本書作者長期工作在研發(fā)一線,結合自己多年設計經(jīng)驗編寫本書,從硬件電路和產品設計
等方面系統(tǒng)地論述了產品可靠性。全書共分為6章:第1章是器件選型可靠性設計,詳細講述
了器件選型原則、器件失效分析、元器件篩選方法、供應商管理方法;第2章從電路簡化設計、接口防護、電路耐環(huán)境設計等方面闡述了硬件可靠性設計;第3章梳理了產品的硬件測試,分別講述了信號質量測試、信號時序測試、硬件功能測試和硬件性能測試;第4章敘述了 PCB可靠性設計,詳細講解了PCB器件布局和PCB走線設計;第5章從研發(fā)過程可靠性評審來解讀產品可靠性設計,重點講解了產品研發(fā)各階段的評審內容;第6章以一款手持智能終端的設計為具體案例,完整地講述了產品的研發(fā)過程和產品可靠性設計要點。

本書適合硬件設計人員、PCB設計工程師、產品經(jīng)理、高校電子專業(yè)學生閱讀,也可作為產
品可靠性設計、電路設計等方面的培訓教材。