本書針對嵌鋰脫鋰過程中硅的導電性差和體積膨脹大等現(xiàn)存瓶頸問題，依次設計了微米級分散型硅基復合材料、包覆型多孔硅基復合材料、珊瑚狀多孔硅基復合材料及板磚型Al-MOF等新型結構，系統(tǒng)研究了分散型、包覆型的硅基復合材料及多孔結構優(yōu)化設計對電化學性能的影響規(guī)律。