第一章 “史前文明”——電子管時代 001～016
1.1 電子管的誕生 002
1.2 電子管的應(yīng)用 006
1.3 電子管的繁榮 008
1.4 電子管的衰落 014

第二章 “新石器時代”——晶體管時代 017～050
2.1 晶體管誕生記 018
2.2 肖克利的反擊 024
2.3 晶體管之父與“八叛逆” 026
2.4 晶體管行業(yè)帶來的革命性變化 032
2.5 藍色巨人與小小晶體管 036
2.6 難產(chǎn)的MOS晶體管 039
2.7 我國的晶體管之路 045

第三章 “戰(zhàn)國時代”——中小規(guī)模集成電路時代 051～072
3.1 半導(dǎo)體人才的“西點軍�！保合赏�半導(dǎo)體公司 052
3.2 科技樂園：硅谷 056
3.3 專利之爭：到底誰發(fā)明了第一塊集成電路？ 059
3.4 集成電路的發(fā)展與應(yīng)用 062
3.5 一個神奇的定律——摩爾定律 066

第四章 “大一統(tǒng)秦朝”——大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路時代 073～124
4.1 Intel與它的寶貝們 074
4.2 AMD與Intel的愛恨情仇 084
4.3 用電腦設(shè)計電腦 092
4.4 只做“表面文章”的集成電路工藝 095
4.5 個人電腦誰主沉浮 105
4.6 德州儀器的“我說你拼”和DSP芯片 111
4.7 亞洲的追趕之路 113

第五章 “大唐盛世”——特大規(guī)模和巨大規(guī)模集成電路時代 125～152
5.1 Wintel帝國 126
5.2 美國對DRAM反傾銷調(diào)查與“廣場協(xié)議” 134
5.3 頻繁的并購重組 138
5.4 半導(dǎo)體歷史上的“大事故” 143
5.5 亞洲的超越之路 146

第六章 “走進新時代”——移動互聯(lián)時代 153～194
6.1 智能手機的橫空出世 154
6.2 蘋果公司推出iPhone 159
6.3 ARM架構(gòu)的崛起 166
6.4 新時代芯片的新應(yīng)用 173
6.5 中國芯片的崛起之路 181
6.6 中華有為：遙遙領(lǐng)先的華為 187

第七章 “擁抱未來”——半導(dǎo)體科技的展望 195～229
7.1 半導(dǎo)體領(lǐng)域的新材料、新器件、新工藝 196
7.2 新興技術(shù)給半導(dǎo)體帶來的挑戰(zhàn)和機遇 206
7.3 半導(dǎo)體革命與人類文明的未來 226

參考文獻 230