3D打印就是斷層激光掃描燒結(jié)的逆過程，斷層激光掃描就是把某個三維模型"切”成無數(shù)疊加的片；3D打印就是一片一片地打印，然后疊加在一起，成為一個立體物體。本書主要內(nèi)容包括走進3D打印、打印軟件配置、設(shè)計、激光切割和裝配。運用3D打印技術(shù)，無須開模等工序，可以縮短制造時間，降低費用，更好地控制成本。而一些好的設(shè)計，無論其結(jié)

本書是作者多年從事電子工藝工作的經(jīng)驗總結(jié)。全書分上、下兩篇。上篇（第1～6章）匯集了表面組裝技術(shù)的54項核心工藝，從工程應(yīng)用角度，全面、系統(tǒng)地對其應(yīng)用原理進行了解析和說明，對深刻理解SMT的工藝原理、指導實際生產(chǎn)、處理生產(chǎn)現(xiàn)場問題有很大的幫助；下篇（第7～14章）精選了127個典型的組裝失效現(xiàn)象或案例，較全面地展示了實

本書基于Revit2020及鴻業(yè)樂建BIMSpace2020，全面詳解BIM建筑、結(jié)構(gòu)及機電設(shè)計的功能與應(yīng)用。本書由淺入深、循序漸進地介紹了Revit2020的基本操作及工具的使用，并配合大量的操作案例，以幫助讀者更好地鞏固所學的知識。本書是指導初學者學習Revit2020中文版與鴻業(yè)樂建BIMSpace2020的標準

本書面向MATLAB的初、中級讀者，在介紹MATLABR2020a集成環(huán)境的基礎(chǔ)上，對MATLAB使用中常用的知識和工具進行了詳細的介紹。書中各章均提供了大量有針對性的示例，可供讀者實戰(zhàn)練習。根據(jù)內(nèi)容的側(cè)重點不同，全書分為4部分，共24章：第1～5章為基礎(chǔ)部分；第6～10章為數(shù)學應(yīng)用部分；第11～15章為工程應(yīng)用部分；

本書以AutoCAD2020為平臺，從實際操作和應(yīng)用的角度出發(fā)，全面講述了AutoCAD2020的基本功能及其在建筑工程行業(yè)中的應(yīng)用。本書共19章，對建筑設(shè)計與AutoCAD建筑制圖基礎(chǔ)、AutoCAD2020的基礎(chǔ)操作、建筑圖紙設(shè)計流程做了詳細且全面的講解。本書從軟件的基本應(yīng)用及行業(yè)知識入手，以AutoCAD2020

本書以全面提升信息素養(yǎng)，系統(tǒng)培養(yǎng)信息技術(shù)應(yīng)用能力為目的，遵循新時期信息技術(shù)教師、教材、教法改革要求，為了更好適應(yīng)職業(yè)院校人才培養(yǎng)、信息技術(shù)相關(guān)考試需要，結(jié)合信息技術(shù)發(fā)展趨勢編寫而成。本書共分11章，內(nèi)容包括信息基礎(chǔ)、計算機基礎(chǔ)、數(shù)據(jù)庫基礎(chǔ)、操作系統(tǒng)基礎(chǔ)、計算機網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)、文字處理基礎(chǔ)、電子表格處理基礎(chǔ)、演示文稿基礎(chǔ)、現(xiàn)代

本書以SolidWorks2020為平臺，結(jié)合產(chǎn)品三維設(shè)計的特點，按照軟件功能和學習規(guī)律，介紹三維設(shè)計及工程圖創(chuàng)建的方法與步驟。本書共11章，主要內(nèi)容有SolidWorks基礎(chǔ)知識，三維模型的草圖繪制，三維實體特征造型，參考幾何體及零件建模舉例，標準件設(shè)計，曲線、曲面及應(yīng)用舉例，裝配體，工程圖，鈑金設(shè)計，焊件設(shè)計，文件

本書采用圖解的方式，結(jié)合微視頻講解，全面系統(tǒng)地介紹博途（TIA）V15軟件及西門子S7-1500PLC的組態(tài)、編程、仿真、應(yīng)用，包括博途V15軟件的安裝、使用、庫功能及西門子S7-1500PLC的硬件、硬件設(shè)備組態(tài)、編程基礎(chǔ)、常用指令、通信應(yīng)用、GRAPH編程、人機界面應(yīng)用、基本故障診斷功能、基本實例應(yīng)用等內(nèi)容。本書適

本書以最新版AltiumDesigner20為平臺，詳細講述AltiumDesigner20電路設(shè)計的各種基本操作方法與技巧。全書分12章，內(nèi)容為AltiumDesigner20概述、電路原理圖環(huán)境設(shè)置、電路原理圖的繪制、原理圖高級編輯、層次原理圖的設(shè)計、印制電路板的環(huán)境設(shè)置、印制電路板的設(shè)計、電路板高級編輯、電路仿真

本書共3篇9章。3篇分別是電路分析基礎(chǔ)、模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)、模擬電子技術(shù)的基本應(yīng)用。第1篇包括電路基本概念和定律、一階電路的暫態(tài)分析、正弦穩(wěn)態(tài)電路分析；第2篇包括半導體二極管、三極管及其放大電路、集成運算放大器、負反饋放大電路；第3篇包括信號的運算和處理、信號的產(chǎn)生。另外，各章均配有習題，以幫助讀者掌握教材內(nèi)容。本書適合