本書以企業(yè)實(shí)際應(yīng)用項(xiàng)目為載體進(jìn)行凝練，并按照學(xué)生認(rèn)知規(guī)律分為6章進(jìn)行編排，內(nèi)容涵蓋STM32F1高性能處理器基礎(chǔ)應(yīng)用部分，還包含結(jié)合μCOS-III和Android操作系統(tǒng)的高級應(yīng)用部分。教材項(xiàng)目載體實(shí)用性強(qiáng)。