《LED封裝與檢測(cè)》從LED的燈珠結(jié)構(gòu)入手，詳細(xì)論述了LED封裝工藝與生產(chǎn)管控中的必要工藝和相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)，之后又針對(duì)LED封裝前工序和封裝后工序進(jìn)行了詳細(xì)明，尤其是對(duì)其中的擴(kuò)晶工藝、固晶制程、配膠等用實(shí)操圖片加文字講解的形式進(jìn)行了論述，接著對(duì)LED產(chǎn)品控制的重要流程———參數(shù)測(cè)試進(jìn)行了特別說(shuō)明。本書(shū)最后安排了實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目，供廣大讀者在進(jìn)行產(chǎn)教融合培訓(xùn)時(shí)參考使用。本書(shū)可供LED封裝工藝工程師、技術(shù)研發(fā)人員參考使用，也可作為相關(guān)院校專業(yè)師生學(xué)習(xí)和技能培訓(xùn)的參考用書(shū)。
在這本引人入勝的《LED封裝與檢測(cè)》中，您將踏上一段充滿驚喜與挑戰(zhàn)的 LED 封裝與檢測(cè)之旅。從傳統(tǒng)技術(shù)的原理說(shuō)明到實(shí)際案例實(shí)操，每一頁(yè)都充滿著智慧的火花。書(shū)中不僅有深入淺出的理論講解，還有大量的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)分享。就像如何巧妙地解決封裝過(guò)程中的生產(chǎn)和工藝管控，讓 LED 芯片更穩(wěn)定高效地發(fā)光；又或是運(yùn)用獨(dú)特的檢測(cè)方法，提前洞察潛在的質(zhì)量隱患。無(wú)論您是行業(yè)新手還是資深專家，都能從中獲得前所未有的啟發(fā)，開(kāi)啟 LED 芯片封裝與檢測(cè)的全新篇章！
《LED 封裝與檢測(cè)》一書(shū)，是您探索 LED 領(lǐng)域的指南。涵蓋前沿技術(shù)與實(shí)用方法，精準(zhǔn)解析封裝流程與檢測(cè)要點(diǎn)。豐富案例助您輕松掌握，開(kāi)啟 LED 知識(shí)寶庫(kù)，引領(lǐng)您在行業(yè)中脫穎而出！
前言
LED是第三代半導(dǎo)體的典型應(yīng)用，過(guò)去二十年中，LED在顯示、背光、照明等方面的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣。 LED產(chǎn)業(yè)鏈總體上可大致分為上游、中游、下游，作為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下作用的LED封裝，在具體工藝及技術(shù)配方上具有高新技術(shù)的特點(diǎn)，而且相對(duì)上游的外延芯片領(lǐng)域，LED封裝的知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘較少�；贚ED的各類應(yīng)用產(chǎn)品大量使用LED封裝器件，在產(chǎn)品總成本上占了40%～70%，LED應(yīng)用的各項(xiàng)性能往往由LED封裝器件的性能決定。本書(shū)就是為滿足行業(yè)對(duì)于人才的需求而編寫(xiě)的，具有以下特色:
1.技能與素養(yǎng)融合，強(qiáng)化崗位意識(shí)
本書(shū)緊緊圍繞LED產(chǎn)業(yè)需求，構(gòu)建“素質(zhì)+技能”雙核遞進(jìn)、產(chǎn)教融合的課程體系，依據(jù)LED產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、安裝、封裝、測(cè)試等崗位的工作過(guò)程，設(shè)計(jì)不同層次和不同功能定位的專業(yè)內(nèi)容，以滿足產(chǎn)業(yè)崗位需求。
2.以項(xiàng)目為引領(lǐng)，以項(xiàng)目任務(wù)為驅(qū)動(dòng)，強(qiáng)化知識(shí)與技能的整合
本書(shū)以完成項(xiàng)目任務(wù)為切入點(diǎn)，以就業(yè)為導(dǎo)向，力求降低理論知識(shí)點(diǎn)的難度，既突出實(shí)際操作技能的培養(yǎng)，又能保證的基本理論知識(shí)的學(xué)習(xí);根據(jù)讀者的認(rèn)知特點(diǎn)，結(jié)合LED封裝崗位要求，精心設(shè)計(jì)讀者感興趣的實(shí)用型任務(wù)，激發(fā)學(xué)習(xí)熱情，通過(guò)在“做中學(xué)，做中教”，把專業(yè)的理論知識(shí)與實(shí)踐操作有機(jī)結(jié)合，提高學(xué)習(xí)效果。本書(shū)內(nèi)容圖文并茂、通俗易懂，突出實(shí)踐性與指導(dǎo)性，有效地拉近理論學(xué)習(xí)與實(shí)際應(yīng)用的距離，使讀者能更好地掌握當(dāng)今社會(huì)相應(yīng)崗位群所必須具備的專業(yè)知識(shí)和技能。
3.以崗位標(biāo)準(zhǔn)為方向，培養(yǎng)規(guī)范的職業(yè)行為
本書(shū)內(nèi)容力求與行業(yè)崗位標(biāo)準(zhǔn)對(duì)接，每項(xiàng)任務(wù)基本上以學(xué)習(xí)目標(biāo)、情景導(dǎo)入、相關(guān)知識(shí)、任務(wù)細(xì)分、任務(wù)準(zhǔn)備、任務(wù)實(shí)施、任務(wù)評(píng)價(jià)、能力拓展來(lái)呈現(xiàn)，任務(wù)評(píng)價(jià)采用自評(píng)、互評(píng)和綜合評(píng)價(jià)相結(jié)合，改變單一的傳統(tǒng)評(píng)價(jià)模式，以過(guò)程性評(píng)價(jià)取代傳統(tǒng)的終結(jié)性評(píng)價(jià)，把職業(yè)行為能力、團(tuán)隊(duì)合作、安全規(guī)范等要素納入評(píng)價(jià)體系。強(qiáng)調(diào)安全操作及現(xiàn)場(chǎng)管理，強(qiáng)化協(xié)作精神，培養(yǎng)讀者良好的職業(yè)素養(yǎng)。
