第1章5G領域高頻覆銅板產業(yè)發(fā)展態(tài)勢

1.15G領域高頻覆銅板產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.1.1高頻覆銅板發(fā)展相關政策

1.1.2產業(yè)鏈構成

1.1.3價值鏈構成

1.1.4代表企業(yè)和核心產品

1.25G領域高頻覆銅板產業(yè)概述

1.35G領域高頻覆銅板產業(yè)發(fā)展趨勢

1.3.1產業(yè)需求

1.3.2存在的問題

1.3.3發(fā)展方向

1.45G領域高頻覆銅板技術發(fā)展現(xiàn)狀

1.55G領域高頻覆銅板技術發(fā)展趨勢

1.5.1樹脂

1.5.2纖維布

1.5.3銅箔

第2章5G領域高頻覆銅板專利整體態(tài)勢分析

2.1數(shù)據(jù)來源

2.1.1技術分解

2.1.2數(shù)據(jù)檢索和處理

2.1.3查全率和查準率評估

2.25G領域高頻覆銅板專利申請基本狀況

2.35G領域高頻覆銅板專利技術發(fā)展狀況

2.3.1整體技術發(fā)展情況

2.3.2分支技術發(fā)展情況

2.4專利區(qū)域競爭狀況

2.4.1全球技術分布格局

2.4.2全球技術實力區(qū)域分布

2.4.3主要國家和地區(qū)專利質量

2.4.4主要國家和地區(qū)全球專利布局

2.4.5國內技術分布格局

2.4.6國內技術實力區(qū)域分布

2.5專利優(yōu)勢機構分析

2.5.1全球申請人

2.5.2主要申請人專利申請區(qū)域布局

2.5.3國外來華申請人

2.5.4國內申請人

2.5.5新進入機構

2.6主要人才和團隊

2.7專利運用

2.8高質量專利

2.8.1按施引專利計數(shù)

2.8.2按年均施引專利計數(shù)

2.8.3按高維持時間專利計數(shù)

2.8.4按同族專利規(guī)模計數(shù)

第3章5G領域高頻覆銅板技術演進路線分析

3.1樹脂演進路線

3.1.1環(huán)氧樹脂技術路線

3.1.2聚酰亞胺樹脂技術路線

3.1.3氟樹脂技術路線

3.1.4聚苯醚技術路線

3.1.5碳氫樹脂技術路線

3.1.6氰酸酯技術路線

3.1.7液晶聚合物技術路線

3.2纖維布演進路線

3.2.1纖維布技術路線

3.2.2其他纖維技術路線

3.3填料演進路線

3.4銅箔演進路線

3.5高頻覆銅板制備工藝演進路線

第4章5G領域高頻覆銅板專利優(yōu)勢企業(yè)

4.1中國廣東生益科技

4.2日本日立

4.3日本住友

4.4日本三菱

4.5日本松下

4.6美國羅杰斯

4.7美國Isola

第5章結論與建議

5.1結論

5.2我國高頻覆銅板產業(yè)高質量發(fā)展的對策建議

5.2.1我國高頻覆銅板產業(yè)發(fā)展SWOT分析

5.2.2對策建議

附錄特色專利分析方法