第1章 緒 論
1.1 電子SMT制造技術(shù)的發(fā)展 1
1.1.1 電子組裝和封裝技術(shù)的發(fā)展 1
1.1.2 工業(yè)4.0智能制造 3
1.2 SMT教育與專(zhuān)業(yè)技術(shù)資格認(rèn)證 5
1.2.1 SMT教育 5
1.2.2 中國(guó)電子學(xué)會(huì)SMT專(zhuān)業(yè)技術(shù)資格認(rèn)證 6
1.2.3 SMT認(rèn)證培訓(xùn)和考評(píng)平臺(tái) 8
思考題與習(xí)題 12
第2章 SMT基礎(chǔ)知識(shí)
2.1 先進(jìn)電子制造技術(shù) 13
2.2 電子元器件、電子工藝材料和印制電路板 17
2.2.1 電子元器件 17
2.2.2 電子工藝材料 24
2.2.3 印制電路板 28
2.3 電子整機(jī)產(chǎn)品的制造技術(shù) 30
2.3.1 電子整機(jī)生產(chǎn)線(xiàn)組成和工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用 30
2.3.2 電子整機(jī)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝過(guò)程舉例 31
2.4 認(rèn)證考試舉例 32
思考題與習(xí)題 32
第3章 PCB設(shè)計(jì)
3.1 SMT PCB設(shè)計(jì)方法 35
3.1.1 現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)EDA 35
3.1.2 SMT PCB設(shè)計(jì)基本原則 36
3.1.3 THT機(jī)插PCB設(shè)計(jì)基本原則 38
3.2 PCB設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn) 42
3.2.1 EDA設(shè)計(jì)文件信息提取 42
3.2.2 PCB設(shè)計(jì)可視化仿真 43
3.2.3 PCB設(shè)計(jì)可制造性分析 44
3.3 認(rèn)證考試舉例 46
思考題與習(xí)題 47
第4章 SMT工藝設(shè)計(jì)
4.1 SMT工藝 50
4.1.1 組裝類(lèi)型 50
4.1.2 工藝流程 51
4.1.3 工藝參數(shù)和工藝設(shè)計(jì) 54
4.2 SMT工藝和虛擬VR工廠(chǎng)實(shí)訓(xùn) 55
4.3 認(rèn)證考試舉例 59
思考題與習(xí)題 60
第5章 絲 印 技 術(shù)
5.1 絲印技術(shù)概述 63
5.1.1 模板印刷基本原理 63
5.1.2 模板設(shè)計(jì)和制作 65
5.1.3 絲印機(jī)工藝參數(shù)的調(diào)節(jié) 66
5.2 絲印機(jī)實(shí)訓(xùn) 68
5.2.1 絲印機(jī)CAM程式編程 69
5.2.2 絲印機(jī)3D模擬仿真 71
5.2.3 絲印機(jī)操作技能 71
5.2.4 絲印機(jī)維修保養(yǎng) 73
5.3 認(rèn)證考試舉例 78
思考題與習(xí)題 80
第6章 點(diǎn) 膠 技 術(shù)
6.1 點(diǎn)膠技術(shù)概述 83
6.1.1 SMA涂布方法 83
6.1.2 點(diǎn)膠設(shè)備 84
6.1.3 點(diǎn)膠工藝控制 85
6.1.4 印膠技術(shù) 87
6.2 點(diǎn)膠機(jī)實(shí)訓(xùn) 88
6.2.1 點(diǎn)膠機(jī)CAM程式編程 88
6.2.2 點(diǎn)膠機(jī)操作技能 91
6.2.3 點(diǎn)膠機(jī)維修保養(yǎng) 92
6.3 認(rèn)證考試舉例 98
思考題與習(xí)題 99
第7章 貼 片 技 術(shù)
7.1 貼片技術(shù)概述 101
7.1.1 貼片機(jī)分類(lèi) 101
7.1.2 貼片機(jī)結(jié)構(gòu) 104
7.1.3 計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)和視覺(jué)系統(tǒng) 106
7.1.4 貼片機(jī)工藝控制 108
7.2 貼片機(jī)實(shí)訓(xùn) 111
