《太赫茲行波管高頻電路及其微制造技術(shù)》主要介紹了太赫茲輻射源之一的真空電子器件行波管在太赫茲頻段下，其高頻互作用電路的MEMS微納制造方法，主要頻段包括0.1THz、0.22THz、0.3THz和1.03THz，根據(jù)不同頻段的折疊波導(dǎo)制備的特點(diǎn)，分別介紹了超精密電火花線切割技術(shù)、LIGA技術(shù)、UV-LIGA技術(shù)和DRIE技術(shù)的制備方法和過程，所嘗試的工藝主要包括嵌絲形成電子注通孔，光刻膠形成折疊波導(dǎo)蛇形線，微納米級(jí)晶粒的精密微細(xì)電鑄，SOI深硅刻蝕等，并通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證對(duì)這些工藝技術(shù)進(jìn)行了總結(jié)。
《太赫茲行波管高頻電路及其微制造技術(shù)》可作為從事物理電子學(xué)、電子信息工程專業(yè)的教師、學(xué)生以及從事太赫茲真空電子器件研發(fā)的工程技術(shù)人員的參考書籍。
第1章 概述
1.1 行波管概述
1.2 行波管主要高頻結(jié)構(gòu)
1.3 行波管的發(fā)展趨勢(shì)
1.4 折疊波導(dǎo)高頻結(jié)構(gòu)的國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
參考文獻(xiàn)
第2章 折疊波導(dǎo)高頻結(jié)構(gòu)制備方法
2.1 折疊波導(dǎo)制備的難點(diǎn)
2.2 折疊波導(dǎo)制備的方法
2.2.1 MEMS技術(shù)
2.2.2 超精密電火花線切割制造技術(shù)
2.2.3 LIGA技術(shù)
2.2.4 UV-LIGA技術(shù)
2.2.5 DRIE技術(shù)
2.3 微細(xì)制造方法的應(yīng)用
參考文獻(xiàn)
第3章 折疊波導(dǎo)高頻結(jié)構(gòu)微細(xì)制造方案
3.1 W波段0.1 THz折疊波導(dǎo)高頻結(jié)構(gòu)
3.1.1 超精密電火花線切割技術(shù)制造方案設(shè)計(jì)
3.1.2 LIGA技術(shù)制造方案設(shè)計(jì)
3.2 LIGA技術(shù)制造J波段0.3THz折疊波導(dǎo)方案
3.3 G波段0.22THz折疊波導(dǎo)以及集成級(jí)聯(lián)結(jié)構(gòu)微細(xì)制造
3.3.1 UV-LIGA技術(shù)制造折疊波導(dǎo)方案設(shè)計(jì)
3.3.2 UV-LIGA技術(shù)制造集成級(jí)聯(lián)折疊波導(dǎo)方案設(shè)計(jì)
3.4 DRIE技術(shù)制造1.03THz折疊波導(dǎo)方案
參考文獻(xiàn)
第4章 折疊波導(dǎo)制備的關(guān)鍵工藝技術(shù)
4.1 超精密電火花線切割工藝的關(guān)鍵技術(shù)
4.1.1 電子注通道細(xì)長(zhǎng)孔的制備
4.1.2 防止切割變形
4.2 LIGA工藝的關(guān)鍵技術(shù)
4.2.1 LIGA工藝的掩膜制備
4.2.2 嵌絲PMMA光刻膠制備
4.3 UV-LIGA工藝的關(guān)鍵技術(shù)
4.3.1 SU8厚膠制備
4.3.2 深度電鑄
4.4 DRIE工藝的關(guān)鍵技術(shù)
4.4.1 掩膜版設(shè)計(jì)
4.4.2 準(zhǔn)備DSOI硅片
4.4.3 干法深刻蝕
4.4.4 表面處理
參考文獻(xiàn)
第5章 折疊波導(dǎo)制備工藝實(shí)驗(yàn)研究
5.1 W波段0.1THz折疊波導(dǎo)制備
5.1.1 Ultra-fineWEDM工藝
5.1.2 LIGA工藝
5.2 LIGA工藝制備J波段0.3THz折疊波導(dǎo)
5.3 UV-LIGA工藝制備G波段0.22THz折疊波導(dǎo)
5.4 DRIE工藝制備1.03THz折疊波導(dǎo)
參考文獻(xiàn)
第6章 折疊波導(dǎo)制備工藝實(shí)施結(jié)果分析
6.1 精度檢測(cè)
6.2 成分分析
6.3 金相分析
參考文獻(xiàn)
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