第1章　無機非金屬材料的受力形變　 001
1.1　 應力與應變　 001
1.1.1　應力　 001
1.1.2　應變　 002
1.2　 無機非金屬材料的彈性形變　 004
1.2.1　胡克定律　 004
1.2.2　彈性模量的物理本質及影響因素　 006
1.2.3　黏彈性和滯彈性　 008
1.3　 無機非金屬材料中晶相的塑性形變　 009
1.3.1　晶格滑移　 009
1.3.2　塑性形變的位錯運動理論　 011
1.4　 無機非金屬材料的高溫蠕變　 013
1.4.1　典型的蠕變曲線　 013
1.4.2　高溫蠕變理論　 014
1.4.3　影響蠕變的因素　 015
1.5　 高溫下玻璃相的黏性流動　 015
1.5.1　黏度的定義　 015
1.5.2　影響?zhàn)ざ鹊囊蛩亍? 016

第2章　無機非金屬材料的脆性斷裂與強度　 018
2.1　 理論斷裂強度　 018
2.2　 Griffith微裂紋理論　 020
2.3　 應力場強度因子和平面應變斷裂韌性　 024
2.3.1　裂紋擴展方式及裂紋尖端應力場分析　 025
2.3.2　臨界應力場強度因子及斷裂韌性　 027
2.3.3　裂紋擴展的動力與阻力　 028
2.3.4　斷裂韌性常規(guī)測試方法　 028
2.4　 無機非金屬材料中裂紋的起源與擴展　 029
2.4.1　無機非金屬材料中裂紋的起源　 029
2.4.2　裂紋的擴展及阻止裂紋擴展的措施　 030
2.5　 無機非金屬材料中裂紋的緩慢擴展　 030
2.6　 無機非金屬材料的高溫蠕變斷裂　 033
2.7　 顯微結構對無機非金屬材料脆性斷裂的影響　 034
2.8　 提高無機非金屬材料強度及改善脆性的途徑　 035
2.9　 無機非金屬材料的硬度　 037

第3章　無機非金屬材料的熱學性能　 039
3.1　 無機非金屬材料的熱容　 039
3.1.1　熱容及其物理意義　 039
3.1.2　晶體熱容的經(jīng)驗定律及經(jīng)典理論　 040
3.1.3　晶體熱容的量子理論　 041
3.1.4　無機非金屬材料的熱容　 044
3.2　 無機非金屬材料的熱膨脹　 046
3.2.1　熱膨脹系數(shù)　 046
3.2.2　晶體熱膨脹機理　 047
3.2.3　熱膨脹與其它性能的關系　 048
3.2.4　多晶體和復合材料的熱膨脹　 050
3.2.5　熱膨脹系數(shù)與坯釉適應性　 053
3.3　 無機非金屬材料的熱傳導　 053
3.3.1　無機非金屬材料熱傳導的宏觀規(guī)律　 054
3.3.2　無機非金屬材料熱傳導的微觀機理　 054
3.3.3　影響熱導率的因素　 057
3.3.4　某些無機非金屬材料的熱導率　 062
3.4　 無機非金屬材料的熱穩(wěn)定性　 063
3.4.1　熱穩(wěn)定性的評價方法　 063
3.4.2　熱應力　 063
3.4.3　抗熱沖擊斷裂性能　 066
3.4.4　抗熱沖擊損傷性能　 071
3.4.5　提高抗熱沖擊斷裂性能的措施　 072
3.4.6　提高抗熱沖擊損傷性能的措施　 073

第4章　無機非金屬材料的電導　 074
4.1　 電導的基本性能　 074
4.1.1　電阻率和電導率　 074
4.1.2　歐姆定律的微分表達式　 075
4.1.3　體積電阻和體積電阻率　 076
4.1.4　表面電阻和表面電阻率　 078
4.1.5　電導的物理特性　 078
4.2　 離子電導　 080
4.2.1　載流子的濃度　 081
4.2.2　離子的遷移率　 081
4.2.3　離子電導率　 084
4.2.4　影響離子電導的因素　 088
4.2.5　固體電解質　 089
4.3　 電子電導　 091
4.3.1　載流子濃度　 091
4.3.2　電子遷移率　 096
4.3.3　電子電導率　 097
4.3.4　影響電子電導的因素　 098
4.4　 玻璃態(tài)電導　 104
4.5　 無機材料的電導　 106
4.5.1　多晶多相固體材料的電導　 106
4.5.2　次級現(xiàn)象　 107
4.5.3　電導的混合法則　 109
4.6　 半導體陶瓷的物理效應　 110
4.6.1　晶界效應　 110
4.6.2　表面效應　 113
4.6.3　西貝克效應　 115
4.6.4　p-n結　 116

第5章　無機非金屬材料的介電性能　 120
5.1　 電介質極化　 120
5.1.1　極化現(xiàn)象及其物理量　 120
5.1.2　電介質中的有效電場和克勞修斯-莫索蒂方程　 123
5.1.3　極化的形式及其影響因素　 125
5.1.4　混合物電介質的介電常數(shù)　 134
5.1.5　無機材料介質的極化　 135
5.1.6　介電常數(shù)的溫度系數(shù)　 136
5.2　 介質的損耗　 138
5.2.1　介質損耗的基本形式　 139
5.2.2　介質損耗的表示方法　 139
5.2.3　介質的弛豫現(xiàn)象　 143
5.2.4　影響介電常數(shù)和介質損耗的主要因素　 143
5.2.5　無機材料的損耗形式　 145
5.2.6　無機材料的介質損耗及其影響因素　 146
5.2.7　降低無機材料介質損耗的方法　 149
5.3　 介電強度　 150
5.3.1　熱擊穿　 151
5.3.2　電擊穿　 153
5.3.3　化學擊穿　 155
5.3.4　無機材料的擊穿　 156
5.4　 無機材料的鐵電性　 158
5.4.1　鐵電體的自發(fā)極化機構　 158
5.4.2　鐵電疇　 159
5.4.3　電滯回線及影響因素　 161
5.4.4　反鐵電性　 164
5.4.5　介電常數(shù)的調整　 165
5.5　 壓電性　 166
5.5.1　壓電效應與晶體結構　 166
5.5.2　壓電效應的性能參數(shù)　 168
5.5.3　壓電效應的應用　 170
5.6　 熱釋電性　 171
5.6.1　熱釋電效應與晶體結構　 171
5.6.2　熱釋電效應的應用　 172

第6章　無機非金屬材料的磁學性能　 173
6.1　 物質的磁性　 173
6.1.1　基本磁性參數(shù)　 173
6.1.2　磁性材料的分類　 175
6.2　 磁疇和磁滯回線　 177
6.2.1　磁疇　 178
6.2.2　磁滯回線　 178
6.3　 磁性材料　 179
6.3.1　軟磁材料　 179
6.3.2　硬磁材料　 180
6.3.3　旋磁材料　 180
6.3.4　矩磁材料　 181
6.3.5　壓磁材料　 182

第7章　無機非金屬材料的光學性能　 183
7.1　 光與材料的相互作用　 183
7.1.1　光的反射與折射　 183
7.1.2　光的吸收、色散與散射　 185
7.2　 無機非金屬材料的透光性　 190
7.2.1　透光性　 190
7.2.2　不透明性　 192
7.2.3　半透明性　 194
7.3　 顏色　 196
7.4　 其它光學性能的應用　 197
7.4.1　發(fā)光材料　 197
7.4.2　固體激光工作物質　 197
7.4.3　光導纖維　 198

參考文獻　 199