本書(shū)由六個(gè)項(xiàng)目組成，具體包括認(rèn)識(shí)LED燈珠、LED封裝工藝與生產(chǎn)管控、封裝前工序、封裝后工序、LED參數(shù)測(cè)試、LED封裝工藝與生產(chǎn)實(shí)訓(xùn)。本書(shū)由鐘柱培任主編，何海仁和孟治國(guó)任副主編。黎靜雯負(fù)責(zé)編寫(xiě)了項(xiàng)目一，鐘柱培負(fù)責(zé)編寫(xiě)了項(xiàng)目二，何海仁負(fù)責(zé)編寫(xiě)了項(xiàng)目三，李桂斌負(fù)責(zé)編寫(xiě)了項(xiàng)目四，陳璐負(fù)責(zé)編寫(xiě)了項(xiàng)目五，張玲負(fù)責(zé)編寫(xiě)了項(xiàng)目六。孟治國(guó)、陳慧挺、陳文濤、吳筱毅、梁才志、陳淑芬、鄒國(guó)兒等相關(guān)院校老師及企業(yè)工程技術(shù)人員也參與了本書(shū)部分內(nèi)容的編寫(xiě)工作。
另外，在本書(shū)編寫(xiě)過(guò)程中，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟及相關(guān)LED封裝企業(yè)提供了大量幫助與技術(shù)支持，在此一并表示感謝。
此外，本書(shū)引用和參考了一些相關(guān)的專業(yè)書(shū)籍和網(wǎng)絡(luò)資料，在此對(duì)原作者表示衷心感謝。由于編者水平有限，書(shū)中難免有不足之處，懇請(qǐng)讀者批評(píng)指正。
編者
2023年12月
鐘柱培，從廣東工學(xué)院電氣技術(shù)專業(yè)畢業(yè)后被分配到東莞理工學(xué)校參加電子機(jī)電專業(yè)課程的教學(xué)工作，現(xiàn)任電子工程系主任職務(wù)。主持市級(jí)投標(biāo)課題1項(xiàng)（已結(jié)題），參與省級(jí)課題2項(xiàng)（一項(xiàng)結(jié)題），主持《產(chǎn)教融合校企共建工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用人才培養(yǎng)體系探索與實(shí)踐》項(xiàng)目獲2019年廣東省教育教學(xué)成果二等獎(jiǎng)；參與成果獲2021年廣東省教育教學(xué)成果一等獎(jiǎng)1項(xiàng)（第七完成人）；主編教材4本，其中“十二五”“十四五”職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材各2本；公開(kāi)發(fā)表學(xué)術(shù)論文15篇，其中1篇在中文核心期刊發(fā)表；獲得本專業(yè)授權(quán)發(fā)明專利1項(xiàng)、實(shí)用型專利1項(xiàng)、成果轉(zhuǎn)化1項(xiàng)、企業(yè)技術(shù)攻關(guān)1項(xiàng)；指導(dǎo)學(xué)生參加省技能大賽獲一、二等獎(jiǎng)各1項(xiàng)。
前言
項(xiàng)目一 LED燈珠 1
任務(wù)一 LED產(chǎn)業(yè)鏈 1
任務(wù)二 LED燈珠的結(jié)構(gòu) 8
任務(wù)三 LED芯片結(jié)構(gòu)與發(fā)光機(jī)理 13
思考題 22
項(xiàng)目二 LED封裝工藝與生產(chǎn)管控 24
任務(wù)一 LED封裝分類 24
任務(wù)二 LED的封裝工藝管控 32
思考題 42
項(xiàng)目三 封裝前工序 44
任務(wù)一 擴(kuò)晶制程 44
任務(wù)二 排支架 50
任務(wù)三 固晶制程 56
任務(wù)四 焊線制程 73 思考題 92
項(xiàng)目四 封裝后工序 94
任務(wù)一 配膠 94
任務(wù)二 點(diǎn)膠 103
任務(wù)三 固化 112
任務(wù)四 分光分選 117
任務(wù)五 編帶與包裝 125 思考題 132
項(xiàng)目五 LED參數(shù)測(cè)試 134
任務(wù)一 光色電綜合測(cè)試系統(tǒng) 134
任務(wù)二 配光曲線測(cè)試 144
任務(wù)三 簡(jiǎn)易照度計(jì)測(cè)試實(shí)驗(yàn) 152
思考題 156
項(xiàng)目六 LED封裝工藝與生產(chǎn)實(shí)訓(xùn) 157
實(shí)訓(xùn)任務(wù)一 認(rèn)識(shí)晶圓、擴(kuò)晶 157
實(shí)訓(xùn)任務(wù)二 手動(dòng)點(diǎn)銀膠、固晶 161
實(shí)訓(xùn)任務(wù)三 超聲波焊線 164
實(shí)訓(xùn)任務(wù)四 手動(dòng)灌膠 168
實(shí)訓(xùn)任務(wù)五 自動(dòng)固晶 171
實(shí)訓(xùn)任務(wù)六 焊線質(zhì)檢 177
實(shí)訓(xùn)任務(wù)七 SMD LED成品檢驗(yàn) 188
實(shí)訓(xùn)任務(wù)八 LED綜合性能檢測(cè) 192
思考題 195
參考文獻(xiàn) 197
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