7.2.1 貼片機(jī)CAM程式編程 112
7.2.2 貼片機(jī)3D可視化仿真 124
7.2.3 貼片機(jī)操作技能 124
7.2.4 貼片機(jī)維修保養(yǎng) 125
7.3 認(rèn)證考試舉例 134
思考題與習(xí)題 138
第8章 回流焊技術(shù)
8.1 回流焊 144
8.1.1 回流焊分類(lèi) 145
8.1.2 熱風(fēng)回流焊接原理 146
8.1.3 回流焊接工藝技術(shù) 148
8.1.4 無(wú)鉛回流焊 152
8.2 回流焊實(shí)訓(xùn) 153
8.2.1 回流焊CAM程式編程及3D動(dòng)畫(huà)仿真 153
8.2.2 回流焊操作技能 156
8.2.3 回流焊維修保養(yǎng) 156
8.3 認(rèn)證考試舉例 162
思考題與習(xí)題 163
第9章 波峰焊技術(shù)
9.1 雙波峰焊 166
9.1.1 雙波峰焊結(jié)構(gòu)和原理 166
9.1.2 波峰焊工藝控制 170
9.1.3 無(wú)鉛波峰焊 173
9.1.4 選擇性波峰焊 174
9.2 波峰焊實(shí)訓(xùn) 175
9.2.1 波峰焊CAM程式編程及3D動(dòng)畫(huà)仿真 176
9.2.2 波峰焊操作技能 178
9.2.3 波峰焊維修保養(yǎng) 178
9.3 認(rèn)證考試舉例 182
思考題與習(xí)題 183
第10章 SMT檢測(cè)技術(shù)
10.1 檢測(cè)技術(shù) 186
10.1.1 測(cè)試類(lèi)型 186
10.1.2 AOI檢測(cè)技術(shù) 187
10.1.3 X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù) 190
10.1.4 在線(xiàn)測(cè)試技術(shù) 192
10.1.5 SMT檢驗(yàn)方法（目測(cè)檢查） 194
10.2 SMT檢測(cè)實(shí)訓(xùn) 196
10.2.1 AOI CAM程式編程及3D動(dòng)畫(huà)仿真 196
10.2.2 AOI操作技能 197
10.2.3 AOI維修保養(yǎng) 198
10.3 認(rèn)證考試舉例 201
思考題與習(xí)題 202
第11章 插裝技術(shù)和返修技術(shù)
11.1 插裝技術(shù) 205
11.1.1 臥式聯(lián)體插件機(jī)XG-4000 206
11.1.2 立式插件機(jī)XG-3000 207
11.2 返修技術(shù) 208
11.2.1 手工焊接技術(shù) 209
11.2.2 SMT返修技術(shù) 211
11.3 實(shí)訓(xùn) 213
11.3.1 自動(dòng)插件機(jī)編程及3D仿真 213
11.3.2 自動(dòng)插件機(jī)操作技能 216
11.3.3 自動(dòng)插件機(jī)維修保養(yǎng) 217
11.3.4 返修實(shí)訓(xùn) 223
11.4 認(rèn)證考試舉例 223
思考題與習(xí)題 225
第12章 微組裝技術(shù)
12.1 集成電路制造技術(shù) 228
12.2 微組裝技術(shù)概述 230
12.2.1 BGA、CSP微組裝技術(shù) 231
12.2.2 倒裝片技術(shù) 234
12.2.3 MCM技術(shù)和三維立體組裝 236
12.2.4 SOC/SOP技術(shù) 238
12.2.5 光電路組裝技術(shù) 239
12.2.6 微組裝實(shí)訓(xùn) 240
12.3 認(rèn)證考試舉例 240
思考題與習(xí)題 241
第13章 SMT管理
13.1 SMT工藝管理 243
13.1.1 現(xiàn)代SMT工藝管理 243
13.1.2 SMT生產(chǎn)線(xiàn)管理 245
13.2 質(zhì)量控制 248
13.2.1 質(zhì)量控制方法 248
13.2.2 SMT生產(chǎn)質(zhì)量過(guò)程控制 252
13.3 制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES） 253
13.4 SMT標(biāo)準(zhǔn) 255
13.5 MIS管理實(shí)訓(xùn) 260
思考題與習(xí)題 260
附錄 SMT基本名詞解釋

參 考 文 獻(xiàn)