設、專業(yè)建設、指導學生競賽和科研項目研究經(jīng)驗。承擔包括單片機原理與接口技術、電子技術、SMT工藝與制程、移動通信技術等課程的理論與實訓教學任務，并取得了不錯的教學效果。
前言二維碼資源清單項目1 SMT生產流程任務1.1 SMT元器件識別任務描述相關知識1.1.1 SMT概述1.1.2 SMT元器件任務實施任務1.2 SMT生產準備任務描述相關知識1.2.1 SMT典型工藝與流程1.2.2 SMT生產典型案例任務實施項目小結習題與練習項目2印制電路板（PCB）設計任務2.1單片機PCB設計任務描述相關知識2.1.1電子設計自動化（EDA）2.1.2電路設計流程2.1.3PCB布局設計2.1.4PCB布線設計2.1.5絲印和鋪銅2.1.6DRC和結構檢查2.1.7審核與檢查任務實施任務2.2PCB設計檢測任務描述相關知識2.2.1可制造性設計（DFM）的概念2.2.2SMT PCB設計中的常見問題2.2.3熱設計和抗干擾設計2.2.4可測試性設計（DFT）2.2.5仿真課程平臺任務實施項目小結習題與練習項目3 SMT外圍設備與輔料任務3.1 SMT外圍設備操作任務描述相關知識3.1.1外圍設備概述3.1.2上板機3.1.3錫膏測厚儀3.1.4錫膏攪拌器任務實施任務3.2 SMT外圍輔料儲存及使用任務描述相關知識3.2.1輔料3.2.2貼片膠3.2.3錫膏任務實施項目小結習題與練習項目4錫膏印刷任務4.1錫膏的手動印刷任務描述相關知識4.1.1錫膏印刷的原理及設備4.1.2影響印刷質量的重要因素任務實施任務4.2錫膏的自動印刷任務描述相關知識4.2.1錫膏印刷機4.2.2德森自動錫膏印刷機4.2.3絲印機編程與VR仿真任務實施項目小結習題與練習項目5貼片技術任務5.1認識貼片機及貼片操作任務描述相關知識5.1.1貼片機概述5.1.2貼片常見缺陷及分析任務實施任務5.2貼片機虛擬編程和VR仿真演示任務描述相關知識5.2.1貼片機虛擬編程5.2.2貼片機VR仿真任務實施項目小結習題與練習項目6再流焊任務6.1再流焊設備的設置及焊接任務描述相關知識6.1.1再流焊概述6.1.2再流焊溫度曲線6.1.3再流焊工藝6.1.4再流焊常見缺陷6.1.5不良溫度曲線任務實施任務6.2再流焊虛擬編程及VR演示任務描述相關知識6.2.1再流焊虛擬編程6.2.2再流焊VR仿真任務實施項目小結習題與練習項目7 SMT產品質量檢測與維修任務7.1 SMT質量檢測及手工維修任務描述相關知識7.1.1 SMT質量檢測技術簡介7.1.2 SMT測試設計7.1.3來料檢測7.1.4組裝質量檢測技術任務實施任務7.2產品清洗任務描述相關知識7.2.1 SMT清洗技術7.2.2水基清洗技術任務實施項目小結習題與練習項目8微組裝技術任務8.1 SMT組裝工藝仿真演示任務描述相關知識8.1.1集成電路制造技術8.1.2微組裝技術概念8.1.3BGA技術8.1.4倒裝技術任務實施任務8.2微組裝工藝仿真演示任務描述相關知識8.2.1 CSP技術8.2.2 SoC、SoPC技術8.2.3 MCM技術任務實施項目小結習題與練習項目9 SMT產品品質管理及控制任務9.1產品質量VR控制演示任務描述相關知識9.1.1品質管理概述9.1.2現(xiàn)場質量9.1.3預防性品質管理9.1.4 SMT品質管理方法及流程任務實施任務9.2質量認證任務描述相關知識9.2.1產品質量認證9.2.2 SMT標準任務實施項目小結習題與練習參考文獻
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